Технология PCBA - требования контроля качества при обработке PCBA SMT

The PCBA processing process involves a series of processes such as PCB board manufacturing, PCB заготовка и проверка компонентов питания, обработка SMT, plug-in processing, программный пуск, testing, стареть, сорт. производственно - сбытовая цепочка, and defects in any link will be The quality of PCBA boards in large quantities is not good enough, это приведет к серьезным последствиям.. поэтому, the control of the entire PCBA patch processing is particularly important. В настоящем документе в основном анализируются следующие аспекты.

1.PCB изготовление платы

после получения заказа на переработку PCBA, особенно важно провести предпроизводственное совещание. It is mainly to analyze the process of PCB Gerber files and submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. Многие мелкие производители этого не ценят, but tend to prefer Here. не только из - за плохой конструкции PCB, но и из - за проблем качества, есть много работы по переделке и ремонту.

2. Purchase and inspection of PCBA incoming components

для обеспечения строгого контроля за поставками запасных частей необходимо закупать их у крупных торговцев и производителей сырья, избегая использования подержанных и поддельных материалов. Кроме того, для обеспечения бесперебойного функционирования компонентов необходимо создать специализированную станцию для проверки материалов PCBA.

PCB: проверьте температуру в рефлюксных печах, перекрытие или просачивание летящего отверстия, изгиб и т.д.

IC: проверьте, идентично ли печать шелковой сети BOM и хранится ли она при постоянной температуре и влажности.

Other commonly used materials: check screen printing, внешний вид, power measurement, etc.

сборка пластин

система контроля температуры пасты для печатания и обратной печи является ключом к сборке, требования к качеству лазерной опалубки выше, обработки лучше. В соответствии с требованиями ПКБ необходимо увеличить или уменьшить количество проволочных сеток или u - образных отверстий, которые могут быть изготовлены в соответствии с технологическими требованиями. в частности, регулирование температуры в реторте имеет важное значение для увлажнения флюса и прочности стальной сетки, которая может быть отрегулирована в соответствии с обычным руководством по эксплуатации SOP.

Кроме того, строгое проведение испытаний АОИ могло бы значительно уменьшить недостатки, вызываемые антропогенными факторами.

4. Plug-in processing

в технологии модулей ключом является дизайн пресс - формы для сварки гребней волны. как использовать пресс - форму, чтобы максимально увеличить процент готовой продукции, инженер PE должен продолжать практику и процесс обобщения.

5. Program firing

In the previous DFM report, customers can be advised to set up some test points on the PCB (test points) in order to test the circuit continuity of the circuit in the PCBA processing after all the components of the PCB are soldered. при наличии условий, Вы можете попросить клиента предоставить программу, записать программу в основной контрольный IC через горелку, and test various touch actions more intuitively, проверить целостность всей системы функция PCBA.

6.PCBA тест на панель обработки

For orders with PCBA test requirements, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), temperature and humidity test, испытание на падение, etc.