Технология PCBA - SMT устройство 3D SPI

SPI (SolderPaste Inspection) refers to the solder paste inspection system for SMT - устройство. Его основная функция - проверка качества печатания пасты, including volume, район, height, смещение XY, shape, соединение с мостом. How to detect extremely tiny solder paste quickly and accurately, generally adopts the detection principle of PMP (Chinese translated as phase modulation profile measurement technology) and Laser (Chinese translated as laser triangulation technology).

1. Laser Triangulation Technology

SMT - это лазер, используемый для определения источника света. лазерный луч производит искажение плоскости на разных высотах. контрольная головка непрерывно перемещается по определенному направлению, камера фотографирует с заданным интервалом времени, получает массив лазерных искаженных данных, затем вычисляет и получает результаты тестов. способ (как показано ниже).

преимущества: высокая скорость обнаружения

Disadvantages: 1) The laser resolution is low, всего 10 - 20 микрон.

2) однократная выборка, повторение и точность.

три) отбор проб, внешние колебания и вибрация при передаче во время движения оказывают большое влияние на обнаружение.

4) The monochromatic light of the laser has weak adaptability to the color of the PCB board.

Положение на рынке: лазерная технология постепенно выходит из сферы применения SPI. В настоящее время в Республике Корея по - прежнему используется лазерная техника (двухлазерная техника)

техника измерения контуров фазовой модуляции PMP

измерение мази с использованием белого света для измерения фазовых изменений в структурированных решетках

2. Using the gray change measurement of the structured grating to obtain a high-precision height value

8 проб на каждый мазь с фазовым переходом для обеспечения высокой точности проверок

технология PMP состоит из двух методов обнаружения: останов и сканирование FOV

4.1 FOV stop-and-go

в тех случаях, когда Проверка проводится, отбор проб не производится во время перемещения и не производится во время отбора проб. минимизировать воздействие вибрации на обнаружение.

преимущества: 1) принцип PMP для определения высокого разрешения, 0. 37um. 2) отбор нескольких проб был стабильным, контроль повторяемости и высокой точности. 3) цвет PCB не привереден.

недостатки: медленнее.

рынок: промышленность считает оптимальным решением для SPI, эффективность тестирования стабильна, and a foreign brand represented by KohYoung in South Korea.

сканирование

непрерывное движение зондовой головки для формирования структурной решетки. Sampling while moving.

преимущества: 1) принцип PMP для определения высокого разрешения, 0. 37um. 2) цвет PCB не очень разборчив. 3) путем многократного отбора проб обнаруживается больше повторений, чем лазерное оборудование. 4) определить скорость быстрее, чем остановить вращение на FOV.

недостатки: внешние колебания оказывают большое влияние, обнаружение повторений является низким.

3. Programmable structure grating (PSLM)

программируемая структурно - структурная решетка (пслм): она обеспечивает программное управление движением решетки, избегая механических устройств, необходимых для традиционного пьезокерамического мотора (PZT) для привода стеклянной решетки мор, и сокращая механический износ и расходы на обслуживание клиентов.

The use of advanced phase profile modulation measurement technology (PMP), 8-bit grayscale resolution, контрольная разрешающая способность 0.37 microns, на два уровня выше точности измерений лазером, значительно повышает возможности обнаружения и диапазон обнаружения SMT equipment .