Технология PCBA - качество наплавки

качество платы PCB

проверка качества платы PCB после ее завершения необходима. Во - первых, качество платы отличается от внешнего вида. в нормальных условиях внешний вид платы PCB может быть проанализирован и оценен по трем аспектам:

Стандартные правила размеров и толщины.

The thickness of the PCB circuit board is different from that of the standard circuit board. клиент может измерить и проверить толщину и спецификацию своей продукции.

2, внешний вид шва.

Потому что есть много деталей панелей PCB, если не сварить, the parts are easy to fall off the circuit board, Это серьезно повлияет на качество сварки платы. The appearance is good. очень важно тщательно распознать и иметь более мощный интерфейс.

свет и цвет.

внешняя панель PCB покрыта чернилами, and the circuit board can play an insulating role. Если цвет платы не яркий, и меньше чернил, the insulation board itself is not good.

Вообще говоря, high-quality PCB circuit boards should meet the following requirements:

1, медь кожа не легко выпадает при высоких температурах;

2, the copper surface is not easy to oxidize, это влияет на скорость монтажа, and it will be broken soon after oxidation;

3, без дополнительного электромагнитного излучения;

4. ширина линии, Толщина линии, расстояние от линии удовлетворяет требованиям, избегая теплоты линии, разомкнутой цепи, короткого замыкания;

Следует также учитывать такие факторы, как высокая температура, высокая влажность и устойчивость к особым условиям;

6. внешний вид не изменяется, чтобы не деформация корпуса после монтажа, смещение отверстия. В настоящее время полностью механизированная установка, отклонение положения отверстия платы, деформация и дизайн схемы должны быть в пределах допустимых пределов.

причина воздействия наплавки на качество сварки

при использовании обратного тока при обработке листа SMT иногда возникают проблемы качества, что снижает производительность продукции. Так, какие факторы влияют на качество обратного хода сварки? Ниже представлены все.

воздействие пасты олова

качество рефлюксной сварки пластин SMT зависит от множества факторов. наиболее важными факторами являются распределение температуры в обратной печи и параметры состава пасты. теперь, the commonly used high-performance reflow soldering furnace can accurately control and adjust the temperature curve more conveniently. напротив, in the trend of high density and miniaturization, печать пасты стала ключом к определению качества обратного потока сварки. .

форма частиц в порошке из сплава олова зависит от качества сварки в устройстве с узким расстоянием, а вязкость и состав пасты должны быть надлежащим образом выбраны. Кроме того, пластырь обычно хранится в холодильнике. при приёме необходимо восстановить до комнатной температуры, чтобы открыть. особое внимание следует уделять недопущению смешивания пасты с влагой из - за перепада температур. если необходимо, используйте микшер для смешивания пасты.

влияние процесса обратного тока

После устранения отклонений в качестве технологии печати и укладки пластыря, the reflow soldering process itself will also cause the following quality abnormalities:

1) холодная сварка обычно означает низкую температуру обратного потока или меньше времени в зоне обратного потока;

2) влажность платы или элемента цепи, избыточная влажность, может привести к взрыву олова и образованию олова;

3) повышение температуры в зоне предварительного подогрева олова (общее требование, градиент температуры менее 3 градусов в секунду);

4) трещины, как правило, вызваны чрезмерным перепадом температуры в зоне охлаждения (обычно при перепаде температуры при сварке свинца менее 4 градусов в секунду);

3, влияние сварочная установка SMT

Иногда чрезмерное колебание конвейерной ленты собственно рефлюксного сварочного оборудования также является одним из факторов, влияющих на качество сварки.