Технология PCBA - автоматический рентгеновский детектор SMT и его будущее развитие

About PCBA factory automatic X-ray detector

рентгеновские лучи, обладающие высокой проницаемостью, являются первыми приборами, используемыми для различных тестов. рентгеновское просвечивание изображений может отражать плотность распределения толщины, формы и массы точек сварки. Эти показатели в полной мере отражают качество сварки в сварных точках, в том числе открытый путь, короткое замыкание, дырки, дырки, внутренние пузыри и недостаток олова, и могут быть подвергнуты количественному анализу. рентгеновские лучи образуются из эмиссионной трубки с микрофокусным излучением, которая проходит через окно трубки и проецируется на образец. коэффициент поглощения рентгеновских лучей зависит от состава и доли материала, содержащегося в пробах. рентгеновские лучи, проходящие через образцы, поражают йодное покрытие на чувствительных рентгеновских панелях и возбуждают фотоны. Эти фотоны были обнаружены видеокамерами, которые генерировали сигналы, обработанные и увеличенные сигналы, которые затем анализировались и анализировались компьютером. различные коэффициенты непрозрачности для рентгеновских лучей варьируются в зависимости от образцового материала, а обработанные изображения серого уровня могут отражать различия в плотности обследуемого объекта и толщине материала.

Definition and function of технология SMT file

сейчас, there are two kinds of X-ray detectors that are used more frequently, один из них - прямой рентгеновский детектор, and the other is a 3D-X-ray stratified scanning detector. Первая цена низкая, but can only provide two-dimensional image information, и трудно проанализировать блок маски. The latter can detect the inherent defects of solder joints, скрытые дефекты сварных точек в BGA и других устройствах с плоской решеткой, собственный дефект самой сборки. 3D-X-ray layered scanning detector This detection technology uses scanning beam X-ray layered photography technology, Он может получить трехмерные изображения и удалить тени. It is combined with computer image processing technology to perform high-resolution detection of solder joints on the inner layer of PCB and SMA, специально для обнаружения скрытых сварных точек в оборудовании упаковки BGA и CSP. Through the three-dimensional images of the solder joints, трехмерный размер сварной точки, the amount of solder and the wetting status of the solder can be measured, можно точно и объективно определить дефект точки сварки. The quality of the metalized through holes of the printed circuit board can also be non-destructively tested . At present, the relatively advanced 3D-X-ray layered scanning detection technology still has certain limitations in practical applications, например, обнаружение трещин внутри, необходимость дальнейших улучшений.

SMT patch AOI existing problems and future development trends

Хотя AOI является более эффективным, чем искусственный визуальный контроль, в конечном счете его результаты были получены путем сбора и анализа изображений, а программное обеспечение для анализа и обработки изображений еще не достигло уровня человеческого мозга. Таким образом, некоторые особые обстоятельства, такие, как ошибки и пропуски АОИ, неизбежны в практическом применении. Таким образом, распознавание и интеллектуализация моделей станут направлением развития технологии АОИ.

1) графический метод распознавания стал основным

As the main inspection objects (such as SMD components, схема PCB, solder paste printing graphics, сорт.) used in SMT for AOI technology are developing rapidly, трудно полностью соответствовать соответствующим правилам и стандартам проектирования. поэтому, the DRC method based on design rules is difficult to apply, быстрое развитие вычислительной техники разрешило проблему высокоскоростной графической обработки, сделать графический метод распознавания более практичным. At present, все более широкое применение AOI в SMT.

2) технология АОИ развивается в направлении интеллектуального развития

при миниатюризации SMT, high density, быстродействующая сборка, and diversified varieties, обнаружение информации большой и сложный, whether it is in terms of real-time detection feedback, или точность анализа и диагностики, it depends on manual labor. Анализ и диагностика качественной информации, полученной АОИ, практически невозможны, and intelligent AOI technology that replaces manual automatic analysis and diagnosis has become an inevitable development. основная схема интеллигентной системы АОИ состоит из распознавания формы сварных точек и экспертного анализа. It is based on the solder joint morphology theory and method is similar to automatic visual inspection, То есть, the optical system and image processing measures are used to measure the shape of the solder joint online. компьютер сравнит фактическую форму полученной сварной точки с разумной формой инвентарных запасов системы, quickly identifies the faulty solder joints that exceed the allowable shape range, и использовать интеллектуальную технологию для автоматического анализа и оценки типов и причин неисправности, формирование параметров процесса оптимизации и корректировки информации Управления в реальном масштабе времени, управление обратной связью в реальном времени по качеству сварных точек, and recording and statistics processing of analysis and evaluation information.