Технология PCBA - 6 необходимо понимать принципы проектирования PCB

схема

First, учитывать размер PCB. When the PCB size is too large, печать линии будет длинным, the impedance will increase, помехоустойчивость снижается, and the cost will also increase; if the PCB size is too small, плохо ~ тепла, and adjacent lines will be easily disturbed. установить размер PCB после, determine the location of the special components. наконец, according to the functional units of the circuit, все части схемы расставлены.

The following principles should be observed when determining the location of special components:

(1) сводить к минимуму подключение ВЧ - элементов и сводить к минимуму их параметры распределения и электромагнитные помехи друг другу. между компонентами, подверженными помехам, не должно быть слишком близко, компоненты ввода и вывода должны быть как можно дальше от них.

(2) There may be a high potential difference between some components or wires, and the distance between them should be increased to avoid accidental short circuits caused by discharge. компоненты высокого напряжения должны быть как можно более расположены в тех местах, где рука не может быть задета при отладке.

3) резервирование мест для размещения отверстий и крепи печатных плат.

В соответствии с функцией схемы. при размещении всех элементов схемы необходимо соблюдать следующие принципы:

(1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit flow, удобство обращения сигналов, сигнал в том же направлении.

(2) центрировать ядро каждой функциональной схемы в центре, вокруг которой расположено ее расположение. Элементы должны быть равномерно, аккуратно и компактно размещены на PCB. сводить к минимуму и сокращать провода и связи между частями.

(3) For circuits operating at high frequencies, необходимо учитывать параметры распределения компонентов. Generally, по мере возможности параллельное расположение схем. In this way, Она не только прекрасна, but also easy to install and weld. серийное производство.

(4) The components located at the edge of the плата цепи В общем, расстояние от края не менее 2 мм плата цепи. The best shape of the плата цепи это прямоугольник. The aspect ratio is 3:2 to 4:3. когда плата цепи is larger than 200x150mm, механическая прочность машины плата цепи should be considered.

2. Wiring

принцип подключения:

(1) The wires used for the input and output terminals should try to avoid being adjacent and parallel. лучше добавить заземление между проводами, чтобы избежать связи с обратной связью.

(2) минимальная ширина печатных проводов в основном определяется прочностью связи между проводами и изоляционной плитой, а также значением тока, протекающего через них.

(3) The corners of the printed conductors are generally arc-shaped, А прямой или угловой высокочастотная цепь. In addition, старайтесь избегать использования медной фольги большой площади, otherwise the copper foil will expand and fall off when heated for a long time. когда нужна медная фольга большой площади, лучше использовать форму сетки. This will help to eliminate the volatile gas generated by the heating of the adhesive between the copper foil and the substrate.

прокладка

The center hole of the pad (in-line device) is slightly larger than the diameter of the device lead. If the pad is too large, легко образующийся фальшивый припой. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, where d is the lead diameter. цифровая схема высокой плотности, the minimum diameter of the pad can be (d+1.0) mm.

Меры защиты от помех PCB и схем:

The anti-jamming design of the printed плата цепи тесная связь с конкретной схемой. Here, в данной статье описывается только несколько методов, используемых при проектировании PCB.

проектирование линий электропитания

According to the size of the printed плата цепи теперь, try to increase the width of the power line to reduce the loop resistance. одновременно, make the direction of the power line and ground line consistent with the direction of data transmission, Это помогает повысить шумоустойчивость.

проектирование участков

The principles of ground wire design are:

(1) The digital ground is separated from the analog ground. если на платы есть логическая и линейная схема плата цепи, they should be separated as much as possible. заземление низкочастотной цепи должно быть максимально возможным в одном месте. When the actual wiring is difficult, Он может быть частично последовательным, а затем параллельным заземлением. The высокочастотная цепь заземление в нескольких последовательных точках, the ground wire should be short and leased, вокруг высокочастотных элементов следует, насколько это возможно, использовать сетку с заземленной фольгой большой площади.

(2) The grounding wire should be as thick as possible. If the ground wire uses a very tight line, потенциал заземления изменяется в зависимости от тока, which reduces the anti-noise performance. поэтому, the ground wire should be thickened so that it can pass three times the allowable current on the printed board. если возможно, the grounding wire should be 2~3mm or more.

(3) заземление образует замкнутый контур. Что касается печатных плат, состоящих только из цифровых схем, то большинство из них расположены в кольцевом формате, что повышает их устойчивость к шуму.

Настройка развязывающих конденсаторов

одним из традиционных методов проектирования PCB является установка надлежащих развязывающих конденсаторов в каждой ключевой части печатной платы. The general configuration principles of decoupling capacitors are:

1) электролитический конденсатор, соединяющий 10 - 100 УФ на входе питания. если возможно, соединение 100уф или больше.

(2) в принципе, каждый чип интегральной схемы должен быть оснащен керамическим конденсатором в диапазоне от 00uf до 0,1uf. Если пропуск на печатную пластину недостаточен, то каждый 4 - 8 чипов может настраиваться на конденсаторы от 1 до 10pF.

3) конденсаторы связи между линиями электропитания Чипа и Заземляющими линиями должны быть подключены непосредственно к устройствам с низкой шумостойкостью и большой мощностью при выключении, таким, как RAM и ROM.

5.Via дизайн

при проектировании на больших скоростях PCB, seemingly simple vias will often bring great negative effects to the design of the circuit. в целях уменьшения негативного воздействия паразитного эффекта, we can do our best in the design.

(1) с учетом стоимости и качества сигнала выберите разумный размер проходного отверстия. например, для 6 - 10 - этажного модуля памяти PCB лучше всего использовать 10 / 20mil (бурильная / паяльная тарелка). для некоторых компактных схем высокой плотности можно также попробовать пробить отверстие на 8 / 18 мм. дыра. в современных технических условиях очень трудно использовать отверстие малого размера (когда глубина отверстия в шесть раз превышает диаметр отверстия, нельзя обеспечить равномерное омеднение стенок отверстия); для питания или заземления через отверстие, рассмотреть возможность использования больших размеров для снижения сопротивления.

(2) постарайтесь не менять количество слоёв сигнальной линии на панели PCB, т.е. постарайтесь не использовать лишние отверстия.

(3) The pins of the power supply and the ground should be punched nearby, провод между отверстиями и выводами должен быть как можно короче

(4) рядом с проходными отверстиями в сигнальном слое устанавливается заземляющее отверстие, которое обеспечивает ближайший контур сигнала. даже на панелях PCB можно разместить большое количество избыточного заземления.

6. опыт сокращения шумов и электромагнитных помех

(1) вместо высокоскоростных чипов можно использовать низкоскоростные чипы. высокоскоростной чип

(2) резистор можно использовать последовательно, чтобы снизить степень спринцовки нижней кромки схемы управления.

(3) Try to provide some form of damping for relays, демпфирование по току

4) использование минимального частотного времени, отвечающего требованиям системы.

(5) часы should be as close as possible to the device using the clock. заземление оболочки кварцевого генератора. The clock area should be circled with a ground wire. тактовая линия должна быть как можно короче. Do not run wires under the quartz crystal or under noise-sensitive devices. The clock, bus, сигнал выбора чипа должен быть удален от I/линия оs and connectors.& вертикальная линия часов/O line has less interference than the parallel to the I/O line.

(6) не покидайте входной зажим неиспользованной сеточной схемы. неактивный операционный усилитель с заземленным входом и отрицательным входом соединяется с выводом.