Технология PCBA - сварка методом обратного потока

SMT chip processing reflow soldering causes voids

в данной статье описывается процесс обработки кристаллов SMT, чтобы создать пустоту и трещины

при обработке полупроводниковых пластин SMT неизбежно возникают различные негативные явления. To solve these defects, Мы должны проанализировать причины этих негативных явлений. The reasons for voids and cracks caused by reflow soldering in SMT patch processing mainly include the following factors:

обратное сварное без скоса кромок

1. Poor penetration between PCB soldering board and component electrode.

мазь не контролируется в соответствии с требованиями.

три. The expansion coefficients of the welding and electrode materials do not match, температура сварки колеблется в процессе затвердевания.

4. установка температурной кривой обратного течения не позволяет летучим органическим эфирам и воде из Оловянного паста, а затем переходить в область обратного течения.

The problem with lead-free solder is high temperature, высокое поверхностное натяжение и высокая вязкость. The increase in surface tension will inevitably make it more difficult for the gas to escape during the cooling stage, Да и газ трудно выпустить, это увеличивает пустоту. Therefore, при обработке кристаллов SMT, в бессвинцовой сварной точке будет больше дырок и пустот.

Кроме того, из - за того, что температура в бессвинцовой сварке SMT выше, чем при сварке свинца, особенно для крупных многоярусных плиток и компонентов с высокой теплоемкостью, Пиковая температура обычно составляет около 260°C, и разница между ними является относительно высокой. охлаждение и отверждение до комнатной температуры. Таким образом, напряжение в бессвинцовой сварной точке также выше. в сочетании с большим количеством композиционных материалов с внутренней опалубкой, у композиционного материала с внутренней моделью более высокий коэффициент термического расширения, легко трещины при работе при высокой температуре или сильном механическом ударе.

обратное сварное без скоса кромок

QFP, отверстие в точках сварки кристаллов и BGA, а также отверстие на границе сварной точки влияют на прочность соединения компонентов PCBA. трещина в валике SOJ, дефект трещины в плоскости раздела BGA, solder joint cracks and solder interface cracks will all affect the long-term reliability of PCBA products.

другой способ - это сварные отверстия или микроотверстия на стыке. Эти отверстия очень малы и могут быть видны только с помощью сканирующего электронного микроскопа (Сэм). расположение и распределение пустот может быть потенциальным источником неисправности электрических соединений. в частности, измерение полых элементов мощности увеличивает тепловое сопротивление и приводит к неисправности.

Studies have shown that the cavities (micropores) at the welding interface are mainly caused by the high solubility of copper. Due to the high melting point of lead-free solder and high-tin solder, скорость растворения меди в растворе сварка без свинца is much higher than that in SN-PB soldering. Высокая растворимость меди в припое без свинца образует "дыру" на поверхности меди - припоя, со временем это может ослабить надежность точки сварки.