Технология PCBA - система предварительной проверки процессов SMT

In the SMT manufacturing process, Существует практический метод предотвращения ошибок, который может снизить риск ошибки в деталях, уменьшить вероятность ошибки, and effectively improve the quality of the entire production process. такой подход является первым механизмом.

так называемый первый механизм - прототип до официального производства и обработки. Комиссия проведет полную проверку. после прохождения всех инспекций начнется официальное производство и переработка. Первое производство обычно осуществляется при следующих условиях:

1. каждый рабочий урок начинается

2. Replace the operator

замена или адаптация оборудования и технологической аппаратуры. (смена формы, смена модели)

4. Change technical conditions, технологический метод и технологический параметр

после отбора нового или замещающего материала. (например, изменение материала в процессе переработки и т.д.)

рациональный первый механизм обеспечивает правильность деталей, которые должны быть установлены на листе, the state of the solder paste used, и температура печи не проблема. It can effectively prevent the occurrence of batch defects. Первый механизм - это средство заблаговременного контроля за процессом производства продукции., an important method of product process quality control, это незаменимый практический способ обеспечения качества продукции и повышения экономической эффективности предприятия..

давно сложившаяся практика свидетельствует о том, что первичная инспекция является эффективной мерой по раннему выявлению проблем и предотвращению массового выбытия продукции.. пройти осмотр головной части, системные проблемы, такие как серьезный износ или ошибка монтажа и позиционирования, ошибка точности измерительных приборов, misreading of drawings, питание или неправильный рецепт, etc. можно найти, and corrective or improvement measures can be taken to prevent batch failures. филантропия.

Ниже приводятся некоторые общие методы проверки. В соответствии с различными производственными требованиями, предприятие обычно выбирает разные методы тестирования. Хотя используемые методы отличаются друг от друга, конечные практические результаты одинаковы.

система контроля головных частей

It is a complete integrated system that can directly input the BOM of the produced and processed products into the system. модуль проверки, сопровождающий систему, будет автоматически проверять первый образец, and check the input BOM data to confirm the first part of the production and processing. отвечает ли образец требованиям качества? The system is more convenient and the detection process is automated, Это может уменьшить количество ошибок, вызываемых антропогенными факторами. Это может сэкономить рабочую силу, but the initial investment is relatively large. There is a certain market in the current SMT industry. Recognized by certain companies.

измерение LCR

Этот метод тестирования применяется к некоторым простым испытаниям плата PCB. уменьшение элементов на панелях PCB, there is no inherited circuit, и только плата PCB блок ленты. После завершения печати, there is no need to reheat the PCB circuit. измерение элементов на платы и сравнение с номинальными значениями элементов на таблице Бом. Если нет аномалий, the formal production and processing can be started. This type of method is widely used by many SMT factories because of its low cost (only one LCR can operate).

3AOI test, этот критерий очень распространен в отрасли SMT и может использоваться для производства всех панелей PCB. ключ заключается в том, чтобы определить сварку электронного элемента с помощью характеристики формы электронного элемента, а также проверить цвет и шелковую сетку на IC для определения того, не ошиблись ли детали электронного элемента на панели PCB. Большинство производственных линий SMT будут оснащены одним - двумя оборудованием AOI.

обнаружение обнаруживание зонда

Такие критерии обычно используются для производства небольших партий. его преимущество заключается в удобстве тестирования, высокой изменчивости программы, хорошей универсальности. Большинство из них могут проверить все типы платы PCB. Однако эффективность инспекций относительно низка, и каждая панель будет проверяться очень долго. проверка должна быть проведена после того, как продукт пройдет через рекуперационную сварочную печь. ключом к этому является измерение сопротивления между двумя фиксированными точками для определения того, имеются ли короткозамкнутые, незаполненные и ошибочные детали в электронных элементах платы PCB.

ICT - тест

Этот метод проверки обычно используется для моделей серийного производства, а добыча обычно сравнительно большая. высокая эффективность контроля, but the manufacturing cost is relatively large. каждый тип платы PCB требует специального приспособления. The service life of the fixture is not very long, и сравнительно высокая стоимость тестирования. The principle of detection is similar to that of flying probe detection. Она также определяет короткое замыкание электронного элемента в цепи путем измерения сопротивления между двумя фиксированными точками, холостая сварка, and wrong parts.

функциональный тест

Этот метод тестирования обычно используется в более сложных областях плата PCB. The PCB circuit board that needs to be tested must be completed after welding, через определенные устройства, имитация официального использования платы PCB, and the PCB circuit board Put it in this kind of simulated scene, после подключения к питанию наблюдать, сможет ли планшет PCB нормально работать. настоящий тест позволяет точно определить, нормальна ли плата PCB. However, есть также проблемы с низкой эффективностью тестирования и высокой стоимостью тестирования.

7X-RAY inspection, для некоторых людей плата PCB with BGA packaged electronic components, первый производственный продукт требует рентгеновского контроля. X-ray has strong penetrability and is the first to be used for various types of плата PCB. инструмент для проверки ситуации, X-ray perspective can show the thickness, форма и масса сварной точки, плотность флюса. These specific indicators can fully reflect the welding quality of the solder joints, включать разомкнутый контур, short circuits, дыра, internal bubbles and insufficient tin, и можно проводить количественный анализ.