Технология PCBA - ​ технологический процесс производства платы в PCBA

В настоящее время SMT - это в основном автоматизированная машина. The empty board (PCB) is placed at the front end of the SMT production line, and the PCBA assembly line is completed at the back, and they are all done on the same production line. здесь, the PCB factory will share with you the PCBA circuit board production process, Давай посмотрим.

1. пустые доски (автоматические тарелочные машины).

первый шаг сборочной платы - компоновка пустотелая плита (pcb) neatly, потом Кладите их на полку, автоматическое устройство для монтажа листов будет автоматически отправлять доски на сборочную линию SMT через расширенное основание.

2. Printing solder paste (solder paste printer).

Первым шагом на пути перехода печатных плат в производственную линию SMT является печать пластыря, который будет распечатан на плите для сварочных элементов PCB. когда электронный элемент вваривается в высокотемпературную рекуперацию, он расплавляется и удаляет электронный элемент. припой на платы.

тестер пасты (SPI).

качество отпечатанной пасты (полиолово, малое олово, липкость и т.д. Таким образом, некоторые заводы SMT будут проверять олово с помощью оптических средств после печатания пасты, с тем чтобы обеспечить стабильность качества. качество печатания масел, если есть плохо напечатанные платы, их снос, очистка и перепечатка на них, или использование методов восстановления для удаления лишнего олова.

высокоскоростные дисковые машины

The high-speed placement machine will first place some small electronic components (such as small resistors, конденсатор, inductors) 0201,0402 и другие компоненты на платы. Эти компоненты будут слегка сцеплены с пластырем, который только что был напечатан на платы. Поэтому установить скорость очень быстро, and the components on the board will not fly away, Но большие электронные компоненты не подходят для высокоскоростных машин, Это снижает быстроту малых компонентов.

универсальная дисковая машина / многофункциональная дисковая машина.

для вставки некоторых относительно крупных электронных элементов, таких, как BGA, IC, разъем, SOP и т.д. перед установкой, будет использоваться камера для подтверждения деталей. расположение, так что скорость относительно медленная. из - за размера сборки не всегда можно упаковать ленту и барабан. Некоторые могут быть упакованы в лоток (лоток) или в трубу. если вы хотите, чтобы машины SMT ели поддоны или трубчатые упаковочные материалы, необходимо настроить дополнительные машины. Поэтому в верхней части этих электронных узлов должна быть плоская поверхность, с тем чтобы сопло принтера вдыхало детали, но некоторые электронные компоненты имеют неровную поверхность. при этом вам необходимо настроить специальные форсунки для этих особых форм. на деталь наклеить плоскую ленту или надеть плоскую шляпу.

обратная сварка.

обратноструйная сварка оплавлением ступней детали и мазью на пластине цепи. кривая повышения и перепада температуры влияет на качество сварки всей платы. обычная печь обратного тока установит области подогрева, увлажнения, орошения и охлаждения. зона, чтобы добиться лучших результатов сварки. максимальная температура в обратной печи не должна превышать 250°C, иначе многие детали будут деформированы или расплавлены, так как они не могут выдержать такую высокую температуру.

оптический аппарат AOI.

не все производственные линии SMT имеют оптические контрольно - измерительные приборы (АОИ). Цель АОИ заключается в том, чтобы проверить наличие надгробных или боковых плит, недостающих деталей, смещения, мостового соединения, сварки в пустом месте и т.д., но не в том, чтобы судить о припое под ними. качество деталей, таких, как ложная сварка, свариваемость BGA, удельное сопротивление, емкость, индуктивность и т.д., до сих пор полностью не заменено ICT. Таким образом, если вместо ICT будет использоваться только АОИ, то по - прежнему существует ряд рисков в плане качества.

внешний осмотр готовой продукции.

Regardless of whether there is an AOI process, после сборки платы общая производственная линия SMT будет по - прежнему создавать зону визуального контроля для выявления любых дефектов. если есть АОИ, можно уменьшить количество визуальных инспекторов, because it is still necessary to check Some places that AOI cannot detect.

испытание на открытие / короткое замыкание платы.

установка ICT для испытания разомкнутого / короткого замыкания платы в основном предназначена для проверки того, отключены ли или коротко замыкаются детали и схемы на платы. Кроме того, он может измерить основные характеристики большинства деталей, такие, как сопротивление, емкость и индуктивность, чтобы определить, что эти детали после высокотемпературной обратного хода сварки печи, функция повреждения, ошибки деталей, отсутствие деталей... и так далее.

листовой станок

будет собрана универсальная плата для повышения производительности SMT. There are usually several-in-one boards, один за другим, four-in-one...сорт. After all the assembly work is completed, Он будет разрезан на одну доску. Some circuit boards with only single boards also need to cut off some extra board edges.