Технология PCBA - причины и методы обработки оловянных шариков в PCBA

The reasons and treatment methods of PCBA processing tin beads: 1. выбор компаунда для обработки олова PCBA непосредственно влияет на качество сварки. содержание металла в пасте, the degree of oxidation of the metal powder, размер металлических порошков влияет на производство олова. 1. содержание металла в маске составляет от 88 до 92%., and the volume ratio is about 50%. при увеличении содержания металла, the viscosity of the solder paste increases, способность эффективно противостоять влиянию испарения в процессе подогрева. The increase of the metal content makes the metal powder arranged tightly, Так легче сочетать, чтобы не выдувать при плавке. Кроме того, the increase in metal content may also reduce the "collapse" of the solder paste after printing, Поэтому производить шарики припоя нелегко. 2. степень окисления металлических порошков в пасте, the greater the resistance of the metal powder during soldering, паяльная паста не легко просачивается между паяльными дисками и элементами, resulting in solderability reduce.

эксперимент показал, что удельное появление оловянных шариков прямо пропорционально степени окисления металлических порошков. В общем, the oxidation degree of the solder in the solder paste is controlled below 0.05%, максимальное ограничение 0.15% 3. Чем меньше зернистость порошка металла в маске, Чем больше общая площадь пластыря, which leads to The finer powder has a higher degree of oxidation, Это обострило положение флюса с бусами.. Experiments have proved that when using finer-particle solder paste, легче производить припой. 4. избыток флюса в флюсе и избыток активного флюса в припое ведут к частичному обвалу флюса, Это облегчит производство олова. Кроме того, when the activity of the flux is too weak, способность к очистке от окисления слаба, и производство олова легче. 5. после извлечения пластыря из холодильника, it is opened for use without reheating, поглощать флюсом влагу, and the solder paste splashes during preheating to produce tin beads; the PCB is damp, в комнате слишком влажно, а на ветру пластырь., excessive thinner added to the solder paste, длительность механического перемешивания, etc. будет стимулировать производство олова. Causes and treatment methods of tin beads in PCBA processing. 2. The production and opening of PCBA processing stencil 1. Открытие шаблона. We generally open the stencil according to the size of the pad. печать пасты, it is easy to print the solder paste on the solder mask, для получения олова в процессе обратного сварки. поэтому, we open the stencil like this, выход опалубки на 10% меньше фактического размера паяльной тарелки, and the shape of the opening can be changed to achieve the desired effect. 2. The thickness of the steel mesh Baidu is generally between 0.12 ~ 0.17mm. слишком толстый может привести к "провалу" пасты, resulting in tin balls. 3. The mounting pressure of the PCBA processing chip placement machine If the pressure is too high during mounting, паяльная паста легко выдавливается под сварочный шаблон, and the solder paste will melt and run around the component to form tin beads during reflow soldering. . Решение: снизить давление установки; использование подходящей формы открытия опалубки, чтобы не выдавить пластырь из сварного диска. 4. сetting the temperature curve of PCBA processing furnace. сырьё образуется в процессе обратного сварки. In the preheating stage, температура пасты, модуль PCB must be increased to 120~150 degree Celsius, и необходимо снизить тепловые удары компонентов в процессе обратного потока. На данном этапе, разбрасывание флюса в флюсе, thereby causing small particles The metal powder separates and runs to the bottom of the component, при увеличении расхода, it runs around the component to form tin beads. At this stage, the temperature should not rise too fast, обычно должно быть меньше 2.5°C/S. Too fast can easily cause solder spatter and form tin beads. поэтому, the preheating temperature and the preheating speed of reflow soldering should be adjusted to control the production of tin beads.