Технология PCBA - шесть основных принципов проектирования SMB

SMB design

1. Component layout

The layout is to arrange the components evenly and neatly on the PCB in accordance with the requirements of the electrical schematic diagram and the dimensions of the components, и может удовлетворить механические и электрические характеристики машины в целом. Whether the layout is reasonable or not not only affects the performance and reliability of the сборка PCB а вся машина, but also affects the difficulty of PCB and its assembly processing and maintenance, so try to do the following when layout:

The components are evenly distributed, Элементы одной и той же схемы должны быть относительно сосредоточены, чтобы облегчить отладку и техническое обслуживание;

взаимосвязанные элементы должны быть относительно близко к компоновке, чтобы увеличить плотность монтажа и обеспечить кратчайшее расстояние от провода;

чувствительные к теплоте компоненты должны быть удалены от тех частей, которые производят большое количество тепла;

компоненты, которые могут содержать электромагнитные помехи между собой, должны быть защищены или изолированы.

правила подключения

Wiring is to lay out printed wires in accordance with the electrical schematic diagram, линейный стол, а также требуемая ширина и расстояние между проводами. подключение обычно осуществляется в соответствии со следующими правилами:

при условии соблюдения требований эксплуатации, монтаж может быть простым и не сложным, а порядок проводки - одноярусным, двухслойным и многослойным.

расположение проводов между двумя соединительными панелями должно быть как можно короче, чувствительными сигналами и небольшими сигналами должны отдаваться приоритет, чтобы уменьшить задержку и помехи при малых сигналах. экранирование заземления должно быть установлено вблизи входной линии аналоговой схемы; однослойная проводка должна быть равномерно распределена; площадь электропроводности каждого слоя должна быть относительно сбалансированной, чтобы предотвратить коробление платы.

при изменении направления линии сигнала следует наклонить или сглаживать, радиус кривизны должен быть больше, чтобы избежать концентрации электрического поля, отражения сигнала и дополнительного сопротивления.

подключение к цифровым и аналоговым схемам должно быть отделено от помех друг другу. если на одном и том же этаже заземляющая система двух контуров и проводы энергосистемы должны быть отделены друг от друга, то линии сигнализации на различных частотах должны быть отделены от линии прокладки заземления. Избегайте друг друга. для облегчения испытаний в проектировании должны быть установлены необходимые точки останова и испытания.

Когда элемент цепи заземляется и соединяется с питанием, линия следа должна быть как можно короче и как можно ближе, чтобы уменьшить внутреннее сопротивление.

верхняя и нижняя записывающие дорожки должны быть вертикальными друг с другом, чтобы уменьшить связь, а верхние и нижние записывающие дорожки не должны выравниваться или параллельны.

для того чтобы избежать ненужных задержек или сдвигов фаз, следует установить одинаковую длину линии IO для высокоскоростных схем с несколькими линиями I / O и схемами (например, дифференциальными усилителями и балансирующими усилителями).

при соединении паяльного диска с более высокой токопроводящей зоной следует использовать тонкие линии длиной не менее 0,5 мм для теплоизоляции, ширина тонких линий не должна быть меньше 0,13 мм.

линия, наиболее приближённая к краю платы, должна быть на расстоянии более 5 мм от края печатной платы, а при необходимости заземленная линия может быть ближе к краю платы. Если во время обработки печатных плат вставляется направляющая, расстояние между проводом и кромкой платы должно быть как минимум более глубоким, чем глубина канавки рельса.

линия общественного питания и заземление на двухсторонней платы должны быть как можно ближе к краю платы и распределяться на поверхности платы. многослойные пластины могут установить слой электропитания и залегающие пласты во внутреннем слое, а через металлизированные отверстия соединять каждый слой с линией электропитания и заземления. сцепление между слоями многослойной пластины.

ширина провода

The width of the printed wire is determined by the load current of the wire, допустимое повышение температуры и адгезия медной фольги. Generally, ширина линии печатной платы не менее 0.2 мм, and the thickness is more than 18μm. утолщение проводов, the more difficult it is to process. поэтому, когда разрешено место соединения, следует надлежащим образом выбрать более широкий провод. Общие принципы проектирования заключаются в следующем:

Толщина линии сигнала должна быть одинаковой, что облегчает совпадение сопротивлений. обычно Рекомендуемая ширина линии составляет от 0,2 до 0,3 мм (812 mil). для заземления электропитания, чем больше площадь монтажа, тем меньше помех. лучше экранировать высокочастотные сигналы заземленной линией, чтобы повысить эффективность передачи.

в высокоскоростных и микроволновых схемах устанавливается характеристическое сопротивление линии передачи. при этом ширина и толщина провода должны соответствовать требованиям характеристического импеданса.

при проектировании схемы большой мощности следует также учитывать плотность мощности. при этом следует учитывать изоляционные свойства между шириной, толщиной и линией. если это внутренний проводник, то допустимая плотность тока составляет около половины внешнего проводника.

4. Printed wire spacing

сопротивление изоляции между поверхностными проводниками печатных плат определяется расстоянием проводника, длиной параллельных секций соседнего проводника и диэлектриком (включая базовые материалы и воздух). расстояние между проводами должно быть соответствующим образом увеличено, если разрешено место соединения.

Выбор компонентов

при выборе конструкции следует в полной мере учитывать реальную площадь конструкции панель PCB, использовать как можно больше традиционных компонентов. не следует слепо следовать за малоразмерными компонентами, чтобы не увеличивать затраты. IC devices should pay attention to the pin shape and pin spacing. расстояние между выводами менее 0.подлежать тщательному рассмотрению. лучше прямо выбрать устройство BGA. In addition, упаковка компонентов, terminal electrode size, свариваемость, device reliability, temperature tolerance (such as whether it can meet the needs of lead-free soldering) should be considered.

После выбора компонента, Необходимо создать базу данных компонентов, including relevant information such as installation dimensions, размер штифта, and manufacturers.

выбор базовой панели PCB

The substrate should be selected according to the use conditions and mechanical and electrical performance requirements of the PCB; the number of copper-clad surfaces of the substrate (single-sided, double-sided or multi-layer board) should be determined according to the printed board structure; according to the size of the printed board, на единицу площади несущая масса сборки и определяет толщину базы. The cost of different types of materials varies greatly. The following factors should be considered when choosing a PCB substrate

требования к электрическим характеристикам;

Tg, CTE, выравнивание и металлизация отверстий;

фактор цен.