Технология PCBA - SMT основные требования к компоновке компонентов

компоновка компонентов должна быть сконструирована в соответствии с характеристиками и требованиями компонентов обработка кристаллов SMT производственное оборудование и технология. Different processes, сварка методом обратного тока, have different layouts of components. двухсторонняя обратноструйная сварка, Существуют также различные требования к планировке боков A и B; и традиционная сварка гребней волны.

The basic requirements of SMT process for component layout design are as follows:

распределение элементов на печатных платах должно быть как можно более равномерным. теплоемкость ТВС большой массой относительно большая во время обратного сварки. повышенная концентрация может привести к низкой локальной температуре, а также к ложной сварке. В то же время однородная схема также способствует равновесию центра тяжести. в этом случае легко повредить детали, металлизированные отверстия и сварные тарелки.

расположение элементов на печатных платах, аналогичные элементы должны располагаться в одном и том же направлении, и характерная ориентация должна быть одинаковой, чтобы облегчить размещение, сварку и испытание элементов. например, анод электролитического конденсатора, анод диода, одноступенчатый вывод триод и первый вывод интегральной схемы, по возможности, расположены в одном и том же направлении. все номера частей имеют одинаковое направление печати.

размер нагревательной головки работающего устройства восстановления SMD должен быть сохранен вокруг крупногабаритного узла.

нагревательный элемент должен быть как можно дальше от других элементов, generally placed in corners and in a ventilated position in the chassis. The heating components should be supported by other leads or other supports (such as heat sinks can be added) to keep the heating components and the surface of the printed circuit board at a certain distance. минимальное расстояние до 2 мм. Heating components connect the heating component body with the printed circuit board in the multilayer board, и делать металлические прокладки в процессе проектирования, and connect them with solder during processing, чтобы тепло могло распространяться через печатные платы.

термочувствительные элементы должны быть удалены от нагревательных элементов. например, триод, интегральная схема, электролитический конденсатор и некоторые компоненты пластиковых корпусов должны быть как можно дальше от мостового перекрытия, сборки большой мощности, радиаторов и резисторов большой мощности.

компоновка деталей, требующих корректировки или регулярной замены, таких, как потенциометр, регулируемая катушка индуктивности, микровыключатель переменной емкости, предохранитель, кнопка, модули и т.д., должна учитывать структурные требования машины. Поместите его в удобное для адаптации и замены место. если внутри машины производится регулировка, то она должна быть помещена на легко регулируемую печатную схему; Если во внешнем аппарате происходит регулирование, его положение должно соответствовать положению рукоятки на панели шасси, с тем чтобы предотвратить столкновение между трехмерным и двухмерным пространством. например, для открытия панелей переключателей и их свободного положения на печатных платах необходимо согласовать.

рядом с зажимами, вставными деталями, центром длинной серии зажимов и постоянно работающими частями должны быть установлены отверстия, а вокруг отверстия должно быть соответствующее пространство для предотвращения деформации в результате теплового расширения. Если тепловое расширение длинной серии зажимов более серьезно, чем тепловое расширение печатных плат, то в процессе сварки гребней волны возникает явление коробления.

части, требующие вторичной обработки (например, трансформаторы, электролитические конденсаторы, сопротивление сжатия, мостик, радиаторы ит.д.), отделяются от других деталей из - за большого объёмного допуска (площадь) и низкой точности. добавлять определенный припуск на основании установки.

для электролитических конденсаторов, варисторов, мостов, полиэфирных конденсаторов ит.д., рекомендуется увеличить запас не менее 1 мм, а для трансформаторов, радиаторов и сопротивлений, превышающих 5 вт (включая 5 Вт), рекомендуется увеличить запас не менее 3 мм

электролитический конденсатор не может соприкасаться с нагревательными элементами, такими, как терморезистор большой мощности, трансформатор, радиатор и т.д.

Не размещайте чувствительные элементы напряжения вблизи угла, края или разъема печатной платы, монтажного отверстия, гнезда, выреза, зазора и угла. Эти места находятся в зоне повышенного напряжения печатной платы. легко привести к трещинам или трещинам в точках и деталях сварки.

компоновка элементов SMT должна удовлетворять технологическим требованиям и требованиям в отношении расстояния для обратного течения и сварки на гребне волны. уменьшить эффект тени при сварке на вершине волны.

следует сохранить положение отверстий и крепи печатной платы.

для предотвращения изгиба печатных плат через оловянные печи при проектировании больших площадей более 500cm2 пластины PCB, между печатными платами должны быть установлены зазоры шириной от 5 до 10 мм, без элементов (можно проводить проводки), используется для предотвращения изгиба печатных плат через печь.

направление расположения элементов процесса обратного сварки smt.

1. направление расположения элементов должно учитывать направление входа печатных плат в рекуперационную сварочную печь.

для синхронного подогрева сварных концов деталей с двумя концами кристалла и пяток по обе стороны сборки SMD, чтобы уменьшить количество надгробий, перемещений и сварных концов, возникающих в результате одновременного нагрева обеих частей. для таких дефектов сварки, как диски, ось с двумя концами кристалла на печатной пластине должна быть вертикальной в направлении конвейерной ленты обратной печи.

длинные оси компонентов SMD должны быть параллельны направлению передачи флегмовой печи, а длинные оси компонентов кристаллов и компонентов SMD должны быть перпендикулярными друг другу.

4. хорошая компоновка компонентов должна учитывать не только однородную теплоемкость, но и расположение и последовательность деталей.

для больших размеров печатных плат, чтобы поддерживать как можно более равномерную температуру по обеим сторонам печатных плат, длинные края печатных плат должны быть параллельны направлению конвейера обратной печи. Поэтому, когда размер печатной платы превышает 200 мм, требуется следующее:

а) длинная ось двухполюсных чипов перпендикулярной плоскости печатной схемы.

B) The long axis of the SMD component is parallel to the long side of the printed circuit board.

C) печатные платы с двухсторонней сборкой, расположенные в том же направлении, что и компоненты.

D) элементы PCB размещаются на печатных платах в том же направлении, где это возможно, и в таком же направлении, в каком это возможно, и должны быть совместимы с характеристиками для их установки, сварки и испытания. например, анод электролитического конденсатора, анод диода, одноступенчатый вывод триод и первый вывод интегральной схемы, по возможности, расположены в одном и том же направлении.

In order to prevent short circuit between layers caused by touching the printed wires during обработка PCB, расстояние между рисунками проводимости на внутренней и внешней границе PCB должно быть больше 1.25mm. когда внешняя граница PCB была покрыта заземленной линией, заземление может занимать маргинальное положение. позиция, занимаемая на панелях PCB из - за структурных требований, no components and printed wires can be placed. поле нижнего паяльного диска SMD не должно пропускаться/SMC, чтобы избежать нагрева и переплавки припоя в послеволновой сварке. отвлечь внимание.

The installation spacing of components: The minimum installation spacing of components must meet the manufacturability, требования к тестированию и обслуживанию обработка кристаллов SMT.