Технология PCBA - SMT обработка стальных сетей дизайн и контроль качества

General technical requirements, stretch the net: use red glue + aluminum tape method, in the aluminum frame and glue bonding, Необходимо равномерно соскребать защитный слой. одновременно, in order to ensure sufficient tension and good flatness of the screen, рекомендуется, чтобы нержавеющая сталь пластины и внутренней стороне сита поддерживать расстояние 25 мм - 50 мм.

1, stretch the net

при использовании красного клея + алюминиевой ленты необходимо равномерно соскабливать защитный слой на стыке алюминиевой рамы с клеем. В то же время, для того чтобы обеспечить достаточное натяжение и хорошую ровность сита, рекомендуется, чтобы нержавеющая сталь пластины и внутренняя сторона сита поддерживали расстояние 25 мм - 50 мм.

2, экран рамка

размер рамки определяется по требованию печатной машины. Пример модели DEK265 и MPM UP 3000, лакомый порошок 29, использование алюминиевого сплава, and the frame profile specification is 1.лакомый порошок.5ˊ.

3, точка отсчета

According to the size and shape provided by the PCB data, церемония открытия 1: 1, and semi-transparent is engraved on the reverse side of the printing. в соответствующих координатах, вся PCB должна иметь по меньшей мере два опорных пункта.

4. открытые требования

(1) его расположение и размер обеспечивают высокую точность открытия отверстия, открытие отверстия строго в соответствии с предписанным методом вскрытия.

(2) независимый размер отверстия не должен быть слишком большой, ширина не более 2 мм. следует построить мост на 0,4 мм между паяльными плитами более 2 мм, чтобы избежать влияния на прочность опалубки.

3) открытая зона должна быть средней.

5, персонаж

Для удобства производства рекомендуется сделать надпись в нижнем левом или правом углу экрана: модель; т дата название производителя экрана.

6. толщина экрана

для обеспечения тиража и качества сварки пластыря поверхность шелковой сетки гладкая и равномерная по толщине. О толщине сетки см. таблицу выше. толщина экрана должна соответствовать оптимальному расстоянию QFP BGA.

если на PCB есть 0,5 мм QFP и кристалл 0402 компонентов, то толщина опалубки составляет 0,12 мм; если на PCB есть 0,5 мм QFP и кристалл 0603 компонентов, то толщина опалубки составляет 0,15 мм;

форма и размер зева сетки второго сорта

1. General principles

According to the requirements of the IPC-7525 stencil design guide, in order to ensure that the solder paste can be smoothly released from the stencil openings to the диск для пайки PCB, the opening of the stencil mainly depends on three factors:

1) Area ratio / aspect ratio area ratio> 0.66

2) решетка гладкая. в частности, для QFP и CSP с расстоянием менее 0,5 мм поставщикам предписывается проводить электролитическое полирование в процессе производства.

3. верхняя сторона печати, отверстие под сеткой должно быть шириной отверстия 0,01 мм или 0,02 мм, то есть отверстие должно быть обратным конусом, чтобы облегчить недействительное освобождение паяльной пасты, уменьшить число очищенных экранов.

при нормальных условиях, размер и форма отверстия SMT - сборки совпадают с размерами и конфигурацией паяльного диска, который открывается в 1: 1.

В исключительных случаях некоторые специальные элементы SMT имеют особые правила в отношении размера и формы отверстия экрана.

2, экран специальных элементов SMT

компонент чипа:

сборка кристаллов более 0603 может эффективно предотвратить производство оловянных шариков.

сборка SOT89: из - за больших паяльных плит и компонентов

расстояние между прокладками невелико, легко возникает проблема качества сварных шаров.

элемент SOT252: Поскольку SOT252 имеет большую паяльную тарелку, которая легко образует оловянные шарики, напряжение обратного тока может привести к смещению.

для конструирования стандартного паяльного диска шаг резьбы "= 065мм IC, ширина отверстия составляет 90% от ширины паяльного диска, а длина остается неизменной.

В. для стандартной сварной тарелки, размер которой составляет менее 005мм, с небольшим расстоянием, легко создавать мост, длина отверстия для шаблона остается неизменной, ширина отверстия составляет 0,5PITCH, а ширина отверстия - 0,25 мм.

Другая информация

когда мат слишком большой, обычно сторона больше 4 мм, не менее 2 мм.С другой стороны 5 мм, in order to prevent the generation of tin beads and the displacement caused by tension, рекомендуется использовать сетку для разделения отверстий. The width of the grid lines is 0.5 мм, the grid size is 2mm, Он может распределяться равномерно по размеру подушки.

форма и размер отверстия резиновой сетки требования:

для простой сборки PCB, с использованием технологии клея, предпочтительный клей. чипы, MELF, SOT - компоненты печатаются на экране и, насколько это возможно, используются IC, чтобы избежать отслоения экрана. здесь представлены только рекомендуемые размеры и форма отверстий для печатания чипов, MELF и SOT на резиновом экране.

диагональ экрана требует открытия двух диагональных отверстий. Выберите точку отсчета для открытия отверстия.

2. отверстие имеет длинную полоску.

тройной критерий

Steel mesh detection method

1) визуально проверять, находится ли отверстие в середине или нет, растянутая сеть выравнивается.

2) Check the correctness of the screen opening through the PCB entity.

3) Проверьте длину и ширину отверстия сита, а также гладкость стенки отверстия и поверхности листа при помощи микроскопа с делениями.

4) проверить толщину листовой стали путем определения толщины пластыря после отпечатка олова, то есть результаты.