Технология PCBA - SMT общие знания по обработке и производству чипов

1. Generally speaking, the temperature specified in the SMT workshop is 25±3°C;

при печатании пасты материалы и инструменты, необходимые для ее использования, стальные листы, шпатель, стиральная бумага, бумага без пыли, моющие средства и мешалочные ножи;

обычный состав сплавов пасты из сплавов Sn / Pb с удельным сплавом 63 / 37;

Основные компоненты пасты разделены на порошковое олово и флюс.

5. Основная роль флюса в сварке заключается в удалении окислов, разрыве поверхностного натяжения расплавленного олова и предотвращении его повторного окисления.

отношение размеров частиц олова к объему флюса (флюса) в флюсе составляет примерно 1: 1, а весовое соотношение - примерно 9: 1;

7) принцип получения пасты является передовой;

при вскрытии пасты необходимо повторно подогревать и перемешивать после двух важных процессов;

широко используемые методы изготовления листов: травление, лазерное и электролитье;

10. The full name of SMT is Surface mount (or mounting) technology, which means surface adhesion (or mounting) technology in Chinese;

ESD называется статическим разрядом, а китайский означает статический разряд;

12. при разработке программы SMT, план состоит из пяти основных компонентов., Эти пять частей являются данными PCB; помеченные данные; данные фидера; данные форсунки; деталь

температура плавления неэтилированного припоя Sn / AG / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 составляет 217 C;

14. The controlled relative temperature and humidity of the parts drying box is <10%;

обычные пассивные элементы (пассивные приборы) включают: сопротивление, емкость, точечную индукцию (или диод) и т.д.; активные (активные) приборы включают: транзисторы, интегральные схемы и т.д.;

16. обычный SMT plate is made of stainless steel;

общая толщина листов SMT составляет 0,15 мм (или 0,12 мм);

типы создаваемого статического электричества включают трение, разделение, индукцию, электростатическую проводимость и т.д.;

Последствия для отрасли: неисправность ESD, electrostatic pollution; the three principles of electrostatic elimination are electrostatic neutralization, корневой, & экран.

длина дюйма x ширина 0603 = 0,06 дюйма * 0,03 дюйма, длина х ширина 3216 = 3,2mm * 1,6 мм;

исключение кода ERB - 05604 - J81 8 "4" означает четыре схемы с удельным сопротивлением 56 ом. емкость

ECA - 0105Y - M31 для конденсаторов C = 106PF = 1NF = 1x10 - 6F;

21.ECN полное наименование на китайском языке: уведомление об изменении работ; SWR на китайском языке полное название: Специальный заказ

для вступления в силу Центр документации должен быть аккредитован соответствующими департаментами;

22. The specific content of 5S is sorting, Правка, cleaning, очистка и завершение;

23.PCB вакуумная упаковка предназначена для предотвращения пыли и влажности;

курс на качество: общий контроль качества, внедрение системы, чтобы обеспечить качество требований потребителей; в полной мере участвовать

отвечать на него, достичь цели нулевых дефектов;

25. три разных подхода к качеству: не принимать плохой, не изготовлять плохой и не выпускать плохой;

из семи методов контроля качества для осмотра костей рыбы 4M1H означает, соответственно, человека (на китайском языке), машину, материалы,,

состав пасты состоит из металлических порошков, растворителей, флюсов, противофильтрационных добавок, активаторов; по весу

металлический порошок составляет 85 - 92%, металлический порошок - 50%; основными компонентами металлических порошков являются олово и свинец в пропорции 63 / 37 с температурой плавления 183°C;

при использовании олова из холодильника необходимо извлечь мазь для восстановления температуры. Его цель: восстановить температуру замороженного Оловянного пасты до нормальной температуры.

снять печать. если температура не может быть восстановлена, PCBA может быть дефектом после ввода в обратное течение после сварки;

модели предоставления машинной документации включают: модель подготовки, модель приоритетного обмена, модель обмена и модель быстрого подключения;

30. SMT PCB positioning methods include: vacuum positioning, определение места с механическим бурением, bilateral clamp positioning and board edge positioning;

27 Омега, удельное сопротивление 4,8 м Омега.

цифра 485;

печать на основной части BGA содержит информацию о производителе, производителе деталей, спецификациях и датах кода / партии;

33.208pinQFP шаг винта 0.5 мм;

из семи методов контроля качества карты рыб подчеркивают причинно - следственную связь;

37. CPK refers to: current process capability under actual conditions;

в термостатных зонах химической очистки флюс начинает испаряться;

39. The ideal mirror image relationship between the cooling zone curve and the reflux zone curve;

кривая RSS - кривая нагрева - постоянная температура - возврат - охлаждение;

Используемый нами PCB материал FR - 4;

42. PCB warpage specification does not exceed 0.диагональ 7%