точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - избегать точечной сварки сварочного автомата SMT

Технология PCBA

Технология PCBA - избегать точечной сварки сварочного автомата SMT

избегать точечной сварки сварочного автомата SMT

2021-11-09
View:335
Author:Downs

How to avoid the virtual soldering of automatic soldering machine in SMT chip processing

виртуальная сварка означает, что в точке сварки есть только небольшое количество припоя, что приводит к нежелательному воздействию, всегда открытым и закрытым. сварка означает неполное лужение поверхности сварных деталей, неподвижное олово сварных деталей. Это вызвано тем, что поверхность сварки не была очищена, или тем, что флюс используется слишком мало, а продолжительность сварки слишком коротка. так называемый "после истечения срока сварной точки" означает качество сварной точки на поверхности, не существует дефектов сварки "внакрой", "полуточечная сварка", "защищённая прихватка", "обнаженная медь". в процессе производства цеха установка целой машины не была проблемой, но через некоторое время после использования пользователем возникали неполадки из - за плохой сварки и плохой электропроводности. Это одна из причин высоких темпов восстановления. Это "Виртуальная сварка". качество сварных точек будет серьезно влиять на общее качество потенциометра, необходимо позаботиться о том, чтобы не создавать ложную сварку. Здесь мы обсудим, как контролировать виртуальные сварочные явления smt в процессе производства и обработки.

1. почистить, держать на острие паяльника. паяльник сварочного автомата переменной теплопроводности влияет на качество сварки из - за того, что он постоянно находится в высокотемпературном состоянии, его поверхность легко окисляется или сжигается. Таким образом, примесь на головке паяльника может вытереться мокрой тканью или губкой.

плата цепи

при повышенных температурах, you can temporarily unplug the plug or dip the rosin to cool down, Так паяльник можно в любое время правильно лужить.

2. внимание к лужению: если место сварки и поверхность сварной точки покрыты ржавчиной, dirt or oxide, перед сваркой её надо очистить, so that the surface of the weldment or solder joint can be plated with tin.

3. The temperature of сварка PCB Должно быть уместно, not too high or too low. Чтобы температура соответствовала, an automatic soldering machine with appropriate power should be selected according to the size of the electronic component. при постоянстве мощности выбранного автосварщика, attention should be paid to controlling the length of the heating time. при автоматическом рассеянии припоя с края паяльника на свариваемое тело, it indicates that the heating time is sufficient. сейчас, quickly remove the tip of the soldering iron, оставить гладкую сварную точку в сварной зоне. If after removing the automatic soldering machine, зона сварки почти без олова, это значит, что время нагрева слишком короткое, температура недостаточна или свариваемость слишком грязная; Если Автосварочная машина удалена, припой струится.. It indicates that the heating time is too long and the temperature is too high. В общем, the temperature control of the soldering iron tip is the best soldering temperature when the flux melts faster and does not emit smoke.

4. The amount of tin should be moderate. затопление автоматической сварочной машины определяется по размерам требуемой сварной точки, сделать припой достаточно гибким, чтобы покрыть вязкость припоя, сформировать подходящий размер и гладкую точку сварки. сварная точка не слишком много олова, tin is better, напротив, this kind of SMT solder joint is more likely to be soldered, Это может быть из - за того, что припой накапливается на нем, а не сваривается на нем. If the amount of tin applied at one time is not enough, Он может быть восстановлен снова, but the automatic soldering machine must be removed after the previous tin is melted together; if the amount of tin applied at one time is too much, паяльник можно использовать для извлечения нужной дозы.

5. время сварки должно быть контролируемым, а не чрезмерно продолжительным. правильное использование времени сварки также является важной частью навыков сварки. Если сварка печатных плат, как правило, 2 - 3 секунды. если время сварки является слишком продолжительным, то флюс в припое полностью улетучивается, теряет сварочную функцию, поверхность сварной точки окисляется, что приводит к шероховатости, черным, матовым, заусенцам или потоку поверхности сварной точки. В то же время длительность сварки слишком высока, температура слишком высока, легко сжигается элемент печатной платы или медная фольга. если время сварки слишком короткое, чтобы достигнуть температуры сварки, то припой не будет полностью расплавлен, что повлияет на смачиваемость флюса и может легко привести к фальшивой сварке.

при затвердевании сварных точек PCB не следует трогать их вручную. до полного затвердевания сварной точки даже очень маленькая вибрация может привести к деформации сварной точки и вызвать ложную сварка. Поэтому, прежде чем вытаскивать паяльник, необходимо фиксировать сварные детали, такие как зажим пинцетом или вынимать паяльник, и быстро вдувать их через рот. Эти методы применяются для сокращения времени затвердевания сварных точек.

Выбор угла отвода головки паяльника после сварки в сварной точке также имеет особое значение. в тех случаях, когда головка паяльника имеет диагональную линию для накачки верхнего вакуума, из паяльника берется небольшое количество олова, образуется гладкая сварочная точка; при вертикальной вытяжке головки паяльника образуется сварочная точка с острыми заусенцами; при опорожнении головка паяльника горизонтально ориентирована, и при этом она может забирать большую часть олова.

In summary, самый непосредственный и основной избежание сварка методом Смарт is to clean up before soldering. Лучше не использовать пасту для очистки, Потому что он содержит кислое вещество, which may corrode the pins of electronic components in the future. сварка. After removing the oxides, предварительное лужение на сварной поверхности SMT, и сварить легко, and it is not easy to produce false soldering. Ты также должен повесить олово на цоколь электронного элемента, контролировать время сварки, so as to ensure the quality of soldering, Таким образом, обеспечивается качество всей платы.