Технология PCBA - SMT Field Prevention Measures and CAF Disabled PCBA

SMT patch processing precautions

SMT patch processing precautions, SMT Production equipment is a high-precision mechatronics equipment, оборудование и технологические материалы имеют определенные требования к чистоте окружающей среды, humidity, температура. So what are the precautions for SMT patch processing?

1. Solder paste refrigerated

оловянная паста только что была куплена, и если она не используется немедленно, ее нужно хранить в холодильнике. температура лучше всего от 5 до 10 градусов по Цельсию, не менее 0 градусов по Цельсию. есть много объяснений по поводу смешения и использования масел в интернете, так что я здесь не для того, чтобы знакомиться.

быстроизнашивающиеся детали для своевременной замены

в процессе расселения, due to the aging of the placement machine equipment and the damage of the suction nozzle and feeder, легко привести к изгибу на месте, and cause high throwing, снижение эффективности производства и увеличение себестоимости производства. In the case that the placement machine equipment is not available, необходимо тщательно проверять засорение или повреждение всасывающего сопла, и хорошо ли питатель.

3. Measuring furnace temperature

The quality of сварка панелей PCB Это очень важно для рационального установки технологических параметров обратного тока. Generally speaking, для испытания температуры печи необходимо проводить два раза в день, at least once a day, для постоянного улучшения температурной кривой и установки температурной кривой наиболее подходящей сварной продукции. Don't miss this link for the sake of production efficiency and cost savings.

CAF (conductive anode wire) causes PCBA failure analysis

по мере того, как электронная продукция становится более легкой, тонкой и малой, а также по мере развития технологий, связанных с элементами и корпусом, цепь PCB становится более плотной, а расстояние между отверстиями и линиями становится более узким. это повышает электроизоляцию листов, покрытых медным слоем. требования высоки.

The shortening of the distance between the conductors increases the voltage per unit distance between the conductors. под влиянием электрического поля постоянного тока, the metal ions in the conductors (such as metallized holes or lines) produce an electrochemical reaction, расплавленный металл. The insulating layer (or surface) between the conductors has the phenomenon of precipitation. напряжение при высокой температуре и влажности, copper metal ions from the wire circuit or metallized holes are precipitated from the electrode and migrate. The galvanic corrosion phenomenon that occurs by the migration of copper ions on the glass fiber is called CAF (Copdutive Anodic Filament). возникновение CAF снижает сопротивление изоляции между проводниками и даже приводит к короткому замыканию, Это серьезно сказалось на надежности PCBA.

жидкокристаллический телевизионный PCBA неисправность 1 пример

1.1 Brief description of the problem

По словам инженера по послепродажному ремонту, при ремонте Специального жидкокристаллического телевизора, обнаруженные дефекты в основном вызваны плохой изоляцией между отверстиями и прилегающими заземленными отверстиями. Эта доля относительно высока, что объясняется общими причинами. анализировать и изучать эту проблему, выявлять причины и вырабатывать решения.

1.2 процесс анализа

1.2.1 Physical appearance of failed PCBA and bare board PCB

Примечание: панель продуктов - FR - 4; толщина плиты - 1,6 мм; двухстороннее число листов; Размер одной доски - 200 мм * 190 мм.