Технология PCBA - качество обрабатываемой сварной точки? визуальный осмотр?

The following is an introduction to the methods and techniques of SMT processing solder joint quality and appearance inspection

с научно - техническим прогрессом, некоторые электронные продукты, такие как мобильные телефоны, планшеты и так далее.

по мере развития науки и техники некоторые электронные продукты, такие, как мобильные телефоны и планшеты, развиваются в легком, тонком и переносном направлении. электронный элемент, используемый в процессе SMT, также становится все меньше и меньше. размер 0201. Вопрос о том, как обеспечить качество точек сварки стал важным вопросом для высокоточного размещения. сварная точка, как сварной мост, качество и надежность которой определяют качество электронной продукции. Иными словами, в процессе производства качество SMT в конечном счете отражается на качестве сварных точек.

В настоящее время, несмотря на значительный прогресс, достигнутый в электронной промышленности, исследования без свинца и припоя широко распространены и применяются во всем мире, а также вызывают озабоченность вопросы охраны окружающей среды. технология сварки сплавов с припоем Sn - Pb остается основным методом соединения электронных схем.

В течение жизненного цикла оборудования не должно возникнуть неисправности в механических и электрических свойствах хорошей сварной точки. внешний вид:

1) полная, гладкая, глянцевая поверхность;

(2) умеренная масса припоя и припоя полностью покрывают сварные части паяльного диска и провода, соответствующая высота агрегата;

(3) Good wettability; the edge of the solder joint should be thin, угол смачивания припоя и поверхности паяльного диска должен быть меньше 300, максимум не должен превышать 600.

SMT обработать внешний вид для проверки содержимого:

(1) Whether the components are missing;

(2) Ошибка вставки компонентов;

(3) Whether there is a short circuit;

4) наличие ложной сварки; причина ложной сварки сложнее.

1. определение сварки

1. Проверка осуществляется с использованием специального оборудования, использующего интерактивный испытательный прибор.

2. визуальный осмотр или осмотр АОИ. When it is found that there is too little solder in the solder joint, просачиваемость припоя, or there is a crack in the middle of the solder joint, или поверхность припоя выпукла, or the solder is not compatible with the SMD, сорт., you must pay attention to it. хотя бы очень маленькое явление может таить в себе опасность.. следует немедленно решить вопрос о наличии большого количества ложных сварок. The method of judgment is: to see if there are many problems with the solder joints at the same position on the PCB. если это только одна проблема на PCB, Это может быть вызвано царапиной пасты, деформация штифта, сорт., например, во многих PCB. есть проблема. сейчас, it is likely to be caused by a bad component or a problem with the pad.

2. причины ложных сварок и их решение

1. The pad design is defective. наличие сквозного отверстия на паяльном диске является одним из основных недостатков конструкции PCB. Do not use them if they are less than absolutely necessary. пропускание отверстий может привести к потере припоя и недостатку припоя; Необходимо также стандартизировать расстояние и площадь паяльного диска, otherwise the design should be corrected as soon as possible.

2. The панель PCB is oxidized, То есть, the pad is black and does not shine. если есть окисление, можно использовать ластик для удаления окислительного слоя для воспроизведения яркого света. если панель PCB is damp, Если сомневается, то можно высушивать в сушилке.. The панель PCB Она загрязнена пятнами., sweat stains, etc. At this time, Надо очистить безводным спиртом.

3. PCB для печати, паста была скошена, which reduces the amount of solder paste on the relevant pads and makes the solder insufficient. надо вовремя компенсировать. The method of making up can be made up with a dispenser or pick a little with bamboo sticks.

4.SMD (элемент поверхностного наполнения), плохое качество, просроченный, окисленный и деформированный, приводит к ложной сварке. Это более распространенная причина.

(1) SMT oxidized components are dark and not bright. повышение температуры плавления окислов,

At this time, защищённая дуговая в виде хрома и канифоля более 300 градусов, но при температуре выше 200 градусов трудно расплавиться обратноструйная сварка smt and the use of less corrosive no-clean solder paste. поэтому, the oxidized SMD is not suitable for welding with reflow soldering furnace. при покупке запасных частей, you must see if there is oxidation, использовать своевременно после покупки. так же, oxidized solder paste cannot be used.

(2) Surface-mounted components with multiple legs have small legs and are easily deformed under the action of external force. Once deformed, обязательно будет иметь место непроварка или утечка. Therefore, перед сваркой надо тщательно осмотреть и вовремя починить.