Технология PCBA - SMT вопросы качества и технологии сварки оборудование и материалы

причина обработка кристаллов SMT quality problems

The common quality problems of SMT patch include missing parts, боковая часть, overturned parts, нейтрализовать, damaged parts, сорт. Let's learn more about the causes of SMT patch quality problems.

Основные факторы, приводящие к отсутствию дополнений:

1, элемент входная рама не место;

2, сопло сопла сопла сопла забито, сопло повреждено, высота сопла не правильная;

три, оборудование вакуумный контур неполадки, засорение;

4, плохой закупки платы, деформации;

5. на паяльной плите нет слишком мало пасты или олова;

6, качество конструкции проблемы, не совпадает с толщиной породы;

7. ошибка или пропуск программы вызова аппликатора, используемой в процессе вставки, или ошибка выбора параметров толщины компонента при программировании;

8. Human factors accidentally touched off.

Во - вторых, основные факторы, приводящие к опрокидыванию резистора SMC и боковых пластин:

1, the feeding of the component feeder (feeder) is abnormal;

ошибка в высоте насадки;

3, укладка головки царапание шихты высота ошибки;

4. размеры отверстий, загруженных в комплектующие, слишком велики, чтобы компоненты переворачивались от вибрации;

При укладке насыпных материалов в плетеные ленты в противоположном направлении.

три, the main factors leading to component placement deviation:

координаты координат оси X - Y компонентов при их программировании на полупроводниковых машинах;

2. The suction nozzle of the patch makes the suction unstable.

В - четвертых, основные факторы, приводящие к повреждению узлов в процессе укладки:

1, the positioning thimble is too high, расположение платы слишком высоко, and the components are squeezed during mounting;

2, при программировании аппликатора сборки, координаты z оси узла не правильные;

3. The nozzle spring of the placement head is stuck.

технологическое оборудование и материалы для обработки и сварки кристаллов SMT

обработка кристаллов SMT качество сварки определяется методом сварки, сварочный материал, welding process technology and welding equipment used. обработка кристаллов SMT метод поставки на основе расплава припоя. The soft soldering technology used in обработка кристаллов SMT сварка и обратного течения.

основное различие между сваркой на вершине средней волны и рефлюксной сваркой при обработке микросхем SMT состоит в том, что источники тепла и припои поставляются по - разному.

при сварке кристалла SMT на вершине волны, припой имеет две функции: теплоснабжение, а также подача припоя.

в процессе обработки пластинок SMT и обратного сварки теплота определяется механизмом нагрева самой флегмовой сварной печи. сварочная паста сначала должна быть покрыта специальным оборудованием SMT, а затем использована для обработки пластинок SMT. машина, флюс, рефлюксная сварочная машина.

обработка кристаллов SMT reflow soldering is a very critical part of the process flow. обработка через SMT, переплавить припой, предварительно выделенный на паяльную плиту PCB, для обеспечения механического взаимодействия между торцом припоя или между пяткой и основной пластиной агрегата на поверхности диск для пайки PCB. электрический стык. промышленная обратная сварочная печь обработка кристаллов SMT, related materials include solder paste, азот, etc.

если не удаётся управлять всем процессом обработки SMT - дисков, it will have a catastrophic impact on the reliability and service life of the products produced.