Технология PCBA - очистка PCBA

В общем, the assembly of electronic product PCBA must go through the SMT+THT процесс, А тем временем он должен пройти через волновую сварка, reflow припойing, ручная сварка и другие технологии сварки. No matter what method of soldering, the assembly (denso) process is the main one. сбор источников загрязнения.

под загрязнителями понимаются любые поверхностные отложения, примеси, шлаки и адсорбенты, которые снижают химические, физические или электрические свойства пхдба до уровня, не соответствующего требованиям. Существуют следующие основные области:

1) компоненты, составляющие PCBA, загрязнение или окисление самой PCB могут приводить к поверхностному загрязнению пластин PCBA;

(2) In the PCBA Production process, solder paste, solder, solder wire, сорт. are required for soldering. флюс во время сварки может привести к загрязнению поверхности пластины PCB остатками, which is the main pollutant;

(3) Hand marks will be produced during the manual soldering process. The wave soldering process will produce some wave soldering claw footprints and soldering tray (fixture) marks. поверхность PCBA также может иметь различные уровни других загрязняющих веществ, such as Hole plugging glue, высокотемпературный клей, почерк и пыль, etc.;

(4) Pollution caused by dust, water and solvent vapors, дым, small organic matter, а также статическое электричество от заряженных частиц, прилипанных к PCBA.

прошлое, people's understanding of cleaning was not enough, в основном потому, что модуль PCBA density of electronic products was not high. Считается, что остатки флюса непроводятся, benign, без ущерба для электрических свойств. Today's electronic assembly design tends to be miniaturized, малолитражное оборудование, smaller spacing, булавка и мат сблизились., the gaps that exist are getting smaller and smaller, загрязняющие вещества могут застрять в щелях. это значит, что если между двумя электродами есть относительно небольшие частицы, they may cause potential short-circuit defects.

По результатам анализа качества электрооборудования PCBA, проведенного Центром исследований и анализа надежности лаборатории Salbo в китае, corrosion and electromigration caused by short-circuit, отключение и другие проблемы после использования 4%, which is one of the major killers of product reliability.

загрязнение может прямо или косвенно приводить к потенциальным рискам для PCBA, таким, как коррозия PCBA органическими кислотами в отходах; из - за разности потенциалов между двумя электродами в процессе заряжения, электрический ион в остатках может привести к перемещению электронов. возможность образования короткого замыкания, что приводит к утрате продукции; остаточные продукты воздействуют на эффект покрытия, не могут быть покрыты или плохо покрыты; Или может быть пока не найдено. изменение температуры во времени и окружающей среде, разрыв покрытия, коробление обшивки, вызывает проблемы надежности.

развитие рынка электронной продукции свидетельствует о том, что современная и будущая электронная продукция будет становиться все меньше и что требования к высокой производительности и надежности будут как никогда выше. Полная очистка - это очень важная и техническая работа, которая непосредственно влияет на срок службы и надежность PCBA, а также на охрану окружающей среды и здоровье человека.