Технология PCBA - проектирование планшетов с использованием элементов SMT и PCBA

экологические условия хранения отходов элемент SMT:

температура окружающей среды: инвентарная температура < 40°C.

The temperature at the production site is less than 30°C.

влажность окружающей среды: < RH60%.

воздух окружающей среды: не содержит серы, хлор, acid and other toxic gases that affect welding performance in the inventory and use environment.

Меры по защите от статического электричества: удовлетворение требований по защите от статического электричества для компонентов SMT.

срок хранения компонентов: начиная с даты изготовления изготовителя сборки, срок хранения не должен превышать двух лет; после покупки потребителем машины в целом срок хранения обычно не превышает одного года; в тех случаях, когда естественные условия являются относительно влажными, закупаемые элементы смат должны использоваться в течение трех месяцев после импорта и должны быть надлежащим образом защищены от влаги в месте хранения и упаковке компонентов.

устройство SMD, требующее влагостойкости. должны быть исчерпаны в течение 72 часов после начала работы, но не более чем на неделю. если они не могут быть исчерпаны, они должны храниться в сушилке RH20%. влажное SMD оборудование должно быть высушено и обезвожено в соответствии с требованиями.

For SMD (SOP, Sj, lCC, QFP, сорт.) packed in plastic tubes, упаковочная труба не выдерживает высокой температуры и не может быть прямо помещена в духовку для выпечки.. их следует сушить в металлических трубах или поддонах.

в пакетах QFP имеются два типа пластиковых поддонов: не стойкие к высокой температуре и стойкие к высокой температуре. стойкость к высокой температуре (Tmax = 135°C, 150°C или max180°C и т.д. нетерпимый к высокой температуре не может быть прямо помещен в печь для выпечки, чтобы избежать аварии, следует поместить отдельно в металлический котел для выпечки. При переносе следует избегать повреждения штифта, чтобы не нарушить его общность.

элемент SMT

транспортировка, разделение материалов, проверка или ручное размещение:

в тех случаях, когда рабочие нуждаются в оборудовании SMD, они должны носить антистатические браслеты, максимально использовать перо для работы с ручками и уделять особое внимание недопущению столкновений с пятками таких устройств, как SOP, QFP и т.д., с тем чтобы не допустить коробления пяток.

Используй полный оригинальный пакет. до тех пор, пока мешок не поврежден, в нем хорошо высушивается (все черные кольца на карточке влажности синие, не розовые), неиспользованный смад может быть вновь загружен в мешок, а затем запечатан клейкой лентой.

на что обратить внимание при проектировании плата цепи

проектирование схемы

1. в отношении стандартных компонентов следует принимать во внимание допуск на размер деталей различных производителей. для нестандартных деталей необходимо проектировать рисунок паяльного диска и расстояние между паяльным диском в соответствии с фактическим размером деталей.

2. при проектировании высоконадежных схем, панель должна быть расширена, ширина паяльного диска = 1,1 ~ 1,2 раза по ширине зажима элемента.

3. расчётное время высокая плотность PCBA, the pad size of the components in the software library should be corrected.

4. The distance between various components, проволока, test points, пробивать отверстие, pad and wire connection, непроварная пленка, etc. Необходимо проектировать по разным технологиям.

Рассмотрение возможности восстановления.

6. рассмотреть такие вопросы, как охлаждение, high frequency, защита от электромагнитных помех.

7. расположение и направление сборки должны проектироваться в соответствии с требованиями процесса обратного тока или сварки на гребне волны. например, при использовании технологии обратного тока при установке элементов следует учитывать направление ввода печатных плат в обратную сварочную печь. В случае усыновления; при сварке гребней волны PLCC, FP, соединитель и компоненты SOIC крупного размера не могут быть размещены на поверхности сварки гребней волны; для уменьшения теневого эффекта волны, повышения качества сварки, имеет особые требования к направлению и расположению каждого элемента; при проектировании рисунка для сварной подушки на вершине волны следует удлинить длину шва прямоугольных элементов, SOT и SOP элементов, а также увеличить ширину на две пары сварных подушки SOP, чтобы впитать лишний припой, в обоих концах сварной подушки под углом 45°для обратного угла прямоугольных элементов менее 3,2mm * 1,6 мм, и так далее.

при проектировании печатных плат следует также учитывать оборудование. на разных листах имеются различные механические структуры, методы совмещения и передачи печатных плат. Таким образом, расположение отверстий для установки печатных плат, графика и положения исходной метки (метки), форма края печатной платы и печатных плат различны. Существуют различные требования в отношении места расположения элементов, которые не могут находиться рядом с боковой стороной платы. если используется метод волновой сварки пика, следует также рассмотреть технологический припуск, который необходимо сохранить в цепи передачи печатных плат.