Технология PCBA - принцип индуктивности Smt для печати PCBA

Ten principles for the use of chip inductance during Smt chip processing

расстояние между чиповыми индукторами должно быть меньше, чем расстояние между индукторами, с тем чтобы избежать чрезмерного напряжения растяжения в процессе охлаждения, которое может привести к изменению значения индуктивности.

точность полупроводниковых датчиков, которые можно приобрести на рынке сбыта, составляет в основном ± 10%. Если точность требуется выше ± 5%, вам нужно заказать заранее.

три. Some chip inductors can be soldered by reflow soldering and wave soldering, но некоторые пластинчатые индукторы не могут сваривать с помощью гребней волны. время ремонта, the inductance cannot be replaced by the inductance alone. для обеспечения работоспособности пластинчатой индуктивности необходимо также знать рабочий диапазон пластинчатой индуктивности.

5. форма и размер индуктивности пластин в основном схожи, форма не имеет явных признаков. при ручной сварке или ручном заполнении не берите неправильное положение или ошибочные детали.

В настоящее время существует три вида обычных пластинчатых датчиков: первый - Микроволновые высокочастотные. для диапазонов частот, превышающих 1 ГГц. второй вид - высокочастотная пластинчатая индуктивность. Это относится к резонансным схемам и схемам выбора частоты. Третий - это универсальная индуктивность. обычно это относится к схемам на десятках мегагерцов.

7. различные продукты имеют разные диаметр катушки и одинаковые индуктивности, а также имеют различное сопротивление постоянному току. в высокочастотных схемах сопротивление постоянного тока сильно влияет на добротность, поэтому при проектировании следует уделять особое внимание.

8. этот maximum allowable current is also an indicator of chip inductance. когда цепи нужно выдерживать большой ток, this indicator of capacitance must be taken into consideration.

при использовании в преобразователях DC / DC мощных индукторов их индуктивность непосредственно влияет на состояние цепи. на практике, как правило, для достижения оптимального результата можно изменить индуктивность путем добавления или уменьшения катушки.

для аппаратуры связи, работающей на частотах 150 - 900мгц, обычно используются проволочные датчики намотки. в цепи с частотой выше 1 ГГц необходимо использовать микроволновые высокочастотные датчики.

шесть общих недостатков и причин припой PCBA paste printing

In PCBA processing, печать пасты - очень важный и сложный процесс. The pros and cons of solder paste printing are not only related to the quality of the solder paste, также непосредственно связанные с печатанием масел. Производители микропроцессоров SMT могут повысить качество печатной пасты, контролируя каждую критическую точку. След., I will give you a detailed introduction to the six common defects and reasons in solder paste printing.

незавершенное печатание: отсутствие печати на некоторых паяльных плитах на печатных платах.

Основные причины:

1) отверстие указанной стальной сетки забито или часть паяльной пасты прикреплена к днищу стальной сетки;

(2) The viscosity of the solder paste is not up to the standard;

3) размер частиц металла в пасте не соответствует требованиям;

(4) The wear condition of the scraper is serious.

Предлагаемые улучшения:

(1) After using the steel mesh, pay attention to the maintenance of the steel mesh and clean it immediately;

2) выбрать маску, пригодную для вязкости;

(3) When selecting solder paste, full consideration should be given to whether the size and particle size of the metal particles are smaller than the size of the openings of the steel mesh;

4) регулярно проверять и заменять шабер.

2. Sharpening: Refers to the solder paste on the pad with sharp protrusions after the solder paste is printed.

причина: вязкость пластыря проблематична, или зазор скребка слишком большой.

Предложение по улучшению: выберите маску, подходящую для вязкости, и измените зазор скребка.

3. Collapse: It means that the solder paste on the pad collapses to both sides of the pad.

Основные причины:

(1) The working pressure parameter of the scraper is set too large;

2) неправильное расположение панелей PCB, приводящее к отклонению;

(3) There is a problem with the viscosity of the solder paste or the metal content is low.

Предлагаемые улучшения:

(1) Change the working pressure of the scraper;

2) изменение конфигурации панели PCB;

3) повторно выбрать пасту с полным учетом таких факторов, как вязкость и содержание металла. Типографские дефекты и анализ шести масел в обработке смат - дисков

4. паста слишком тонкая: толщина пасты на паяльном диске не соответствует стандарту.

Основные причины:

(1) The thickness of the manufactured steel mesh sheet does not meet the standard;

(2) слишком большой рабочий параметр произведения давления скрепера;

(3) The solder paste has poor fluidity.

Предлагаемые улучшения:

(1) The thickness of the solder paste should be consistent with the thickness of the stencil sheet;

2) снижение рабочего давления на скребки;

(3) Choose solder paste with better quality.

5. различная толщина: после печати пластырь имеет разную толщину.

The Основные причины: the PCB board and the steel mesh are not parallel, неоднородность смеси флюса.

Рекомендации по улучшению: по мере возможности, сделать PCB и стальную сетку хорошей и смешивать перед использованием флюса.

шипы: окраины или поверхностные шипы олова

Основные причины:

1) вязкость пасты слишком низка;

(2) The steel mesh has rough openings.

Предлагаемые улучшения:

(1) When determining the solder paste, the viscosity of the solder paste should be fully considered;

2) выбор лазерного метода для максимально возможного вскрытия отверстий или повышения точности травления.

повышать качество печати пасты наклейка processing, Мы должны начать с каждой ключевой точки. From the selection of solder paste, масса сетки, the product parameters of machinery and equipment, и так далее. Every key point will affect the final printing quality.