Технология PCBA - ​ анализ дефекта сварки pcba

In the PCB processing and welding process, свойство флюса непосредственно влияет на качество сварки. Так, какой привычный дефект сварки в процессе обработки PCBA? How to analyze and improve the bad welding?

дефект: после сварки поверхность PCB пластины слишком много остаточная, пластина грязная.

Анализ результатов:

(1) The temperature of the tin furnace is not enough because it is not preheated before welding or the preheating temperature is too low;

2) скорость движения слишком высока;

(3) Anti-oxidant and anti-oxidant oil are added to the tin liquid;

4) слишком много покрытий флюса;

(5) нарушение пропорции между опорами узла и диафрагмой (калибр слишком велик), что приводит к аккумуляции потока;

(6) During the use of flux, долгое время не добавлять разбавитель.

2. плохие условия: легковоспламеняемость

Анализ результатов:

(1) The wave furnace itself has no air knife, Это приводит к аккумуляции флюса в процессе нагрева и капле на нагревательную трубу;

(2) угол газового ножа неправильный (неравномерное распределение потока);

3) на PCB слишком много клея, клей сжигается;

(4) плата двигается слишком быстро (флюс не полностью улетучивается и капает на нагревательную трубу) или слишком медленно (поверхность платы Слишком горяча);

(5) Process problems (pcb board, or PCB is too close to the heating tube).

неблагоприятные условия: коррозия (зеленый компонент, черная сварная точка)

Анализ результатов:

1) недостаток подогрева приводит к избыточному числу остаточных флюсов, а также к чрезмерному количеству вредных остатков;

(2) использовать флюс, требующий очистки, но после сварки не чистый.

4. Bad condition: electric connection, leakage (poor insulation)

Анализ результатов:

(1) PCB design is unreasonable

(2) низкое качество интерцепторов PCB, легко проводимость

5. дефектное явление: точечная сварка, непрерывная сварка, сварка с утечкой

Анализ результатов:

(1) The amount of flux coating is too small or uneven;

2) некоторые сварные тарелки или ножки сильно окисляются;

(3) PCB wiring is unreasonable;

4) закупорка пенообразующей трубы, неоднородность пены, приводящая к неоднородному покрытию флюса;

5) неправильное применение ручного погружения олова;

(6) неразумное наклонение цепи;

7) гребень волны.

6. дефектное явление: слишком светлая точка сварки или светлая точка

Анализ результатов:

(1) This problem can be solved by choosing bright type or matte type flux;

2) использованный припой не очень хорош.

7. плохое явление: дым и запах

Анализ результатов:

(1) The problem of the flux itself: the use of ordinary resin will cause more smoke; the activator has a lot of smoke and has a pungent odor;

2) система вентиляции несовершенна.

8. Unfavorable phenomena: splashing, оловянный шарик

Анализ результатов:

(1) In terms of technology: low preheating temperature (the flux solvent is not completely volatilized); the board travel speed is fast, не достигают подогрева; плохо скошенная цепь, there are bubbles between the tin liquid and the PCB, and tin beads are generated after the bubbles burst; Improper operation during immersion tin; humid working environment;

(2) The problem of PCB: the board surface is wet and moisture is generated; the design of the outgassing hole of the PCB is unreasonable, приводит к воздушному торможению между PCB и оловянной жидкостью; неправильное проектирование PCB, и часть стопы слишком плотна, чтобы не задерживать воздух.

дефект: плохая сварка, недостаточно сварных точек

Анализ результатов:

1) двухволновой процесс, при котором Активный компонент флюса полностью испаряется при прохождении олова;

(2) The board walking speed is too slow and the preheating temperature is too high;

(3) покрытие флюсом неоднородное;

(4) The pads and component feet are seriously oxidized, causing poor tin eating;

(5) покрытие флюса слишком мало, чтобы полностью увлажняющий диск и вывод сборки;

(6) The PCB design is unreasonable, это влияет на сварку некоторых компонентов.

отрицательные явления: выпадение, выпадение или вспенивание интерцепторов PCB

Анализ результатов:

(1) More than 80% of the reasons are problems in the PCB manufacturing process: poor cleaning, низкокачественная непроварочная пленка, несоответствие между панелью PCB и масками для сварки, etc.;

2) повышенная температура Оловянного раствора или подогрева;

(3) Too many welding times;

4) во время ручных операций по выщелачиванию олова PCB задерживается на поверхности олова слишком долго.

выше анализ нежелательных сварочных явлений и результатов обработки PCBA.