точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Advantages of SMT chip processing technology
каковы преимущества технологии обработки кристаллов SMT:
1. высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации
обработка кристаллов SMT с использованием высоконадежных компонентов. эти детали маленькие и легкие, Поэтому у него сильная вибрационная стойкость. автоматизация производства, высокая надежность монтажа. Generally, процент дефектных сварных точек ниже 10 на миллион. The wave soldering technology of through-hole plug-in components is one order of magnitude lower, можно обеспечить низкую степень дефекта точки сварки в электронике или элементе. сейчас, almost 90% of electronic products adopt SMT technology.
2. малый объём электронной продукции, высокая плотность сборки
объём блок кристаллов SMT is only about 1/10 традиционных модулей, and the weight is only 10% of the traditional plug-in components. обычно, the use of SMT technology can reduce the volume of electronic products by 40%~60% and the quality by 60%~80 %, площадь и вес значительно снизились.
The SMT patch processing assembly component grid has developed from 1.расстояние до.63MM сетка, одиночная сетка достигла 0.5 мм. The through-hole mounting technology is used to install the components, Это может увеличить плотность сборки.
3. высокая частота
Благодаря прочному монтажу компонентов кристаллов, устройства, как правило, не содержат свинца или коротких выводов, что снижает воздействие паразитной индуктивности и паразитной емкости, улучшает высокочастотные характеристики цепи и уменьшает электромагнитные и радиочастотные помехи. высокочастотные схемы, разработанные с помощью SMC и SMD, достигают 3GHz, тогда как компоненты чипа составляют только 500MHz, что позволяет сократить время задержки передачи. Она может быть использована в цепи с тактовой частотой более 16 МГц. при использовании технологии MCM высокочастотная частота часов на машинных рабочих станциях может достигать 100 МГц, а дополнительная мощность, обусловленная паразитным сопротивлением, может быть сокращена в 2 - 3 раза.
анализ увлажнения паяльного диска PCB
The following is an analysis report of диск для пайки PCBS:
описание проб
After the electrical performance test of the PCBA samples submitted for inspection, it is found that the BGA part may have poor soldering (suspected virtual soldering). Now it is necessary to analyze whether the problem is caused by the PCBA in the SMT process or the cause of the PCB (that is, poor soldering). One PCBA sample and 3 PCB samples used.
аналитические процессы
1. Microscopic analysis
на PCBA были разрезаны детали BGA, с помощью эпоксидной смолы были вставлены, спланированы, полированы и травлены золотые или поперечные сечения сварной точки BGA, после чего наблюдались и анализировались с помощью оптического металлографического микроскопа Nikon и стереоскопического микроскопа Leica MZ6. Четвертая точка в первом ряду имеет дефект, и между паяльным шаром и паяльной тарелкой наблюдается явное разделение (рис. 1). Аналогичные случаи не проверялись на других сварочных участках.
2.PCB анализ свариваемости
анализ состояния поверхности PCB
анализ SEM и EDX
5. Analysis of the wettability of solder paste
Выводы
После вышеприведенного анализа, можно сделать такой вывод:
на четвертой сварной точке в первом ряду первой очереди пробы бGA PCBA имеются дефекты, и между точками сварки шаров и паяльной тарелкой явно открывается открытый путь.
The reasons for the open circuit are: poor wettability (solderability) of the диск для пайки PCB, и на поверхности подушки есть неизвестное органическое вещество. The organic matter is insulated and solder resist, Таким образом, при сварке шарик BGA не образует металлизированный слой с паяльной тарелкой.
