Технология PCBA - Как выбрать очиститель воды для платы PCBA?

В компонентах печатных плат PCB есть три основных способа склеивания или прикрепления загрязняющих веществ и компонентов. Это связи между молекулами, также известные как физические связи; Связь между атомами, также известная как химическая связь; Загрязнетели встраиваются в материал в виде частиц, таких как сварные маски или гальванические осадки, так называемые « примеся».

В основе механизма очистки лежит разрушение химической или физической связи между загрязнителями и печатными платами PCB для достижения цели разделения загрязняющих веществ и компонентов. Поскольку этот процесс является адсорбционной реакцией, необходимо обеспечить этот процесс для достижения вышеуказанных целей.

Упаковочно - моечная машина

Использование подходящего растворителя обеспечивает энергию за счет реакции растворения и омыления между загрязнителем и растворителем, что может нарушить связь между ними и привести к растворению загрязняющих веществ в растворителе для достижения цели удаления загрязняющих веществ.

Кроме того, вы можете использовать конкретную воду для удаления загрязняющих веществ, оставленных водорастворимым флюсом для компонентов.

Поскольку компоненты печатных плат PCB загрязняются после сварки по - разному, типы загрязняющих веществ также различны, а требования к чистоте компонентов после очистки различны для разных продуктов, поэтому можно использовать несколько моющих средств. Итак, как выбрать подходящий очиститель?

Ниже приведены некоторые основные требования к очистителям PCBA, которые будут представлены специалистами завода SMT.

(1) Увлажняемость моющих средств PCBA.

Чтобы растворить и удалить загрязняющие вещества с SMA, растворитель должен сначала смачивать загрязненные ПХБ, расширяться и смачивать загрязняющие вещества.

Угол увлажнения является основным фактором, определяющим степень увлажнения. Лучшим вариантом очистки является спонтанное расширение PCB. Условием для этого является угол смачивания около 0 °.

(2) Растворимость моющего средства PCBA.

При очистке SMA, поскольку расстояние между компонентом и фундаментом, между компонентом и компонентом и между I / O - зажимами элемента очень мало, только небольшое количество растворителя может вступать в контакт с загрязняющими веществами под устройством. Поэтому необходимо использовать растворители с высокой растворимостью, особенно когда очистка должна быть завершена в течение ограниченного периода времени, например, в онлайновой системе очистки конвейера. Однако следует отметить, что растворители с высокой растворимостью также обладают высокой коррозионной способностью к очищающим компонентам. Для большинства сварочных покрытий и двухволновой сварки используется флюс на основе канифоли. Поэтому при сравнении растворимости различных растворителей особое внимание следует уделять остаткам флюса на основе канифоли.

(3) Коэффициент разрушения озона для очистителей PCBA.

По мере того, как общество продолжает развиваться, экологическая осведомленность людей постоянно растет. Поэтому при оценке потенциала моющих средств следует также учитывать степень разрушения озонового слоя. С этой целью была введена концепция коэффициента разрушения озонового слоя, т.е. коэффициента разрушения озона на основе ХФУ - 113 (трихлорэтана на основе оксида), т.е. ODPCFC - 113 = 1.

(4) Минимальные значения для очистителя PCBA.

Минимальный предел представляет собой максимальный предел, который организм может выдержать при контакте с растворителем, также известный как предел воздействия. Операторы не должны превышать минимальные значения растворителя в своей повседневной работе.

Они были выбраны на заводе PCBA.

При выборе моющего средства в дополнение к вышеуказанным характеристикам для постоянной перевозки следует учитывать такие факторы, как экономичность, работоспособность и совместимость с оборудованием. Для получения дополнительной информации, пожалуйста, посетите завод, который объединяет дизайн + производство + пластырь + проволочную сетку, чтобы привести всех к новой высоте, на официальном сайте под одной (2) капиллярной функцией. Хорошо увлажняющий растворитель может не гарантировать эффективное удаление загрязняющих веществ. Растворитель также должен быть легко проникать, входить и выходить из этих узких пространств и иметь возможность повторять циклы до тех пор, пока загрязнитель не будет удален. То есть растворитель должен обладать сильным капиллярным эффектом, чтобы иметь возможность проникать в эти плотные промежутки. Капиллярная проницаемость часто используемых моющих средств. Можно видеть, что капилляры воды имеют наибольшую проницаемость, но их поверхностное натяжение больше, поэтому их трудно вывести из щелей, что приводит к более низкой скорости обмена чистой воды и затрудняет эффективную очистку. Несмотря на низкую проницаемость капилляров смесей хлорированных углеводородов, поверхностное натяжение также является низким. Таким образом, этот тип растворителя, учитывая оба его свойства, лучше очищает компоненты загрязняющих веществ.

(5) вязкость очистителя PCBA.

Вязкость растворителя также является важным свойством, влияющим на эффективную очистку растворителя. Как правило, при тех же других условиях вязкость растворителя выше, а скорость обмена в промежутке на SMA ниже, что означает, что требуется больше усилий для удаления реагента из промежутка. Таким образом, низкая растворимость помогает ему выполнять многократные обмены в швах SMD.

(6) Плотность очистителя PCBA.

При соблюдении других требований для очистки деталей должны использоваться растворители высокой плотности. Это связано с тем, что во время процесса очистки, когда пар растворителя конденсируется на детали, гравитация помогает конденсированному раствору течь вниз и улучшает качество очистки. Кроме того, высокая плотность раствора также способствует сокращению его выбросов в атмосферу, тем самым экономя материалы и снижая эксплуатационные расходы.

(7) Температура кипения очистителя PCBA.

Температура очистки также оказывает определенное влияние на эффективность очистки. В большинстве случаев температура растворителя контролируется в температурном диапазоне его точки кипения или вблизи нее. Различные смеси растворителей имеют разные точки кипения, и изменение температуры растворителя в основном влияет на его физические свойства. Конденсация пара является важной частью цикла очистки. Увеличение температуры кипения растворителя позволяет получить более высокую температуру пара, в то время как более высокая температура пара приведет к более высокой конденсации пара, которая может удалить большое количество загрязняющих веществ за короткий промежуток времени. Эта связь имеет первостепенное значение в системе сварки и очистки волнового пика прямолинейного конвейера, поскольку скорость конвейера моющего агента должна соответствовать скорости вращения конвейера волнового пика.