Технология PCBA - ​ автоматизированный телеграфный знаний по различным обработкам платы

The following introduces the knowledge points of patch processing, обработка PCBA, and сMT labor and material processing:

1. Что такое паста? Viscosity, вибрация, тиксотропия, температура плавления обычно является свинцом 18три, без свинца 217 и т.д.. 2. What is the soldering process of solder paste components? Он может быть разделен на четыре этапа: нагревание, постоянная температура, reflow, охлаждение. нагревание: печать и заплатки PCB добавлены в обратном направлении, температура постепенно повышается с комнатной температуры, and the heating rate is controlled at 1-три°C/с. Constant temperature: After protecting the quiet temperature, флюс в флюсе эффективен и испаряется в нужном количестве.. обратный поток: сейчас, температура поднялась до самой высокой точки, пластырь ожил., формирование сплавов между сварными концами паяльной плиты PCB и деталей, Завершение сварки. The time is arranged in 60S, это решает пластырь.. охлаждение: охлаждение рядом с сварной плитой, можно хорошо контролировать скорость охлаждения, чтобы получить красивую точку, например ROHS 6 - 7°C/S. 3. как оптимизировать такой технологический параметр? оптимизация контурных кривых? Generally, три способа предустановки, для получения оптимальных параметров необходимы замеры и мероприятия. Take the furnace temperature curve as an example. фёрст, preset the reflow soldering speed and the temperature of each temperature zone according to the type of solder paste, толщина PCB, сорт., and then use the furnace temperature tester to measure the intrinsic temperature curve of the PCB board. обратитесь к обычному опыту и обычной технологии сварки масел, чтобы понять, repeat arrangements and repeated examinations based on the preset temperature and speed, получить наиболее равномерный файл кривой.

4. эффективность пасты, технологический параметр, and rigid equipment are related to printing solder paste? как новаторство? At the beginning, мастика может быть из - за своего статуса, particle size, и использование нетипичных свойств, таких как пластичность, thixotropy, vibration, сорт., which resulted in the display of collapse, короткое замыкание, снижение содержания олова в печати. печатный параметр, скорость шабера, угол скребка, сорт. приведет к недостатку олова, sharpening, нерегулярное формование, Даже после олова. оборудование играет важную роль в формировании плохой печати (например, твердость скребка), релаксация опалубки, opening size, зубчатый, surface roughness, толщина стальной сетки, and the support and fixation of the printing machine on the PCB. Короче говоря, the essential factors of solder paste printing are determined. много. In the essence of consumption, по этому вопросу, we can comprehend the undesirable reasons that have formed so as to reconcile them to the best. 5. The creation of Profile DOE? дисковый процессор создан? DOE: Trial arrangements. размещение и понимание статистических методов тестовых данных. The creation of Profile DOE can be completed in the following steps: 1. по "инструкции по обратному течению", Выберите цель для попытки: например, установить скорость, заданная температура в каждой температурной зоне, и так далее. 2. Пожалуйста, проконсультируйтесь с Центром комплексного тестирования и установите наиболее подходящее место для тестирования на испытательной доске. 3. Expected (with the experience of body odor as a reference) the expiration of the test status (such as bridging, виртуальная сварка, etc.) will be listed and waiting for statistics. 4. After the preparation is completed, повторить ряд экспериментов, Статистика перерезана., the comprehension is cut off, и определить оптимальный параметр. 5. Test and subscribe the result Profile, подведение итогов и отчетность, and complete. Цель процессора аппликатора равна мощности шлифовки. есть несколько формул, которые можно оценить, но в данный момент, there are softwares for automatic estimation (such as Minitab). Equipment CPK creates a dry test arrangement: In terms of equipment dry accuracy correction, Использовать стандартный зажим для повторного размещения разных головных частей, different positions, есть и другие углы, затем измеренная тенденция положения, and close the winning sets of data Input the offset of Yubi into the CPK estimation software to obtain the CPK value. Общий стандартный CPK более одного цикла, процесс изготовления нормальный. 6. SPI как доказать нормальность системы, точные данные? Я ничего не понимаю в этом вопросе.. Three understandings of SPI: There is an SPI system (software process correction), американская компания, полностью ответственная за подготовку продаж, and an SPI device. две спереди не очень ясны, only that the SPI device is a device for trying solder paste printing. через трехцветное освещение, coordinated red laser scanning, коллекция образцов для получения формы объекта. затем Автоматически распознавать и понимать область мази, оценить высоту, area, объём, etc. а больше всего это способность автоматически изучать шахматную доску, файл EXCEL для экспорта естественных координат. Ha, Возможно, этот вопрос не совсем понятен.. . 7. Если сырьё поступает плохо, гальваническое пят агрегата? How many bad samples will be taken? получение материалов должно производиться по стандарту IQC, such as project approval samples, Общие стандарты IPC, соблюдение стандартов, etc., & выборочная проверка; количество может быть определено на основе ГБ/T2828, количество образцов может быть определено на основе критериев приемки AQL. или нет. The plating layer of the component pins is generally pure tin, олово - висмутовый или олово - медный сплав, Всего несколько микрон толщиной. The end structure of the chip element is: the inner palladium silver electrode, центральный никелевый барьер, наружный слой свинца и олова. 8. How does IMC produce? В случае сварки, каков эффект толщины IMC? How thick is the IMC layer and what is its scope? IMC (Intermetallic compound) Intermetallic compound is formed by the explosive migration, infiltration, разделение, and common methods of the metal body during welding. это тонкий сплав, which can write molecular formula, например, между медью и оловом: доброкачественная Cu6Sn5, malignant Cu3Sn, etc. The IMC layer will be displayed when there is usual welding, слой IMC стареет, and it will stop until it encounters the stop layer. один, it will form welding hardening, потом трудно лужить.. The general thickness is 2-5μm. 9. Каковы основные основания гравировки? What are the area ratio and simplicity ratio? Открытие стальной сети основано главным образом на файле Gerber PCB или на реальном PCB. простота и площадь открытой стальной сетки после длительного испытания и использования фиксируются. когда мат очень большой, the central frame grid should be used to protect the relaxation force. суть второго вопроса неясна. внешне, the component can be placed. если функция рациональна, если это компонент с вершиной функции канала, then the left channel runs to the power zone. не всегда хорошее отношение. другой, note that if the component is a plug-in component, it is necessary to plan the rationality of the production process (refer to the following questions) and so on. 12. Что такое DFM - фактор в монолитной технологии? при планировании DFM следует подчеркнуть процесс производства:. Although the method of reflow soldering is adopted, Это дешево, потому что это немного горячее штампование, недостаток сварки, высота устойчивости сварки. 2. If there must be plug-in components, Несмотря на то, что сборки расположены и расположены очень часто, Если позволите, Первое орошение компонентов кристаллов, and then the wave soldering process will be less difficult. 3. When there are many PCB components and must be double-sided, Если нет нескольких компонентов вставки, double-sided reflow can be used, сварочный аппарат. 4. When the двухсторонняя панель PCB есть множество модулей, Несмотря на то, что второй боковой вкладыш может быть уменьшен; После первой части, другая часть патча затвердевания красного клея вставляется сверху.