Технология PCBA - SMT компилятор качество обработки

общие недостатки и решения в процессе дозирования

тяга / хвост

Wire drawing/волочение хвоста - типичный недостаток в комплекте. обычная причина в том, что внутренний диаметр распылителя клея слишком мал, слишком высокое давление препарата, расстояние между клеевыми форсунками и форсунками панель PCB слишком большой, the patch glue is out of date or the quality is not good, и вязкость пластыря слишком высока, it fails to return to room temperature after being taken out of the refrigerator, клей слишком большой, сорт.

Решение: заменить резиновый рот с большим внутренним диаметром; уменьшение давления препарата; регулирование высоты остановки; замена клея, Выбор подходящего для вязкости клея; наклейка должна быть восстановлена до комнатной температуры (около 4h) после ее извлечения из холодильника и ввода в производство; регулировать количество клея.

засорение клеевого сопла

The fault phenomenon is that the amount of glue from the glue nozzle is too small or there is no glue point. причина обычно заключается в том, что игла не полностью очищена; примесь перемешивается в наклейке, and there is a plugging phenomenon; incompatible glue is mixed.

Решение: замена чистых игл; замена высококачественного клея; Не путай пластырь с клейкой.

пустая игра

Дело в том, что только препараты, но мало клея. The cause is that the patch glue is mixed with bubbles; the glue nozzle is blocked.

Solution: The glue in the injection cylinder should be debubbled (especially the glue installed by yourself); replace the glue nozzle.

сдвиг узлов

Это явление состоит в том, что после затвердевания пласта, сборка перемещается, в серьезных случаях штифт узла не лежит на прокладке. The cause is that the amount of glue out of the patch glue is uneven, например, чип сборки двух точек, более одной точки, другой меньше клея; При смещении узла или при низкой начальной адгезии Связки между клеем и клеем; после распределения клей, PCB поместить слишком долго, клей полуотверждён.

Решение: проверить засорение клеевого сопла, устранить разрыв между выдачей клея; регулирование режимов работы аппликаторов; Заменить клей этот схема PCB time after dispensing should not be too long (less than 4h)

Will drop after wave soldering

явление заключается в том, что прочность сцепления после затвердевания элементов не достаточна, ниже установленного значения, иногда при прикосновении рукой может быть разрыв. причина в том, что технологический параметр отверждения не введен, в частности, не хватает температуры, слишком большой размер конструкции, большое количество тепла всасывания; старение ламп фотозатвердевания; не хватает клея; компоненты / PCB заражены.

Решение: изменить кривую отверждения, особенно повысить температуру отверждения. как правило, Пиковая температура отверждения термоотвержденного клея составляет около 150 градусов по Цельсию, а пиковая температура не может достигать максимальной температуры, что может привести к снижению пленок. Что касается фотозатвердевания клея, следует наблюдать за старением лампы фотозатвердевания. темнеет ли лампа; количество клея и вопрос о том, заражены ли компоненты / компоненты PCB, должны рассматриваться.

перемещать / перемещать палец сборки после отверждения

Эта неисправность возникает в том случае, если элемент на выходе плавится или перемещается после затвердевания, оловянный материал после сварки на гребне волны попадает под паяльную тарелку. в серьезных случаях могут возникать короткое замыкание и отключение цепи. основная причина заключается в том, что пластырь является неоднородным и что он используется для нанесения покрытий. слишком много смещается во время установки.

Решение: регулирование технологических параметров комплектования; контроль дозировки; Настройка заплатки.

печать и анализ качества чипа

анализ качества печатной пасты

К числу общих проблем качества, вызванных плохим типографским оформлением пасты, относятся следующие:

недостаток паяльной пасты (частичная недостача, даже общая недостача) может привести к тому, что после сварки элемента не хватает точки сварки, разомкнутый контур элемента, смещение элемента, торможение элемента.

прилипание паяльной пасты может привести к короткому замыканию цепи, смещению узлов после сварки.

общее отклонение от печатания пасты может привести к плохой сварке целых частей платы, таких как олово, отключение, смещение, вертикальная часть и так далее.

кончик пластыря после сварки легко вызывает короткое замыкание.

Основные факторы, приводящие к недостатку олова

печать работает, когда пластырь не добавлялся вовремя.

масса пластыря ненормальная, в нее входят куски чужеродных веществ.

The solder paste that has not been used up has expired and is used twice.

качество продукции плата цепи, there is an inconspicuous covering on the pad, such as the solder resist (green oil) printed on the pad.

зажим для крепления платы в печатной машине разрыхляется.