Технология PCBA - проверка качества и внешнего вида обработки SMT

с научно - техническим прогрессом, some electronic products such as mobile phones and tablet computers are trending towards being light, лёгкий. The electronic components used in обработка SMT также уменьшается. 0201 size is given instead. как обеспечить качество точек сварки стало важным вопросом в высокоточном компоновке. The solder joint is used as a bridge for soldering, ее качество и надежность определяют качество электронной продукции. In other words, в процессе производства, the quality of конечный SMT масса, выраженная в сварной точке.

В настоящее время, несмотря на значительный прогресс, достигнутый в области электронной промышленности в области исследований, связанных с отсутствием свинца в припоях, началось внедрение таких технологий во всем мире, и большое внимание уделяется вопросам охраны окружающей среды. технология сварки сплавов с припоем Sn - Pb остается основным методом соединения электронных схем.

В течение жизненного цикла оборудования не должно возникнуть неисправности в механических и электрических характеристиках хорошей сварной точки. внешний вид:

1) полная, гладкая, глянцевая поверхность;

(2) умеренная масса припоя и припоя полностью покрывают сварные части паяльного диска и провода, соответствующая высота агрегата;

3) хорошее смачивание; край сварной точки должен быть тонким, угол смачивания припоя и поверхности паяльного диска должен быть меньше 300, максимум не более 600.

обработка SMT appearance inspection content:

(1) Whether the components are missing;

(2) Ошибка вставки компонентов;

3) наличие короткого замыкания;

(4) Whether there is a false welding; the reason for the false welding is relatively complicated.

определение сварки

1. Проверка осуществляется с использованием специального оборудования, использующего интерактивный испытательный прибор.

визуальный осмотр или осмотр АОИ. При обнаружении слишком небольшого количества припоя в точках, низкой проницаемости припоя или трещины между точками сварки, или рельефа поверхности припоя, или несовместимости припоя с SMD. Вопрос о том, существует ли большое количество ложных сварок, должен быть немедленно решен. решение заключалось в том, чтобы выяснить, существует ли много проблем с точки сварки в том же месте, что и в PCB. если речь идет только об одной проблеме PCB, то она может быть вызвана царапиной пастой, деформацией пятен и т.д., например, тем же положением, что и во многих случаях PCB. есть проблема. В данный момент это может быть вызвано плохими деталями или прокладками.

3. причина ложной сварки и способ ее устранения

1. The pad design is defective. наличие сквозного отверстия на паяльном диске является одним из основных недостатков в сварке проектирование PCB. не используй их, если они не являются абсолютно необходимыми. пропускание отверстий может привести к потере припоя и недостатку припоя; стандартное согласование расстояний и площадей паяльного диска, В противном случае, необходимо как можно скорее исправить дизайн.

2. пластина PCB окислилась., То есть, the pad is black and does not shine. если есть окисление, an eraser can be used to remove the oxide layer to reproduce the bright light. Если диск PCB влажный, если есть сомнения, то можно сушить в сушилке. пластина PCB загрязнена нефтью, пот, etc. сейчас, it should be cleaned with absolute ethanol.