Технология PCBA - Почему после PCBA нужна очистка?

Ты знаешь, почему после PCBA нужно убираться? What is the purpose and intention of cleaning? Почему после почти всех PCBA/now does not need to be cleaned? Но почему некоторые клиенты все еще нуждаются очистка PCBA?

The circuit board assembly and soldering process requires water washing at the very beginning, То есть, after the board has been "Wave soldering" or "Surface Mount", необходимо промыть моющим или чистой водой. загрязняющие вещества на доске удалены.. Later, по мере того, как дизайн электронных деталей становится все более разнообразным и менее, some problems gradually appeared in the washing process, Это потому, что процесс очистки PCBA слишком затруднен. процесс без очистки уже эволюционировал.

Основная цель очистки платы после PCBA заключается в удалении остатков флюса на поверхности PCB

For the SMT process, самая большая разница между "технологией чистки" и "технологией непрочистки" заключается в составе флюса. The wave soldering process is purely the composition of the flux in front of the furnace. Это из - за потока. The main purpose is to remove the surface tension and oxides of the welded material to obtain a clean welding surface, лучшее лекарство от окисления - это химические препараты, такие как "кислота" и "Соль"., but "acid" and "salt" "It is corrosive. если оно останется на поверхности PCB, it will corrode the copper surface over time, причинить серьезный дефект.

Представление основных знаний

На самом деле, даже если пластины цепи изготовлены с использованием методов, не связанных с чистой технологией, в случае неправильного рецепта флюса (обычно при использовании неизвестного пасты или с особым упором на воздействие олова или пасты, поскольку эти флюиды обычно добавляют слабую кислоту) или избыточного количества остатков флюса, В течение длительного времени смешивание оловянной пасты с влагой и загрязняющими веществами в воздухе также может приводить к коррозии медной поверхности платы цепи. когда платы подвержены коррозии, их необходимо очистить. Таким образом, это не означает, что плата « без очистки» не обязательно должна быть очищена. Конечно, это можно очистить без воды. В конце концов, очистка воды - это проблема.

Кроме того, для некоторых особых целей необходимо очистить платы от процесса очистки водой, например:

Those who sell PCBA alone to end customers hope that the surface of the board will be clean and give customers a good appearance.

те, кто нуждается в дополнительном сцеплении поверхности платы в ходе последующего процесса PCBA. например, защитное покрытие необходимо проверить через сетку 100.

или избежать ненужных химических реакций, таких, как процесс упаковки, из остатков флюса.

в сырой среде остаточные продукты флюса, образующиеся в результате неочищенного процесса, будут приводить к микропроводимости (снижению сопротивления), особенно к деталям с тонким расстоянием, таким, как нижняя часть пассивного элемента размером ниже 0201, и особенно к пломбе BGA с небольшим интервалом, так как сварные точки устанавливаются на дне деталей и могут содержать излишние флюиды, не использовать охлаждение, когда вода легко прилипана к нижней части, с течением времени образуется микропроводимость, что приводит к ток утечки (ток утечки). или увеличить мощность удерживаемого тока.

поэтому необходимость очистки Совета зависит от индивидуальных потребностей. очень важно понять, почему нужно почистить и в чем цель чистки?

Types and explanations of PCBA flux

Поскольку наибольшее различие между "процессом очистки" и "процессом неперерабатывания" пхдба заключается в флюсе, а главная цель очистки заключается в "удалении остатков флюса" и других загрязняющих веществ, мы должны понимать тип флюса.

Fluxes are basically divided into the following categories:

1. серия неорганических флюсов

ранняя флюс, inorganic acids and inorganic salts were added (for example, соляная кислота, hydrofluoric acid, хлористый цинк, ammonium chloride), Это называется "неорганический флюс", Потому что неорганические и неорганические соли, Так что это имеет хороший эффект очистки, получить хороший сварочный эффект, and the soldering ability is excellent, но недостаток в том, что у него также сильная коррозия. The welded object has a thicker plating or thickness than the virtual can withstand the cleaning of the strong acid, Таким образом, после использования этого "неорганического флюса", Необходимо немедленно провести строгую очистку медной фольги от дальнейшего травления платы, его практичность очень ограничена.

серия органических флюсов

поэтому, some people add weakly acidic organic acids (such as lactic acid, citric acid) to the flux to replace the strong acid, which is called "organic flux". хотя его чистота лучше, чем сильная кислота, it only needs to be soldered. поверхностное загрязнение менее серьезное, it can still play a certain degree of cleaning effect, Важно то, что после сварки остаточные продукты могут сохраняться на свариваемом объекте на определенный период времени без серьезной коррозии, but the weak acid is also acid, После этого в сварке, it must be washed with water to avoid problems such as line corrosion over time.

смола и канифоль

Потому что процесс стирки, and not all electronic parts can be washed, зуммер, coin battery, pogo pin connector (pogo pin) is not recommended for washing .

Впоследствии в состав флюса была добавлена канифоль для замены исходного кислого очищающего агента, который также может в определенной степени удалять оксиды. Однако, когда канифоль является отдельным телом, химическая активность слаба, как правило, недостаточно, чтобы стимулировать увлажнение припоя. Поэтому целесообразно добавить небольшое количество активных веществ для повышения их активности. другая особенность канифоля заключается в том, что когда он твердый, он не активный, только когда он превращается в жидкость, он становится оживленным. Его точка плавления составляет 127°C, и его активность сохраняется до 315°C. в настоящее время оптимальная температура сварки без свинца составляет 240 °с, 1585 × 250°с, как раз в пределах активной температуры канифоля, остатки припоя не имеют проблемы коррозии. эти характеристики делают канифоль антикоррозионным флюсом, широко применяемым в электронной продукции. оборудование сваривается.

IPC - J - STD - 004 определяет четыре вида флюса на основе состава флюса: органические (OR), неорганические (IN), канифоль (RO) и смолы (RE).

Проблемы и недостатки процесса очистки PCBA:

The so-called "water washing" is to use liquid solvents or pure water to clean the board. Потому что общее кислое вещество может растворяться в воде, you can use "water" to dissolve and clean, Так это называется мытье воды, but no-clean flux uses rosin It can’t be dissolved in "water" and needs to be washed with "organic solvent", Но это также называется "мойка". Most of the washing process will use "ultrasonic" vibration to enhance the cleaning effect and shorten the time. в процессе очистки, the cleaning agent is very likely to penetrate into some electronic parts or circuit boards with small pores and cause defects.

эти электронные детали, которые ставят под сомнение процесс очистки, обычно должны быть размещены после очистки во избежание постоянного повреждения в процессе очистки. This increases the production process links, Чем больше процессов производства, the easier it is to be good. это практически пустая трата на производственный процесс, and the welding after washing is usually hand welding, качество сварки трудно контролировать. поэтому, the same thing is that плата PCBA не отмоешься.

Solder paste and flux are divided into water wash and no-clean. общий пластырь и флюс можно растворять в воде, while the flux of no-clean process cannot dissolve in water and can only be cleaned with organic solvents. Therefore, if the PCBA has been decided to be cleaned, рекомендуется использовать очищенный флюс и флюс, что поможет очистить флюс.