Технология PCBA - производственные линии SMT три основных устройства?

SMT chip processing factory tells you which three main core equipment? The SMT production line mainly includes: three core production equipment-solder paste printer, пластинчатая машина, reflow soldering equipment, три вспомогательных контрольного оборудования SPI, AOI, X-Ray and rework workstations, сорт.

завод по переработке кристаллов SMT

Эти устройства включают технологии печати, монтажа, сварки, двухмерной и трехмерной оптики, рентгеновской проверки и т.д. Это касается эффективности и точности линий SMT. Оно является ключевым и сложным оборудованием, на которое обычно приходится 60% инвестиций всей производственной линии смарт. выше рисунок.

в мастерской SMT на электронных заводах был внедрен полный комплекс автоматизированных решений, направленных на сокращение участия людей и повышение качества и последовательности продукции.

Solder paste printing in технология SMT Это очень важно для качества и эффективности!

SMT массовое производство SMT в узких местах, в основном из технологии печатания пасты; для снижения себестоимости рабочей силы, стремление к индивидуальной продукции: массовое производство, SMT placement machines popularize dual-track and single-plate PCB production rhythms.

CT = 10 секунд соотношение времени выхода и выхода двухвалютной PCB приближается к 0, вспомогательные отходы 0, максимальное увеличение объема индивидуальной продукции; ядро принтера 10 секунд или меньше, что неизбежно требует двойной.

сейчас, the Chip components selected for electronic products tend to be miniaturized and thinner, расстояние между монтажом кристалла и диаметр шара уменьшается, which puts forward higher requirements for the alignment and positioning accuracy of placement equipment. сейчас, the challenges brought by high-density placement accuracy of high-end multi-function placement machines include:

Во - первых, улучшение деталей, поставляемых аппликатором, в том числе точность положения поставки деталей, точность ленты и упаковки самих деталей;

высокая жёсткость осей, определяющих вдыхаемое положение деталей, и высокая точность привода повышают способность системы распознавания деталей перед их размещением;

В - третьих, аппликатор в процессе пластинки не будет производить слишком большие колебания, сильная адаптация к внешним колебаниям и изменениям температуры; В - четвертых, необходимо усилить функцию автоматической калибровки аппликаторов. Большинство современных апплетчиков работают в направлении сочетания высокоскоростных систем контроля движения и визуальной коррекции.

с учетом того, что производственные линии SMT имеют 75 - процентный дефект в печатном оборудовании, высокая плотность установки создаст дополнительные проблемы для производителей печатных и испытательных устройств:

обеспечение того, чтобы технологические требования (коэффициент извлечения 0,66) создавали серьезные проблемы для толщины опалубки и количества масел. В то же время требуется припой с небольшим диаметром порошка, что приводит к повышению себестоимости и ограничению процесса окисления. технические средства

2. требования к среде, свободной от пыли, увеличивают затраты на систему вентиляции, систему фильтрации воздуха, вспомогательные материалы, антистатический пол ит.д.;

В - третьих, будет трудно установить баланс между точностью и скоростью оборудования SPI и AOI.

с учетом тенденций развития технологии SMT, в которой сочетаются очень мелкие детали гибкая сборка и сцепление материалов, печатание, укладка и обратная сборка, оборудование для сборки будет сталкиваться с трудностями в плане качества сборки, эффективности производства и процесса сборки.

SMT возникла в 1970 - х годах, когда 80 - е вступили в период интенсивного развития. широко применяются в авиации, космонавтике, военных, кораблестроении, бытовой технике, автомобиле, механике, приборах и других областях. Она называется "третья революция в технологии производства электроники" ".

В настоящее время SMT вступает в новую фазу современной современной современной современной современной современной технологии электронной сборки, отмеченной технологией микросборочной сборки (MMT: технология микроэлектронной упаковки), технологией высокой плотности сборки и трехмерной сборки (3D: 3D) и многочипными компонентами (MCM: мультичипы). В настоящее время быстро развиваются и широко применяются новые элементы поверхностного покрытия, такие, как решетка с шаровой сеткой (BGA: Ball Grid Array), герметизация размеров микросхем (CSP: Chip Size Package).

система сборки SMT была разработана и прогрессирована с развитием SMT. тенденции развития системы проявляются, главным образом, в постоянном повышении производительности системы, адаптации к новым сборочным процессам, таким, как сборка новых компонентов и сварка без свинца, а также в диверсификации и диверсификации форм интеграции системы. уровень интеграции постоянно повышается и так далее.

по мере миниатюризации и многофункционального использования мобильного электронного оборудования (например, смартфона и портативного оборудования) используемые компоненты становятся все меньше и сложнее, а плотность упаковки становится всё выше. Это создает огромные проблемы.

Благодаря своим характеристикам и ценовым преимуществам пуп и БГА стали доминирующим звеном в технологии упаковки. с развитием миниатюризации и высокой плотности электронных приборов расстояние и размеры сварных шаров становятся все меньше и меньше, базис становится все тоньше, но размеры упаковки постоянно увеличиваются, количество пят увеличивается, сложность возрастает.

В состав SMT входят такие технические компоненты, как компоненты для поверхностного монтажа, основа цепи, конструкция сборки, сборочные материалы, технология сборки, оборудование для сборки, управление системой сборки и управление ею. Это многодисциплинарный и многодисциплинарный проект, охватывающий микроэлектронику, точные механизмы, автоматическое управление, сварку, тонкую химическую промышленность, комплексное инженерное дело материалов и технологии, такие как испытания.

концепция производственных линий SMT:

оборудование для сборки поверхности SMT включает, в частности, принтеры пасты, распределители, дисковые машины, печь обратного тока, печь для сварки гребней волны, очистное оборудование, испытательное оборудование и оборудование для обратного хода. производственные линии или производственные системы SMT, как правило, состоят из основного оборудования, такого, как машины для печатания пасты, дисковые машины, печь обратного потока и т.д.

принтер SMT - паста состоит из экранов, скребков и принтеров. после установки опалубки и печатных плат, перемещая скребки, нажимают на скребки, чтобы прокрутить пасту и заполнить отверстие шаблона оловянной пастой. Кроме того, используя тиксотрясение и адгезионную силу пасты, она переносится через отверстие сетки на печатные платы.

технологический шаг печати пасты:

смазать опалубку, the squeegee is traversed at a certain speed and pressure, паяльная паста выдавливается в отверстие опалубки, and it is demolded on the диск для пайки PCB соответственный базис.