точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
SMT itself is a complex system engineering, it has a series of technical equipment such as SMT machine, оловянный принтер, reflow поэтомуldering machine, печать, solder paste, чистые и другие технологии, solder paste, экран, cleaning agent and other processes Organization and management of materials. хотите установить и сварить пакеты PCB.
В дополнение к оборудованию для сварки масел с отличными характеристиками, необходимо также выбрать соответствующие технологические материалы, установить строгий режим управления и обратить внимание на технологические исследования. Многие считают, что SMT - оборудование и материалы очень важны, но вы также считаете, что SMT - технология обработки кристаллов имеет большое значение?
разметка наклейки processing
Process technology is also called process method and process. основной упор в технологии делается на достижение цели сбалансированного и стабильного производства высококачественной продукции за счет контроля параметров оборудования, условия окружающей среды, технологическая подготовка производства, selection of raw materials and auxiliary materials, качество производства. We call equipment parameters, параметр окружающей среды, технологический параметр, and auxiliary materials as process materials, и использовать производственный процесс как технологический процесс. Therefore, Мы можем так называем технологическую подготовку., process material selection and process parameter control technology.
Мы говорим разметка наклейки process is not the most difficult, относительно. Generally speaking, технология имеет два технологических требования: во - первых, высокая точность установки; высокая точность установки. The other is the low leakage rate. высокая точность монтажа требует от оборудования металлизированный конец или перекрытие печатных плат более чем на 2 слоя/площадь паяльного диска печатной платы 3. The installation accuracy mainly depends on the installation accuracy and its related performance. потеря флюса вызвана обрушением осколков. The placement machine has good performance and achieves the leakage rate.
обработка наклейкой
How to make the placement machine have high precision and low loss rate? This is also a technical problem, есть "трюк", but it depends more on the equipment. это отличается от печати и сварки пастой. Many process parameters in printing and welding are determined by field technicians based on experience and experiments. уровень процесса сильно различается, so разметка наклейки processing is not a simple matter.
пайка PCB - процесс механической смазки, процесс контроля температуры и времени. для рефлюксных сварочных машин, припоев, флюса, деталей и печатных листов это сложный физико - химический процесс. целью сварки является формирование высококачественной сварной точки. сварные точки листовых деталей одновременно служат электрическим соединением и механической фиксацией. Поэтому требуется, чтобы сварная точка имела определенную механическую прочность и чтобы не допускались точечные или непроварные свары. Основными факторами, влияющими на качество сварных точек, являются свариваемость и жаростойкость элементов и печатных листов, а также свойства пасты, флюса и других обработанных материалов.
обработка наклейкой
In this process, the above technical indicators and materials must be strictly controlled, Это основное условие успешного процесса сварки. The remaining problem is that the technician has to specify the ideal process (temperature) curve, Он разделен на три части: подогрев, сварка и охлаждение. не подогревай слишком быстро, otherwise it is easy to produce solder balls and spatter; if the soldering temperature is too high, температура нагрева, превышающая тираж. Если сварка длится слишком долго, время сварки слишком короткое, температура сварки низкая. избыточное охлаждение вызывает тепловое напряжение.
даже идеальная кривая процесса (температуры) не является достаточной. настоящая плавильная печь в цепи PCB является поверхностью, а не линией, края которой отличаются от средней температуры. из - за того, что теплота различных корпусов, агрегатов, проводов и сварных листов разных материалов сильно различается по температуре в каждой точке, весь процесс сварки представляет собой технический работник, контролирующий сварочный материал, припой и флюс, температуру и время. После комплексной балансировки и комплексной регулировки, можно получить высококачественные точки сварки.
The pass rate of a solder joint can reach 99.99%, that is, 10,000 solder joints are just a bad solder joint. если на главном компьютере есть около 2000 сварных точек, that is to say, дефектный продукт в соответствии с одним из пяти показателей, the repair rate can reach 20%. это гораздо выше, чем на 5% выше, чем обслуживание основной платы иностранных компьютеров.. This shows that the сварка PCB этот процесс не прост..
