Технология PCBA - Стандарты качества для сварки и пробоотбора PCB

фёрст, the way of плата цепи patch welding

В Китае использование платы широко, особенно по мере обновления электронной продукции, требования электронных предприятий к платы становятся все более высокими, в результате чего производители электросварки платы вынуждены всячески повышать качество платы. если вы хотите повысить качество платы, вы должны иметь хороший способ сварки. Итак, какой способ сварки платы? По словам специалистов отрасли, основными являются два способа: ручная сварка, ас другой - машинная сварка. Эти два разных подхода имеют разные навыки обработки. Ниже приводится подробная информация:

ручная сварка

ручная сварка, чисто ручная сварка, этот способ сварки незаменим в процессе наплавки платы. некоторые люди задаются вопросом, не все ли машины теперь автоматизированы? Зачем нам нужны детали ручной сварки? в связи с этим, специалисты отрасли отмечают, что автоматическая сварка машины действительно обеспечивает большую удобство обработки пластин цепи, но при нынешнем уровне сварки также есть некоторые изъяны, т.е. пока не выполнил требования.

это связано с развитием техники и оборудования для внутренней сварки.

поэтому, some components are required to be too complex or delicate, ручная сварка, безопасный и быстрый. In addition to the complexity of processing and manual welding, если это мелкосерийное производство, sometimes manufacturers will also choose manual welding, Потому что ручная сварка небольшой партии образцов дешевле, чем машинное производство.

2. машинная сварка

это главные характеристики современного производства и часто используемые методы. способ сварки машины заключается в изготовлении шаблона с недостатком печати, затем распечатке на нем флюса, ручном или машинном монтаже деталей и, наконец, в высокотемпературной сварке.

механическая сварка более эффективна, чем ручная сварка, и, поскольку автоматическая сварка машины является программой настройки, производство очень стандартно, подходит для удовлетворения потребностей современной электронной продукции.

В последние годы развитие электронной промышленности, очень популярны технологии пайки чипов платы платы. с одной стороны, он удовлетворяет потребности электронных компаний в тонкой и легкой схемах, позволяет им производить более качественные и устойчивые продукты и повышает репутацию и репутацию компаний. С другой стороны, это привело нас к еще большим изменениям, которые сделали производство платы гораздо более дорогостоящим и другим по сравнению с прошлым.

Two, критерий суждения разметка наклейки qualified

After electronic manufacturers hand over the разметка наклейки Сотрудничество с изготовителем заплаток smt, Это не значит, что им нечего делать.. On the contrary, чтобы продукция не была проблематичной, it will not affect the electronic product

Электронные производители передают корректуру smt после того, как производители пластинок smt передадут их изготовителям, это не означает, что им нечего делать. В то же время для обеспечения того, чтобы продукция не была проблематичной и не сказывалась на характеристиках электронной продукции, Производители электроники должны научиться распознавать критерии отбора образцов на смат - пленках, с тем чтобы избежать получения дефектных продуктов. Итак, каковы критерии отбора образцов листа smt?

Во - первых, внешний вид точек сварки лампы PCB

According to the editor, поверхность высококачественной сварной точки PCB должна быть чистой, гладкий, and metallic. Если грязь или остаточные продукты, it may have a certain impact on electronic products, например, утечка, частое короткое замыкание, сорт. This is a problem that often occurred in the early stage of mobile phone electronic products, но позднее, с появлением технологии Смарт, Это явление постепенно исчезает.. Однако, if the company does not know this, этот вопрос может возникнуть.

Кроме того, проверка пригодности ламп PCB зависит от наличия на поверхности жалюзи, щелей и олова. если есть, то это влияет на эстетическую красоту хлопчаток smt, а также другие опасности, особенно в области высоковольтных электрических приборов. в процессе строительства могут происходить разрядки с высокой степенью разрядки, что приводит к повреждению электроники.

поверхность сварных точек на голой пластине PCB также должна быть гарантирована без каких - либо аномалий, в противном случае она может легко вызвать ложную сварка, ложную сварка и ненадежную противоэкранную прокладку smt. Это хорошо известно опытным мастерам.

на лампе PCB должно быть надежное электрическое соединение

When the surface of the component forms a virtual solder or a small amount of alloy layer, это трудно обнаружить при испытании или начальной работе, Но с увеличением времени, the contact layer is completely oxidized, легко сваривать, При отключении и замыкании цепи, не сработать, etc. сейчас, visually inspect the appearance of the плата цепи, цепь соединилась., but it cannot work normally.

Это очень сложный вопрос. разметка наклейки, Это также ситуация, с которой производители будут осторожны. In order to solve this problem, разметка наклейки будет обеспечивать надежное электрическое соединение в процессе производства, which can greatly reduce the occurrence of this situation.