Технология PCBA - четыре стандартных требования к тестированию SMT

At present, в электронике, security products, лечение, industrial control and other fields that need PCBA, требования к продукции, более точный элемент на платы, И еще меньше упаковок, so the PCBA engineers have organized a I share with you all the required documents for product inspection, Я хочу помочь вам

требования к качеству технологии печатания пасты:

1. печать пасты должна быть умеренной, и можно хорошо вставить, and there is no phenomenon of too much solder paste or too much solder paste;

2. Положение пластыря, без видимых отклонений, не влияет на эффективность пасты и сварки;

3. точка сварки хорошо сконструирована, точка припоя заполнена гладкой, без непрерывного олова или неоднородности.

2.технология сварки электронных элементов PCBA:

1. The surface of the FPC board should be free of solder paste, Чужеродные предметы и пятна, влияющие на внешний вид;

сцепление электронных элементов PCBA не влияет на внешний вид и облицовку канифолем или флюсом и другими элементами;

оловянное пятно хорошо образуется под электронными элементами PCBA без каких - либо аномальных волокон или остряков.

В - третьих, требования к качеству процесса установки электронных элементов PCBA:

1. необходимо упорядочить размещение электронных элементов PCBA, средний, ни смещения, ни наклона;

2. расположение установки, расположение элементов, тип характеристики, без утечки, наклейки, антинаклейки;

оборудование SMD, требующее высокой полярности, должно быть установлено с правильной полярной меткой;

4. There should be no residual tin beads and tin dross on the pads of multi-pin devices or adjacent components.

В - четвертых, технология внешнего вида электронных элементов PCBA:

1. дно платы, поверхность, медная фольга, линия, проходное отверстие ит.д., без трещин, вырез, плохой без короткого замыкания;

2. The FPC board should have no leakage V/V отклонение, and be parallel to the plane, лист не должен иметь мешки с деформацией или расширение пузырьков;

3. отсутствие расплывчатости, офсетной печати, контрастности, перепечатки и т.д.

размер отверстия, необходимый для обработки полупроводниковых пластин SMT, соответствует требованиям проектирования, является разумным и красивым.

какая технология увлажнения поверхности завода по переработке кристаллов SMT?

It refers to the phenomenon that the molten solder spreads and covers the surface of the metal to be welded during welding.

смачивание означает растворение и диффузию между поверхностью флюса и формирование интерметаллического соединения (ВМК), что является признаком хорошей сварки.

в тех случаях, когда твердые металлические пластины погружаются в жидкостный припой, существует контакт между металлическими пластинами и жидким припоем, однако это не означает, что металлические пластины увлажняются жидким припоем, поскольку между ними может существовать барьер. из Оловянного корыта удалите мелкие металлы и посмотрите, промокнут ли они.

только в тех случаях, когда жидкий припой тесно соприкасается с поверхности металла, подлежащего сварке, завод по переработке кристаллов SMT будет увлажнять, а затем обеспечивать достаточную привлекательность. если на поверхности сварки есть какие - либо прочно связанные загрязняющие вещества, такие, как оксидная пленка, то это станет металлическим барьером связи, предотвращающим увлажнение. на загрязненной поверхности капля припоя обладает теми же свойствами, что и капля воды на смазочной пластине, не распространяется, угол контакта не превышает 90°.

Если поверхность сварки чистая, то их металлический атом находится вблизи границы границы, и поэтому происходит увлажнение, и припой распространяется на поверхность контакта. в это время припой и основные атомы очень близки друг к другу, поэтому на поверхности раздела образуется взаимопритягивающий сплав, обеспечивающий хороший электрический контакт и адгезию.

свариваемость обработка кристаллов SMT завод - это способность приваривать материал для сварки в определённое время и при температуре.. Он связан с термостатом, heating temperature and surface cleanliness of the soldered target material (component or PCB pad).