Технология PCBA - Решение проблем и оптимизация процесса smt на местах

smt patch solution to on-site problems

Smt патч основан на других методах управления производством, в настоящее время японские методы управления производством получил признание во всем мире, особенно постоянное улучшение на месте, является секретом успеха японских предприятий. "три принципа на местах - на местах, на местах и на местах - воплощают в себе концепцию важности и постоянного совершенствования деятельности на местах. "поле" является местом производства продукции и оказания услуг; "Реальная вещь" является объектом сайта, может быть неисправные машины, некачественные продукты, поврежденные инструменты или жалобы клиентов; "Истина" - это анализ реальных вещей на месте и решение возникающих проблем. Это очень эффективная концепция управления производственными предприятиями.

Что касается принципа « Тройственного представительства», то было подчеркнуто, что руководители на местах анализируют и решают вопросы, касающиеся существующих объектов. когда возникают проблемы, они должны решаться на месте, а не в офисе или в зале заседаний.

на месте, the management personnel can usually find the problem and take countermeasures in time by inspecting the real thing, наблюдение, touching, чувство, сочетать свой опыт. The "three-present principle" is brought into play and developed into a "five-present technique": on-site, физический, реальность, cash, & Текущее подтверждение. Добавление « денежной наличности» и « подтверждения» на основе « трех существующих принципов» означает преобразование результатов улучшения на местах в суммы, подлежащие подтверждению, emphasizing the quantification and cost awareness of the improvement results. суть "трех принципов присутствия" заключается в том. как заведующий заводом, the experience we have gained is: to solve on-site problems, Мы должны поехать на место преступления..

Решение проблемы на месте:

1. при возникновении проблемы сначала на место происшествия;

проверка подлинности;

3. Принятие временных мер реагирования на местах;

анализ причин и определение мер реагирования;

5. The smt patch adopts standardized processing technology to prevent accidents from happening again.

оптимизация технологии смарт - дисков

по мере роста спроса на электронное оборудование, Smt патч сталкивается с проблемой модернизации функций и оборудования. The volume is getting smaller and smaller, and the precision of PCBA processing and assembly is getting higher and higher. The required volume of all electronic components can no longer be described as small, Она сразу же превратилась в миниатюрное электронное оборудование. Кроме того, in the wave soldering process, технология обработки, soldering material raw materials, качество платы PCB, machine equipment and other factors are harmful to the quality of electric welding. поэтому, there are many invisible shortcomings in the whole process of wave soldering, внешний осмотр обычно не легко. find out. Обычно после поставки клиенту, during the entire application process, преждевременный отказ точечной сварки из - за таких факторов, как токоподвод, вибрация, изменение температуры работы.

многолетний опыт обработки smt выдвинул ряд предложений в отношении технологии сварки на гребне волны:

многие недостатки часов сварки пиков волн связаны с конструкцией PCB, и поэтому необходимо учитывать DFM.

многие недостатки связаны с качеством электронного оборудования для обработки чипов PCB и SMT, с тем чтобы не допустить нанесения ущерба качеству электронного оборудования в результате подделки подложных изделий. выбор отвечающего стандартам дистрибьютора, логистики и хранения.

многие недостатки обусловлены особенностями потока. хороший флюс выдерживает высокую температуру, избегает мостового соединения и повышает проницаемость закопанного отверстия.

4. Set the wave soldering temperature as low as possible to avoid over-temperature of components, уничтожение сырья, especially the secondary melting of tin in the mixed-play processing technology.

5. низкая температура припоя может уменьшить окисление флюса воздухом, уменьшить шлак олова и облегчить осаждение расплавленного припоя на припоях и центробежных крыльчатках. ограничение конверсии кристаллов Fesn2.

6. Excellent технология обработки SMT степень риска. Comprehensive adjustment of the main parameters of the processing technology should be carried out, температурная кривая должна быть управляема.

7. обратите внимание на содержание припоя в оловянной печи, and improve the usual maintenance of machinery and equipment.