точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
связь панелей PCB это метод соединения проводов в процессе производства чипа. It is generally used to connect the internal circuit of the chip with gold or aluminum wires to the package pins or the gold-plated copper foil of the circuit board before packaging. Он вырабатывается ультразвуком. The ultrasonic wave (generally 40-140KHz) of the transducer generates high-frequency vibration through the transducer, и передать клин через рупор. When the wedge is in contact with the lead wire and the welded part, Он будет ждать под действием давления и вибрации. The surface of the weld metal rubs against each other, окисная пленка разрушена, пластическая деформация, плотно соприкасаться с двумя чистыми металлическими поверхностями, комбинация комбинирование до атомного расстояния, В конечном счете образуется мощное механическое соединение. В общем, after bonding (that is, after the circuit and the pins are connected), the chip is packaged with black glue.
связь панелей PCB это метод соединения проводов в процессе производства чипа. It is generally used to connect the internal circuit of the chip with gold or aluminum wires to the package pins or the gold-plated copper foil of the circuit board before packaging. Он вырабатывается ультразвуком. The ultrasonic wave (generally 40-140KHz) of the transducer generates high-frequency vibration through the transducer, и передать клин через рупор.
When the wedge is in contact with the lead wire and the welded part, Он будет ждать под действием давления и вибрации. The surface of the weld metal rubs against each other, окисная пленка разрушена, and plastic deformation occurs, плотно соприкасаться с двумя чистыми металлическими поверхностями, reaching a combination of atomic distance, and finally forming a strong mechanical connection. В общем, after bonding (that is, after the circuit and the pins are connected), the chip is packaged with black glue.
технология связи COB:
Очистить PCB - плесень Adhesive Adhesive-Chip Paste-Bond Wire-Seal Adhesive-Test; When cleaning the PCB circuit board, вытирать масло, dust, слой окисления и контакт с кожей, and then wipe the test position with a brush Brush clean, или воздухом.
при нанесение клея капля имеет умеренное значение, а точки клея равномерно распределены в четырех углах. нельзя загрязнять прокладку клеем. липкий чип (сплошной кристалл) при использовании вакуумной ручки всасывания рот должен быть ровным, чтобы не поцарапать поверхность кристалла. Проверь направление чипа. когда липнуть к PCB, он должен быть "ровным и активным". чипы и PCB должны быть параллельны и близко друг к другу. чипы и PCB на протяжении всего процесса не так легко выпадают. чипы и PCB сохраняются вертикально, не могут быть отклонены. направление стружки не должно перевернуться.
при соединении проводов при нажатии клавиш PCB испытывается на растяжение по комбинации клавиш, 1,0 линий больше или равно 3,5G, 1,25 линий больше или равно 4,5G. при соединении стандартных алюминиевых проводов с точками плавления хвост проволоки в 0,3 раза превышает или равен диаметру проволоки, в 1,5 раза меньше или равно диаметру линии, а точки алюминиевой сварки имеют форму эллипсоида. длина сварной точки в 1,5 раза больше или равна диаметру провода и меньше или равна 5,0 раза диаметру провода. ширина точки сварки в 1,2 раза больше или равна диаметру проволоки и в 3,0 раза меньше или равна диаметру проволоки. в процессе склейки необходимо работать осторожно, а точка должна быть точной. операторы должны использовать микроскоп для наблюдения за процессом сцепления, чтобы проверить наличие слизистого разрыва, наматывания, отклонения, холодной и горячей сварки, алюминиевой подвески и других дефектов, если есть, своевременно информировать соответствующий технический персонал о решении. прежде чем приступить к официальному производству, необходимо пройти проверку из первых рук, с тем чтобы удостовериться, имеются ли какие - либо ошибки, недостатки или недостатки.
In the production process, there must be a dedicated person to check its correctness at regular intervals (at most 2 hours). перед установкой на кристалл пластикового кольца, check the regularity of the plastic ring to ensure that its center is square without obvious distortion. время установки, ensure that the bottom of the plastic ring is closely attached to the surface of the chip, и светочувствительные области в центре чипа не блокированы. . при дозировке, the black glue should completely cover the солнечное кольцо PCB алюминиевый провод, and no wire can be exposed. чёрный клей не может герметизировать стекло солнечное кольцо PCB. утечка клея должна быть своевременно очищена. чёрный клей не может пробить кристалл через пластиковое кольцо. превосходный. During the dispensing process, игольчатые или ватные палочки не должны соприкасаться с поверхностью кристалла в пластиковых кольцах или соединительных линиях.
строгий контроль температуры сушки: температура подогрева составляет 120 ± 5°C, время 1.5,3.0 minutes;
температура сушки составляет 140 ± 5°C со временем 40 - 60 минут. сухая поверхность винила не должна иметь пористое или неупругое внешний вид, высота винила не должна быть выше пластикового кольца.
Тесты PCB обычно проводятся с использованием сочетания различных методов проверки, таких, как ручная визуальная проверка, проверка качества подключения клавиш автоматической проводки через коммутатор и автоматический оптический анализ изображений (AOI) рентгеновский анализ для проверки качества внутренних сварных точек.
