точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - Каковы технологические требования к переработке PCBA

Технология PCBA

Технология PCBA - Каковы технологические требования к переработке PCBA

Каковы технологические требования к переработке PCBA

2021-10-25
View:405
Author:Downs

With the rapid development of the electronics industry, the quality of PCBA processing has an important impact on the quality of the finished product. Therefore, переработка PCBA привлекла внимание предприятий. There are many electronic components used in PCBA processing, Итак, что обычно используется при обработке чипа? What about electronic components? Давайте внимательно посмотрим "каковы технические требования к переработке PCBA".

[какие электронные элементы будут использоваться для обработки пластинок PCBA]

обработка пакетов PCBA включает в себя два основных процесса: производство панелей PCB и обработка пакетов SMT. Electronic components are inevitably used in the middle. электронные компоненты являются основной частью обработки пластин PCBA и влияют на производительность и качество продукции PCBA. Ключевые факторы. So what are the commonly used electronic components for PCBA patch processing?

сопротивление

резистор - это электронный элемент с характеристиками сопротивления и один из наиболее широко используемых элементов PCBA. Resistors are divided into fixed resistors and variable resistors (potentiometers), из них действует парциальное давление, current shunting and current limiting in the circuit.

емкость

Конденсаторы также являются одним из основных компонентов обработки PCBA. Это блок хранения электрической энергии и связи, filtering, блокировка и настройка постоянного тока в электронных схемах.

катушка индуктивности

плата цепи

Inductance coil is abbreviated as inductance, функция хранения магнитной энергии. катушка индуктивности обычно состоит из катушки, winding, щит, magnetic core and so on.

потенциометр

резистор, величина которого может изменяться, т.е. резистор, который может непрерывно регулироваться в заданных пределах, называется потенциометр. потенциометр состоит из оболочки, конца скольжения, оси вращения, кольцевого резистора и трех выводных концов.

трансформатор

The transformer is composed of an iron core (or magnetic core) and a coil. The coil has two or more windings. обмотка, связанная с питанием, называется первичной обмоткой, and the remaining windings are called the secondary winding.

трансформаторы - это устройство переключения напряжения, тока и импеданса. при прохождении переменных токов через первичную катушку в сердечнике (или сердечнике) образуется переменный магнитный поток, в результате чего в вторичной обмотке возникает напряжение (или ток). трансформаторы используются главным образом для трансформации напряжения переменного тока, передачи мощности, конверсии импедансов и буферной изоляции и являются одним из важнейших компонентов машины PCBA.

кристаллический диод

Crystal diodes (ie semiconductor diodes, hereinafter referred to as diodes) are made of a PN junction, electrode leads, & Внешняя герметическая оболочка. It has unidirectional conductivity.

транзисторы

Transistor (hereinafter referred to as triode) is the core device for signal amplification and processing, and is widely used in PCBA complete machines.

полевые трубки

The field effect transistor (referred to as the field effect tube) is also a kind of semiconductor device with a PN junction. В отличие от триод, Он не использует свойства электропроводности на PNG - переходах, Но использовать его изоляционные свойства.

электроакустическое оборудование

оборудование в цепи, используемое для завершения преобразования электрических и звуковых сигналов, называется электроакустическим оборудованием. в ней имеется множество громкоговорителей, микрофонов, наушников (или наушников), микрофонов, приемников и т.д.

10. фотоэлектрический прибор

фотоэлектрические приборы, работающие на полупроводниковой фоточувствительности, фотоэлектрические батареи и полупроводниковые люминесцентные приборы, работающие на полупроводниковых фотовольтах, в целом называются фотоэлектронными приборами.

аппаратура отображения

Electronic display devices refer to photoelectric conversion devices that convert electrical signals into optical signals, То есть, devices used to display numbers, символ, text or images. это ключевой элемент устройства электронной индикации, который оказывает большое влияние на производительность устройства.

датчики

A sensor can sense a device or device that is measured and converted into a usable signal according to a certain rule. Обычно он состоит из чувствительных и переключающих элементов.

сборка поверхностного монтажа

поверхностно - прилегающие элементы (SMC и SMD), которые также называются элементами кристаллов или кристаллов, включая резисторы, конденсаторы, электродатчики и полупроводниковые приборы, характеризуются малым объемом, малым весом, отсутствием проводов или коротких выводов, высокой плотностью монтажа, высокой надежностью, высокой устойчивостью к вибрациям, легкостью к автоматизации и т.д.

[анализ технических потребностей в связи с обработкой пакетов PCBA]

почти все планшеты PCB, которые обеспечивают генераторную функцию, называются схемными панелями, которые обрабатывают схему, в основном выполняющую функцию питания при запуске. процесс обработки хлопчатобумажных пластин smt в основном состоит из трех основных процессов: автоматическое размещение пакетов smt, модули для сварки гребней волны и ручное управление. Итак, каковы технические требования к обработке платы в процессе SMT?

Во - первых, требования к термостойкости при обработке платы PCB и ее соответствия требованиям клиента; соответствие технологии без свинца; исходный лист вспенивается или нет, аномально для технологии пластикового картона.

2. The temperature resistance value of the PCBA chip processing device can fully meet the requirements of the melting temperature of the parts on the board (satisfying 40-90 seconds above 222 degrees; withstand temperature above 245 degrees). Если клиент имеет особые требования, they must notify and provide information in advance.

3. расстояние между деталями в процессе обработки платы, размер материала не может быть меньше 1 мм, расстояние между материалами ниже 0805 более 0,3 мм.

4.для проектирования сварного диска для обработки пластин PCB необходимо, чтобы на нем не было проволочных отверстий, чтобы на нем не было утечки олова. схема обработки платы должна быть спроектирована таким образом, чтобы удовлетворять требованиям упаковки деталей.

5. Половина платы должна быть обработана, а сторона передачи не должна иметь зазора.

Некоторые клиентские продукты требуют двухстороннего монтажа. The general reference selection is the reference of the production capacity of the patch manufacturer and the accuracy of the placement machine.

для достижения высокой точности производство полихлорированных дифенилов process of the circuit board processing, обработка пластин для двухсторонней сборки PCBA: односторонняя печать пластыря пластины обратного тока опрокидывающая пластина - B сторона печать пластырь пластина обратного потока сварка обратного потока.