Технология PCBA - управление чистотой платы PCB

Cleanliness has received more and more attention in the machinery industry and microelectronics industry. В настоящем документе описывается концепция чистоты, очистка гранул и метод контроля ионного загрязнения, и учитывая ситуацию в лаборатории,, установка для проверки чистоты.

Введение

1.1 Cleanliness concept

чистота означает количество остаточной грязи на конкретной поверхности детали или продукта после очистки. в целом количество грязи включает такие показатели, как тип, форма, размер, количество и вес.

1.2 необходимость испытания на чистоту

1.2.1 контроль чистоты автомобилей

контроль чистоты является важным звеном в обеспечении соответствия продукции требованиям качества в процессе производства. его влияние на автомобиль проявляется в двух основных аспектах:

с одной стороны, влияние на производительность продукции. например, закупорка топливной магистрали приводит к затруднению запуска двигателя или его недостаточной мощности, засорение смазочной трубы приводит к недостаточному давлению или отсутствию давления масла, что увеличивает трение между двигателями, не позволяет двигателю работать эффективно и даже приводит к закупорке цилиндров. тормозная магистраль засорилась. Это снижает эффективность торможения или приводит к отключению торможения.

С другой стороны, the impact on the life of the vehicle. на отечественном заводе испытали влияние чистоты на ресурс двигателя. статистика показывает, что очищенные части и агрегаты дизеля и агрегаты, продолжительность эксплуатации дизеля увеличилась более чем вдвое.

1.2.управление чистота платы

The performance of the circuit board is directly related to the specific amount of visible and invisible residues between the pads and holes on all areas of the active circuit. в сырой среде, ионное загрязнение может вызвать много проблем, such as short circuits between conductors caused by crystal growth, или непосредственно разъедающий проводник, чтобы снизить поверхностное сопротивление продукта. стыковая плата, it is particularly important to monitor the degree of ion pollution to ensure the reliability of the product.

основными загрязнителями, которые могут быть обнаружены в процессе производства интегральных схем, являются: частицы, неорганические ионы, органические вещества, микроорганизмы и газовые примеси. как правило, особые загрязняющие вещества являются также непригодными для употребления температурами, влажностью, освещенностью, чрезмерными электростатическими и электромагнитными шумами, воздушными шумами и микровибрациями. в частности, когда содержание примесей частиц, неорганических ионов, органических веществ, микроорганизмов и газовых примесей превышает определенный предел, это приводит к царапине на поверхности продукта интегральной схемы, разрыву рисунка, короткому замыканию, Проколу и отслаиванию, что приводит к утечке цепи, аномалии электрических свойств. Более легкие влияют на производительность и срок службы цепи, а более серьезные - на ее устаревание. температура, влажность, освещенность не подходят, велико статическое электричество, вибрация, шум. это не только влияет на точность обработки и срок службы технологического оборудования, но и на настроение оператора, и соответственно на качество, производительность и выход годности интегральных схем. Доля дефектов продукции, вызванных загрязнением, может достигать 60%.

метод испытания на чистоту

метод испытания Чистоты очень важен для управления процессом, quality assurance and failure analysis. метод тестирования представляет собой обобщение деталей, используемых для получения данных о чистоте объекта тестирования (например, различных механических и электронных компонентов).

Некоторые загрязняющие вещества могут быть обнаружены непосредственно на поверхности изделия, а другие - косвенно. например, чистота деталей и системных полостей в машинах обычно определяется косвенным способом с использованием загрязненности рабочей жидкости или технологической жидкости (моющей жидкости), например, путем тестирования чистоты гидравлического масла для определения чистоты гидравлической системы. Косвенный контроль в основном включает сбор образцов нефти, очистку и взвешивание проб нефти. Кроме того, моющие лаборатории КТИ разрабатывают косвенные методы очистки на основе многочисленных прямых методов очистки.

уровень ионного загрязнения можно также измерять косвенным образом. Во - первых, промыть поверхность платы испытательным раствором, растворить ионный загрязнитель в промывном растворе, затем проверить удельное сопротивление или удельную электропроводность экстракта. Основным методом обнаружения является метод NaCl - эквивалента. и Ионная хроматография.

2.1 методологический обзор

для очистки гранул используются пять методов: визуальный, люминесцентный, весовой, контактный угол, гранулометрический метод.

