What are the characteristics of smt patch processing technology? Let's take a look at its characteristics with the smt chip processing factory.
(1). малый объём электронной продукции, высокая плотность сборки
объем компонентов кристаллов SMT составляет лишь около 10% от обычных пакетов, вес которых составляет лишь 10% от обычных модулей. технологии SMT, как правило, позволяют сократить объем электронной продукции на 40 - 60 процентов, качество - на 60 - 80 процентов и значительно сократить площадь и вес. система обработки и сборки пакетов SMT была разработана с 1,27 мм на текущую сетку 0,6три мм, а некоторые уже достигли сетки 0,5 мм. применение техники монтажа сквозных отверстий повышает плотность монтажа.
2. высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации
SMT chip processing uses chip components, иметь высокую надежность, small size, легкомысленный, strong anti-vibration ability, автоматизированное производство, высокая надежность установки, and the rate of bad solder joints is generally less than 10 parts per million. техника сварки гребней волны на один уровень ниже, чем традиционная техника сварки пиков, which can ensure the low defect rate of solder joints of electronic products or components. сейчас, nearly 90% of electronic products use SMT technology.
3. Good high frequency characteristics and reliable performance
Благодаря прочному монтажу компонентов кристаллов, устройства, как правило, не содержат свинца или коротких выводов, что снижает воздействие паразитной индуктивности и паразитной емкости, улучшает высокочастотные характеристики цепи и уменьшает электромагнитные и радиочастотные помехи. максимальная частота схем, разработанных с помощью SMC и SMD, может достигать 3GHz, а модульные компоненты - только 500MHz, что позволяет сократить время задержки передачи. Она может быть использована в цепи с тактовой частотой более 16 МГц. при использовании технологии MCM высокочастотные часы на рабочих станциях могут достигать 100 МГц, а дополнительные энергозатраты в результате паразитных реактивных сопротивлений могут быть сокращены в 2 - 3 раза.
4. Повышение эффективности производства и автоматизация производства
сейчас, in order to realize the complete automation of the perforated printed board, Необходимо увеличить площадь печатных материалов на 40 процентов, вставленная головка для автоматического модуля, В противном случае будет недостаточно свободного пространства, деталь повредит. The SMT automatic placement machine (SM421/SM411) uses vacuum nozzles to suck and release components. вакуумная форсунка меньше формы узла, which increases the installation density. На самом деле, small components and fine-pitch QFP devices are produced by automatic placement machines to achieve full-line automatic production.
сокращение расходов
(1) печатная плата use area is reduced, площадь 1/12 of through-hole technology, если использовать CSP для установки, its area will be greatly reduced; (2) Reduce the number of printed board holes and save rework costs ; (3) Due to the improvement of frequency characteristics, circuit debugging costs are reduced; (4) Due to the small size and light weight of chip components, упаковка, transportation and storage costs are reduced; SMT chip processing technology can save materials, энергия, and equipment, Людские ресурсы, время, etc., стоимость может быть снижена максимум на 30% и 50%! !