Технология PCBA - Очистка PCBA с помощью технологии PCBA

Очистка является одним из процессов электронных компонентов PCBA. По мере того, как плотность сборки и сложность продолжают расти, она снова становится центром производства высоконадежных продуктов, таких как военная и аэрокосмическая продукция, и все больше привлекает внимание промышленности. Для повышения надежности и качества электроники необходимо строго контролировать присутствие остатков PCBA и, при необходимости, полностью удалять их. В этой статье с точки зрения производства и литья систематически обсуждается теория и практика процесса очистки.

Электроника состоит из различных электронных компонентов, собранных на печатных платах, которые затем объединяются в полную машину. Самым основным процессом сборки является сборка печатных плат (PCBA) (также известная как электрическое оборудование).

Процесс сварки компонентов PCBA является важным звеном, влияющим на электрические характеристики и надежность. Согласно статистике анализа качества электрооборудования PCBA, предоставленной Центром исследований и анализа надежности лаборатории Saibao в Китае, коррозия и электрическая миграция, вызванные проблемами отказа после использования, такими как короткое замыкание и открытое замыкание, составляют 4% и являются одним из основных убийц надежности продукта.

В прошлом люди недостаточно понимали чистоту, главным образом из - за низкой плотности сборки PCBA для электроники. Считается, что остатки флюса являются непроводящими, доброкачественными и не влияют на электрические свойства.

Сегодняшняя конструкция электронной сборки, как правило, миниатюризирована, оборудование меньше, интервал меньше, штыри и сварочные диски все ближе и ближе, существующий зазор становится все меньше и меньше, загрязняющие вещества могут застрять в зазоре. Это означает, что если относительно небольшие частицы остаются между двумя сварочными дисками, они могут вызвать потенциальные дефекты короткого замыкания.

За последние два года индустрия электронной сборки предъявляет все более высокие требования к чистоте, причем не только к продукции, но и к охране окружающей среды и здоровья человека. Вместе с поставщиками решений уборка также стала одним из основных элементов обмена технологиями и семинаров в отрасли электронной сборки.

Что такое загрязнение PCBA

Под загрязнителями понимаются любые поверхностные осадки, примеси, шлаки и адсорбенты, которые снижают химические, физические или электрические свойства ПХБА до неудовлетворительных уровней. Речь идет, в частности, о следующих аспектах:

Загрязнение или окисление компонентов PCBA, самого PCB и т.д. может привести к загрязнению поверхности пластины PCBA;

2. В процессе изготовления PCBA для сварки требуется сварочная паста, припой, проволока и т. Д. В процессе сварки флюс производит остатки на поверхности пластины PCBA, которая является основным загрязнителем;

3. При ручной сварке образуются отпечатки рук. При сварке на волновом пике образуются некоторые следы когтей и маркировочные диски (приспособления). На поверхности PCBA также могут присутствовать другие типы загрязнителей различного уровня, такие как закупорка. Перфорация, высокотемпературный клей с остатками ленты, почерк, летучая зола и так далее;

4. Загрязнение, вызываемое статическим электричеством пылью, водой и паровыми растворителями, дымом, мелкими органическими веществами и заряженными частицами, прикрепленными к ПХБ.

Вышеизложенное показывает, что загрязнители в основном происходят из процесса сборки, особенно процесса сварки.

В процессе сварки при нагревании металла образуется тонкий слой оксидной пленки, который препятствует проникновению припоя, влияет на формирование сплава точки сварки, подвержен ложной сварке и ложной сварке. Сварочный агент имеет функцию раскисывания, может удалить оксидную пленку сварного диска и детали, чтобы обеспечить плавный процесс сварки. Поэтому в процессе сварки требуется флюс, который играет решающую роль в формировании хорошей точки сварки во время сварки, а достаточная заполняемость отверстия играет решающую роль.

Роль флюса в сварке заключается в удалении оксида с сварной поверхности пластины PCB, так что металлическая поверхность достигает необходимой чистоты, разрушает поверхностное натяжение расплавленного олова, предотвращает повторное окисление припоя и сварной поверхности во время сварки, увеличивает его диффузионную силу и помогает теплоснабжению в зоне сварки. Основными компонентами флюидов являются органические кислоты, смолы и другие компоненты. Высокотемпературные и сложные химические процессы изменяют структуру шлака флюса. Остатки, как правило, представляют собой полимеры, галоиды и соли металлов, образующиеся в результате реакции с оловянным свинцом. Они обладают сильными адсорбционными свойствами, но плохо растворимы и сложнее очищаются.