Технология PCBA - технология производства панелей PCBA

Today's SMT manufacturing is basically automated machines. The blank board (PCB) is placed at the front end of the SMT production line, завершение строительства сборочной линии PCBA, Все сделано на одной производственной линии.

1. холостой лист (автомат загрузки листов)

первый шаг сборочной платы состоит в том, чтобы упорядочить пустые пластины (pcb) и положить их на полку материалов. автоматическое устройство для загрузки листов будет автоматически отправлять их в печатное устройство на сборочной линии SMT через доковый пункт.

печать оловянной пасты

The first step for the printed circuit board to enter the SMT production line is to print solder paste, печать на паяльной плите для сварных сборок PCB. Эти оловянные пасты плавятся и удаляют электронный элемент при высокотемпературной обратной сварке. припой на платы.

3. Solder Paste Inspection Machine (SPI)

The quality of solder paste printing (more tin, малое олово, whether the solder paste is sticky, сорт.) is related to the quality of the soldering of the subsequent components. поэтому, some SMT После печатания пасты олово будет проверяться с помощью оптических средств, чтобы обеспечить стабильность качества. качество клейма, если есть неправильная печатная плата, не надо..., wash off the solder paste on it and reprint it, или использовать ремонт для удаления лишнего олова.

4. высокоскоростной аппретор

высокоскоростные дисковые машины сначала размещают на платы небольшие электронные элементы (например, малое сопротивление, конденсаторы, индукторы) 020142 и другие. Эти компоненты будут слегка слипаны пластырем, который только что был напечатан на платы. Поэтому установка осуществляется очень быстро, элементы на доске не улетают, но большие электронные элементы не подходят для монтажа высокоскоростных машин, что приводит к снижению скорости малых деталей.

5. универсальный дисковый аппарат

приставка не используется для вставки сравнительно больших электронных элементов, such as BGA, IC, сцепление, SOP, сорт. These components need to be accurately positioned, выравнивание очень важно. перед размещением, the camera will be used to confirm the parts. место проведения, so the speed is relatively slow. размер компонента, Может быть, не всегда есть упаковка ленты и свитки. Some may be trays (Tray) or tube packaging. если вы хотите, чтобы машины SMT ели поддоны или трубчатые упаковочные материалы, необходимо настроить другую машину. поэтому, the top of these electronic parts must have a flat surface for the nozzle of the printer to suck the parts, Но поверхность некоторых электронных элементов неровна. сейчас, you need to customize special nozzles for these machines. фасонная деталь, either add a layer of flat tape on the part, или в шляпе.

обратноструйная сварка

обратноструйная сварка оплавлением ступней детали и мазью на пластине цепи. кривая повышения и перепада температуры влияет на качество сварки всей платы. обычная печь обратного тока установит области подогрева, увлажнения, орошения и охлаждения. зона, чтобы достичь оптимальных результатов сварки. максимальная температура в рефлюксных сварных печах лучше не превышать 250°C, иначе многие детали будут деформированы или расплавлены, потому что они не могут выдержать такую высокую температуру.

оптический прибор AOI

не все производственные линии SMT имеют оптические контрольно - измерительные приборы (АОИ). Цель АОИ заключается в том, чтобы проверить наличие надгробных или боковых плит, недостающих деталей, смещения, мостового соединения, сварки в пустом месте и т.д., но не в том, чтобы судить о припое под ними. качество деталей, таких, как ложная сварка, свариваемость BGA, удельное сопротивление, емкость, индуктивность и т.д., до сих пор полностью не заменено ICT. Таким образом, если вместо ICT будет использоваться только АОИ, то по - прежнему существует ряд рисков в плане качества.

8. внешний осмотр готовой продукции

Regardless of whether there is an AOI process, после сборки платы общая производственная линия SMT будет по - прежнему создавать зону визуального контроля для выявления любых дефектов. If there is an AOI, можно уменьшить количество визуальных инспекторов, because it is still necessary to check Some places that AOI cannot detect.

9. испытание на открытие / короткое замыкание платы

основной целью настройки ICT является открытие платы/short test is to test whether the parts and circuits on the circuit board are open or short. Кроме того, it can also measure the basic characteristics of most parts, сопротивление, емкость, аддитивная индуктивность, определение повреждений функций этих компонентов, неправильная часть, Недостающая часть... сорт. after passing through the high temperature reflow furnace.

листовой станок

General circuit boards will be joined to increase the efficiency of SMT production. There are usually several-in-one boards, один за другим, four-in-one...сорт. After all the assembly work is completed, Он должен быть разрезан на одну доску. Некоторые только однолистовые платы должны обрезать дополнительные края пластины.