Технология PCBA - каковы преимущества SPI в обработке Smt

Striving for high reliability and high efficiency in SMT процессing (surface mount technology) assembly has always been the goal of electronic manufacturers expecting consistency. Это зависит от оптимизации всех деталей процесса. Что касается блок поверхностного монтажа беспокоиться, it is concluded that 64% of defects are due to incorrect solder paste printing. и, defects lead to low product reliability and reduce its performance. поэтому, it is necessary to perform high-performance solder paste printing to minimize the possibility of low quality.

инспекция является необходимой мерой проверки блок поверхностного монтажа requirements. сейчас, the commonly used inspections include visual inspection, AOI (Automated Optical Inspection), X-ray inspection and so on. во избежание неправильного печатания масел снижает производительность конечного продукта, solder paste inspection (SPI) solder paste printing during the блок поверхностного монтажа технология должна осуществляться после сварки.

на основе 20 - летнего опыта электронного производства, глубокое беспокойство Пекина по поводу надежности продукции завоевало хорошую репутацию в мировой электронной промышленности. Jingbang Electronics' one-stop обработка PCBA включительно PCB - производство, component procurement and smt patch assembly. бесперебойная работа осуществляется под строгим контролем процесса в цехе..

SPI usually appears after the solder paste is printed, в целях своевременного выявления дефектов печати для исправления или устранения до размещения. или, it may cause more defects or even disasters in the later stage.

обработка PCBA

преимущества SPI

1. Reduce defects

SPI используется прежде всего для устранения недостатков, связанных с ненадлежащим печатанием пасты. Таким образом, основным преимуществом СПЭ является ее способность уменьшать недостатки. для сборки SMT проблема дефектов всегда была серьезной. сокращение их количества создаст прочную основу для повышения надежности продукции.

эффективность

Think of the traditional блок поверхностного монтажа модель процесса. Unless inspection is performed, То есть, usually after reflow soldering, Не показывать Никаких дефектов. Usually, AOI или рентген используются для обнаружения дефектов, а затем возвращаются на работу. If SPI is used, дефект можно обнаружить в начале теста блок поверхностного монтажа обработка после печатания пасты. Once the incorrect solder paste printing is found, Он может немедленно вернуться на работу, чтобы получить высококачественное печатание пасты. Will save more time and improve manufacturing efficiency.

низкая стоимость

Приложения для SPI, low cost has two meanings. с одной стороны, since defects can be found in the early stages of the блок поверхностного монтажа process, and rework can be completed in time, затраты времени уменьшатся. С другой стороны, since defects can be stopped earlier to avoid delaying early defects to the later manufacturing stage, опасный дефект, капитал также уменьшится.

В - четвертых, высокая надежность

As discussed at the beginning, most of the defects in SMT chip assembly products stem from low-quality solder paste printing. Потому что SPI помогает уменьшить недостатки, it will help improve product reliability by strictly controlling the source of defects.