для испытания чистоты платы используются главным образом метод NaCl - эквивалента и Ионная хроматография.

визуальный осмотр: визуальный осмотр является относительно простым методом проверки. наружная или внутренняя поверхность деталей, наблюдаемых под лупой или микроскопом, проверяется вручную. затем определяется, являются ли загрязняющие частицы металлическими, неметаллическими или волокнистыми, а также их размер. метод визуального осмотра используется главным образом для обнаружения остатков на поверхности деталей больших и видимых частиц, пятен, ржавчины и других загрязняющих веществ. Основным недостатком этого подхода является его подверженность воздействию антропогенных факторов.

люминесцентный метод: основное использование ультрафиолетовых лучей для определения чистоты поверхности деталей. при ультрафиолетовом свете частицы загрязняющих веществ на поверхности излучают флуоресценцию. В соответствии с люминесцентным методом можно визуально определить место загрязнения на поверхности деталей, а также установить интенсивность флюоресценции с помощью детектора сигналов, показывающего уровень загрязнения поверхности. Но если вы хотите определить состав и другие характеристики загрязняющих веществ, вы должны полагаться на другие методы анализа.

метод контактных углов: так называемый угол соприкосновения - угол, который удерживается жидкостью при формировании термодинамического равновесия на твердой поверхности. измерение угла соприкосновения между твердыми и жидкими веществами представляет собой метод анализа, который широко известен во многих аналогичных областях, таких, как адгезия, обработка поверхности и анализ поверхности полимеров. Это поверхностный анализ, очень чувствительный к одноярусным изменениям в нескольких элементах. наука и техника. метод контактного угла осуществляется главным образом с помощью анализатора чистоты поверхности. оценка различий между углами соприкосновения поверхности (угол капли) и стекла и кристалла между стеклом, чипом, панелями PCB и другими Загрязненными нефтью материалами. как очистить чипы и тарелки PCB.

взвешивание: взвешивание - метод испытания на чистоту, обычно используемый в промышленном производстве и испытаниях. Это самый распространенный метод испытаний в лаборатории. принцип испытаний заключается в том, чтобы использовать выбранный промывочный раствор для очистки определенного количества образцов в определенных условиях. после очистки жидкости через фильтрующую мембрану с определённой апертурой (обычно фильтрующая пленка состоит из 5 - х и 4 - х, 20 - х и 30 - х и т.д.), грязь собирается на поверхности фильтра. до и после фильтрации фильтры взвешиваются, а разница между двумя весами - вес загрязняющих веществ.

гранулометрический метод: новый способ определения чистоты деталей. основной принцип заключается в том, что обнаруженные поверхности и частицы загрязняющих веществ имеют различные скорости поглощения света или рассеяния. метод испытаний такой же, как и вес. после сушки бумаги фильтры проверяются с помощью микроскопа (в лучшем случае с помощью оборудования для опознавания и анализа изображений с фотографической функцией) с помощью фотоснимков, что позволяет получить размер и площадь частиц. результаты измерений загрязнения твердых частиц деталей. применяется к методам количественной очистки, особенно к микрочастицам и частицам цветных примесей. Но если бы фильтры были белыми, то опознание белого пятна и пузырей могло бы привести к ошибке.

метод NaCl - эквивалента: количество ионов, проводящих электричество в растворе, может быть выражено в виде электропроводности раствора. по удельной электропроводности Nacl, известной в экстрактах, можно просто дать неизвестное содержание проводящих ионов. конкретные методы работы включают: промывание каждой печатной плиты из 100ml раствором до тех пор, пока раствор не будет собран в стакан (для этого процесса требуется не менее 1 min). Проверьте удельное сопротивление раствора с помощью кондуктора. итоговые показатели выражены в эквиваленте NaCl на квадратный сантиметр.

Ионная хроматография: разная степень адсорбции и десорбции различных ионов в подвижной фазе и фиксированной фазе, время прохождения ионов через адсорбционные колонны различное, чтобы добиться разделения ионов. затем по размеру площади ионного пика, the concentration of the detected ion is calculated. экстракция ионов методом изопропила в качестве экстракта плата PCB обнаружение методом ионной хроматографии, это в основном осуществляется с помощью ионной хроматографии. В отличие от методов эквивалентности NaCl, ion chromatography can characterize the content of individual ions.