Технология PCBA - обработка стальной сетки smt очень хорошо

производственный процесс сетка smt is mainly to make plates with photographs, затем обработка путем химического травления, laser cutting processing or electroforming processing to open the plates of сетка smt. в процессе непрерывного производства установка smt stencils, исследование выявило сильные и слабые стороны каждого из этих трех подходов. ниже сопоставляются преимущества и недостатки трех методов обработки шаблонов smt:

химическая коррозия является первым методом обработки и отверстия стальной сетки smt.

преимущества химического травления: химическая коррозия для обработки сетка smt, without expensive equipment investment,

относительно низкая стоимость обработки.

Disadvantages of the chemical corrosion method: the corrosion time is too short, стена пещеры сетка smt may have sharp corners, если долго, the hole wall size may be enlarged, боковая коррозия также делает стенки отверстия менее гладкими.

2. лазерная обработка является наиболее распространенным методом вскрытия отверстий в настоящее время сетка smt. It relies on laser energy to melt the metal and then cut an opening in the sheet.

преимущества лазерной обработки: скорость обработки гораздо быстрее, чем химическая коррозия, and the opening size of the steel mesh is also easy to control, especially the added hole wall is tapered (taper about 2 degrees), which is easier to remove mold.

недостатки лазерного способа обработки: когда сетка smt имеет большое количество отверстий, то локальная высокая температура, создаваемая лазером, иногда приводит к деформации соседней стенки отверстия, расплавление образует неровность стенки обменного отверстия, поэтому при необходимости необходимо отремонтировать стенку отверстия. Кроме того, в связи с необходимостью специального оборудования лазерный метод обработки повышает стоимость обработки.

электролитье представляет собой процесс формирования стальной сетки smt на основе постоянного накопления и накопления металлических материалов (главным образом никеля).

преимущества электролитья сетка smt Данный метод производит высокая точность размеров отверстий, гладкая стенка отверстия, which is conducive to the quantitative distribution of printed solder paste, и рот не легко засорить пастой, thereby reducing the number of times of cleaning the сетка smt.

недостатки электролитья: высокая стоимость изготовления стальной сетки smt, длительный производственный цикл.

благодаря постоянным исследованиям и практике, it is found that сетка smt бумага, обработанная методом химического травления или лазерной резки, в процессе печати может создавать разное засорение отверстий. SMT patch proofing manufacturers need to clean сетка smt часто, so electroforming The method has become the main processing method for solder paste printing smt stencils for fine-pin-pitch components.