Технология PCBA - Этапы и общие условия обработки печи PCBA

Most electrical equipment has PCBA inside. это волшебная шахматная доска. The narrow board is filled with densely packed power electronic devices, помогать электронной аппаратуре выполнять различные функции. поэтому, what are the steps for PCBA in baking sheet processing? какой вопрос? Let's take a closer look at "Baking plate steps and common conditions of PCBA processing" below.

[Каковы общие условия обработки PCBA]

в процессе обработки и сварки PCB, the performance of the flux directly affects the quality of the welding. So what are the common welding defects of PCBA processing? How to analyze and improve the bad welding?

дефект: после сварки поверхность PCB пластины слишком много остаточная, пластина грязная.

Анализ результатов:

1) печи для олова не подогреваются до сварки или имеют слишком низкую температуру, а температура не является достаточной;

(2) The walking speed is too fast;

три) включение антиоксидантов и антиоксидантов в олово;

(4) Too much flux coating;

(5) нарушение пропорции между опорами узла и диафрагмой (калибр слишком велик), что приводит к аккумуляции потока;

(6) During the use of flux, долгое время не добавлять разбавитель.

2. плохие условия: легко воспламениться

Анализ результатов:

(1) The wave furnace itself has no air knife, Это приводит к аккумуляции флюса в процессе нагрева и капле на нагревательную трубу;

(2) угол газового ножа неправильный (неравномерное распределение потока);

(3) There is too much glue on the PCB and the glue is ignited;

(4) плата двигается слишком быстро (флюс не полностью улетучивается и капает на нагревательную трубу) или слишком медленно (поверхность платы Слишком горяча);

(5) Технологические проблемы (панель pcb или pcb слишком близко от нагревательной трубы).

3. Bad condition: Corrosion (green components, black solder joints)

Анализ результатов:

(1) Insufficient preheating causes too many flux residues and too many harmful residues;

(2) использовать флюс, требующий очистки, но после сварки не чистый.

4. Bad condition: electric connection, leakage (poor insulation)

Анализ результатов:

(1) PCB design is unreasonable

(2) низкое качество интерцепторов PCB, легко проводимость

5. Unfavorable phenomena: virtual welding, непрерывная сварка, missing welding

Анализ результатов:

(1) The amount of flux coating is too small or uneven;

2) некоторые сварные тарелки или ножки сильно окисляются;

(3) PCB wiring is unreasonable;

4) закупорка пенообразующей трубы, неоднородность пены, приводящая к неоднородному покрытию флюса;

(5) Improper operation method when immersing tin by hand;

(6) неразумное наклонение цепи;

(7) The wave crest is uneven.

дефект: слишком светлая или светлая точка

Анализ результатов:

(1) This problem can be solved by choosing bright or matt flux;

2) использованный припой не очень хорош.

7. плохое явление: дым и запах

Анализ результатов:

(1) The problem of the flux itself: the use of ordinary resin will cause more smoke; the activator has a lot of smoke and has a pungent odor;

2) система вентиляции несовершенна.

8. Unfavorable phenomena: splashing, оловянный шарик

Анализ результатов:

(1) Process: low preheating temperature (the flux solvent is not completely volatilized); the board travel speed is fast, не достигают подогрева; плохо скошенная цепь, there are bubbles between the tin liquid and the PCB, после разрыва пузырьков образуется оловянный шарик; неправильное обращение в процессе пропитывания олова; влажные условия труда;

2) вопрос PCB: поверхность платы влажной и влажной; неправильное проектирование выхлопных отверстий PCB, в результате чего происходит удержание воздуха между PCB и оловянной жидкостью; PCB спроектирован иррационально, деталь слишком плотна для ног, чтобы не вызывать задержки воздуха.

дефект: плохая сварка, недостаточно сварных точек

Анализ результатов:

1) двухволновой процесс, при котором Активный компонент флюса полностью испаряется при прохождении олова;

(2) The board walking speed is too slow and the preheating temperature is too high;

(3) покрытие флюсом неоднородное;

(4) The pads and component feet are seriously oxidized, causing poor tin eating;

(5) покрытие флюса слишком мало, чтобы полностью увлажняющий диск и вывод сборки;

(6) The PCB design is unreasonable, which affects the soldering of some components.

отрицательные явления: выпадение, выпадение или вспенивание интерцепторов PCB

Анализ результатов:

(1) более 80% причин связаны с проблемами, возникающими в процессе производства PCB: плохая очистка, низкое качество интерцепторов, несоответствие пластин PCB и интерцепторов.

2) повышенная температура Оловянного раствора или подогрева;

(3) Too many welding times;

4) во время ручных операций по выщелачиванию олова PCB задерживается на поверхности олова слишком долго.

The above is the bad welding phenomenon and result analysis in the PCBA processing.

[технические знания о печёной плите, обработанной PCBA]

PCBA перед обработкой, there is a process that many PCBA manufacturers will ignore, это духовка. The baking sheet can remove the moisture on the PCB board and the components, когда PCB достигнет определенной температуры, the flux can better bond with the components and the pads. сварочный эффект также значительно повысится. Let me introduce you to the baking sheet process in PCBA processing.

описание печи обработки PCBA:

1. PCB board baking requirements: the temperature is 120±5 degree Celsius, общий обжиг 2 часа, начало отсчета времени при достижении температуры выпечки. Specific parameters can refer to the corresponding PCB baking specifications.

2.PCB температура и время сушки

(1) PCB sealed and unpacked within 2 months of manufacture date for more than 5 days, 1 час выпечки при 120 ± 5°C;

2) PCB в течение 2 - 6 месяцев при температуре 120 ± 5°C;

4) PCB, обжигаемый при температуре 120 ± 5°C в течение четырех часов с 6 месяцев до 1 года;

5) обработанные ПХД должны быть обработаны в течение пяти дней, а необработанные полихлорированные дифенилы - в течение еще одного часа до начала обработки;

6) полихлорированные дифенилы (ПХД) могут выпекаться в течение четырех часов при температуре 120 ± 5°C, рассчитанной на более чем один год с даты производства, а затем повторно распыляться для нанесения олова на верхнюю линию.

метод обработки и сушки PCBA

(1) Large PCBs are mostly placed in a flat style, навалило еще 30, and the PCB is taken out of the oven within 10 minutes after the baking is completed, естественное охлаждение при комнатной температуре.

(2) большинство малых и средних PCB размещается на горизонтальной основе, складывается более 40 блоков, и количество вертикальных типов не ограничено. В течение 10 минут после выпечки PCB удаляется из печи и опускается при комнатной температуре, при естественном охлаждении.

4. после ремонта неиспользуемый компонент не требует выпечки.

2.PCB требования к выпечке:

1. периодическая проверка хранения материалов в установленных пределах.

работники должны пройти подготовку.

3. если в процессе сушки имеются какие - либо аномалии, the relevant technical personnel must be notified in time.

при соприкосновении с материалами необходимо принимать меры по защите от статического электричества и изоляции.

5. Leaded materials and lead-free materials need to be stored and baked separately.

6. после выпечки необходимо охладить до комнатной температуры, чтобы выйти на линию или упаковать.

Three, PCBA печи внимание:

1. When the skin touches the PCB board, Ты должна носить теплоизоляционные перчатки.

2. время сушки должно строго контролироваться и не должно быть слишком продолжительным или коротким.

приготовленная пластина PCB должна быть охлаждена до комнатной температуры, прежде чем она может выйти на линию.