Технология PCBA - SMT тенденции развития и основные элементы

1. этот наклейка production line is developing in the direction of "green" environmental protection

The earth on which people live today has been damaged to varying degrees. The SM T - производство производственные линии на базе SMT станут частью промышленного производства, без исключения, ущерб нашей окружающей среде. From packaging materials, клей, solders, сварочные материалы и другие технологические материалы SMT для электронных элементов, загрязнение окружающей среды. Дополнительные линии SMT, Чем больше размер, Чем больше загрязнение. Therefore, the latest SMT production line is developing in the direction of a green production line (greed line). Понятие "Зеленая линия" означает, что с начала производства SMT необходимо учитывать экологические требования, анализ возможных источников загрязнения и источников загрязнения при производстве SMT. Degree of pollution.

развитие линии производства хлопчатобумажной пленки SMT

высокая эффективность всегда была целью. эффективность производства в производственных линиях SMT отражается на эффективности производства и контроля за разрывом производственных линий. Productivity efficiency is the comprehensive production of various equipment on the SMT production line. производственная мощность основана на рациональном расположении. высокоэффективные производственные линии SM - Ding перешли от однолинейного онлайнового производства к двухпроводному производству, Это наряду с уменьшением площади территории повышает эффективность производства.. эффективный, действенный. Control efficiency includes conversion and process control optimization and management optimization. метод управления преобразован из ступенчатого управления в централизованный интерактивный оптимизационный контроль, время переключения производственных плит уменьшается.

3. The наклейка производственная линия развивается в направлении гибкой производственной среды и информационной интеграции.

с развитием компьютерных информационных технологий и интернет - информационных технологий, управление данными о продукции и управление информацией о процессе производства SMT будут постепенно совершенствоваться, а управление эксплуатацией производственных линий будет осуществляться в цифровом формате, новая производственная линия SMT будет развиваться на основе интеграции информации в гибкую производственную среду. развитие.

различия в сварке компонентов кристаллов SMT и выводных элементов

модуль кристалла SMT небольшой объём и легкий вес, модуль чипа легче сварить. SMD components also have a very important advantage, То есть, to improve the stability and reliability of the circuit, Это для того, чтобы повысить успех производства. Это потому, что компонент SMD не подключен, Таким образом, уменьшаются поля рассеяния и рассеяния, which is especially obvious in high-frequency analog circuits and high-speed digital circuits.

сварка компонентов кристаллов SMT осуществляется путем укладки компонентов на паяльную катушку, а затем мазки после регулировки контакта между пяткой сборки и паяльной тарелкой (обратите внимание, что не слишком много мазок, чтобы предотвратить короткое замыкание), затем соединение между нагревательными плитками и элементами кристаллов SMT с помощью термоэлектрического паяльника 20W (температура должна составлять от 220 до 230°C). когда припой плавится, можно взять паяльник, сварить после застывания. после сварки можно зажать зажим для приваренных пластин щипцами и проверить, есть ли какие - либо подвязки. если не ослабить (надо очень крепко), значит хорошо сварить.

метод сварки свинцовых сборок SMT: при сварке всех пяток следует добавлять припой к наконечнику паяльника, а все пятки должны быть покрыты флюсом, чтобы они оставались влажными. соприкасаться с кончиком каждого штыря на острие паяльника до тех пор, пока не увидит, что припой поступает в пяту. при сварке законцовка паяльника поддерживается параллельно с зажимом для сварки во избежание перекрытия в результате чрезмерной сварки.

после сварки всех пяток, soak all the pins with flux to clean the solder. отсасывать лишний припой там, где это необходимо, чтобы устранить любое короткое замыкание и перекрытие. наконец, use tweezers to check whether there is any false soldering. После завершения проверки, remove the flux from the плата PCB, замочить жесткую щётку спиртом, осторожно протирать по направлению иглы, пока флюс не исчезнет.