Технология PCBA - надгробие при обработке PCBA

In PCBA processing, chip components often stand up, which is called tombstone. It is also called the suspension bridge and the Manhattan phenomenon. The same kind of welding defect, with so many names, shows that this kind of defect often occurs and attracts people's attention. основная причина явления надгробия заключается в несбалансированности смачиваемости по обеим сторонам элемента, поэтому момент на обоих концах элемента неодинаков, что приводит к возникновению надгробия.

при обработке PCBA компоненты чипов обычно устанавливаются, что называется надгробием. Он также известен как висячий мост и Манхэттенский феномен. так много наименований одного и того же вида дефектов сварки, что указывает на то, что такие дефекты часто возникают и вызывают озабоченность.

основная причина явления надгробия заключается в несбалансированности смачиваемости по обеим сторонам элемента, поэтому момент на обоих концах элемента неодинаков, что приводит к возникновению надгробия.

следующие обстоятельства приведут к дисбалансу смачиваемости по обеим сторонам узла

1. иррациональное pad дизайн и компоновка

если по обе стороны от узла прокладка заземляется, или сторона прокладки имеет слишком большую площадь, неравномерный тепловой поток может привести к дисбалансу смачиваемости. The temperature difference across the поверхность PCB слишком большой, что приводит к неоднородности теплоотвода узла, large components QFP, BGA, and small chip components around the radiator also have uneven temperature.

Решение: усовершенствование конструкции и компоновки паяного диска.

печать пасты и пасты

The activity of the solder paste is not high or the solderability of the components is poor, поверхностное натяжение после расплавления олова отличается, Это также приводит к неравномерному увлажнению прокладки. The amount of solder paste printed on the two pads is uneven, Благодаря наличию олова, с одной стороны, будет больше тепла, and the melting time will lag, приводить к неоднородности смачиваемости.

Решение: выберите более активный пластырь, чтобы улучшить параметры печати, особенно размер окна шаблона.

3. заплата

неоднородность направления z приводит к неоднородности глубин элемента, погруженного в пасту. при плавке, из - за различий во времени, влажность с обеих сторон будет неоднородной, смещение патча сборки приведет непосредственно к надгробию.

Решение: регулировка параметров аппликатора.

кривая температуры печи

The PCB working curve is incorrect because the temperature difference on the board surface is too large. обычно, these defects will appear when the furnace body is too short and the temperature zone is too small.

Решение: по каждому виду продукции регулировать температурные кривые.

кривая хорошей работы должна быть следующей: паста полностью расплавлена; тепловое напряжение модуль PCB is the smallest; the various soldering defects are the lowest or no.

обычно следует измерять по крайней мере три точки

температура сварных точек составляет 205℃ 220℃;

The maximum поверхность PCB температура 240 градусов по цельсию;

температура поверхности агрегата ниже 230 градусов по Цельсию.