Технология PCBA - выбор флюса в производстве SMT

1. Selection principle

Ввиду разнообразия видов флюса Выбор технологических процессов и методов очистки SMT зависит от потребностей продукта. Общие принципы отбора заключаются в следующем:

1. For electronic products that are not going to be cleaned after soldering, не следует предпочесть чистый флюс. It has the characteristics of low residue, но при выборе типа, соответствие расхода и расхода предварительное покрытие PCB flux, адаптация к пенообразованию.

2. The low solid content and medium solid content rosin type fluxes selected for consumer electronic products can also achieve the purpose of cleaning after soldering. Однако при выборе следует учитывать, отвечает ли требованиям SIR после отсыревания флюса, usually it should not be lower. В общем, this type of flux has good flux performance, большая приспособляемость процесса, and can adapt to different coating methods.

3. вспомогательный флюс выбирается в соответствии с процессом очистки. если использовать очистку воды, то можно использовать растворимый в воде флюс. при очистке полуводы можно использовать канифольный флюс (например, органический амин - омыливатель) для сварки PCB, которая требует очистки. как правило, не использовать чистый флюс, так как его вспомогательные свойства не очень хорошие, более дорогостоящие, а иногда и использование формулы без канифоля также затрудняет очистку.

4. If you choose voc no-clean flux, Вам следует обратить внимание на совместимость с устройством, коррозионностойкость самого оборудования, whether the preheating temperature быть пригодным, обычно требуется соответствующее повышение температуры, and whether the база PCB is suitable, such as some substrates The water absorption is large, это значит, что есть дефект пузырьков.

5. какой бы вид флюса ни был выбран, attention should be paid to the quality of the flux itself and the adaptability of the wave soldering machine, especially the PCB preheating temperature, это главное условие для реализации функции потока.

6. для технологии вспенивания необходимо регулярно проверять сварочные функции и плотность сварщика. в отношении флюса с повышенным содержанием кислоты и воды следует заменить новый флюс.

2, направление развития флюса

флюс образуется в процессе сварки, с момента изобретения волнового потока прошло более 50 лет. While the flux helps to solder electronic products to bring convenience to people, Она также ставит под угрозу условия жизни людей. с ростом экологического сознания людей, how to eliminate or reduce these hazards has been on the agenda. внедрение технологии обратного тока в 70 - е годы xx века, especially the use of the reflow soldering process for through-hole components, Это изменение также бросает вызов. In addition, сейчас, wave soldering methods without flux are being studied at home and abroad, достигнут определенный прогресс. поэтому, fluxes, особенно флюс на основе растворителя с высоким содержанием твердых веществ, will be gradually introduced to the market, без чистого флюса и без флюса с флюсом для флюса VOC будет более широко применяться и применяться.