Технология PCBA - причина процесса волочения из красного клея SMT

действие клея, to put it simply, крепить деталь к поверхности PCB, чтобы не упасть. Однако, when there is a wire drawing phenomenon during use, клей случайно падает на другие части и компоненты PCB. It is obvious It affects the appearance of the PCB and seriously affects the use of electronic products. волочение вызвано многими факторами, including process, материал, glue, Окружающая среда, сорт. Теперь я поделюсь с вами некоторыми элементами и решениями, используемыми для протягивания нити.

скорость быстрого приготовления

A suitable SMT patch adhesive has its fixed performance indicators, условная вязкость, thixotropy index, etc., to meet the needs of a fixed production process, но некоторые пользователи не понимают свойства клея,

in order to improve production efficiency, клей ускорился., but it ignores that the performance of the product itself cannot meet the needs of the new process. При внезапном повышении скорости клея тактильность не успевает, склонность к образованию клея и волочения. The solution is to speed up the production efficiency and change the process. перед консалтингом производителя, to determine whether the current product performance can meet the new technology, Если нет, you can ask the manufacturer to provide solutions to prevent abnormalities.

What is the reason for the drawing process of SMT patch red glue? How to solve?

неоднородность перед употреблением

Мы все знаем, что наклейка SMT - это материал с высокой степенью контактовой модификации. Цель состоит в том, чтобы решить явление волочения в производстве. However, индекс трансформации реакции. The size of the thixotropy index is related to the viscosity. при печати или распределении, случайное или вероятное волочение, it can be considered that the local viscosity of the glue is uneven, Это приводит к локальным различиям в контакте. сейчас, the red glue can be punched out, продолжать равномерное перемешивание.

В - третьих, проблема печатных сетей

The use process of SMT patch red glue is generally printing and dispensing. теперь поговорим о печатных сетях.. First of all, Мы должны знать печатные материалы, such as metal, пластмасса, etc. металлическая печатная сеть обычно является стальной сеткой или медной сеткой. Если отверстие печати не гладкое и не полированное, it will produce wire drawing during the printing process. выбор использования пластикового экрана, Необходимо выбрать подходящую накладку для красного клея, because some formula red glue is not suitable for use on plastic materials. одна из причин этого - указание на чистоту печатных экранов. поэтому, понимание требований к печатным экранам также позволит избежать волочения в производстве.

В - четвертых, сам клей

The problem of the glue itself mentioned here is mainly due to the changes in the performance and quality of the patch red glue due to some reasons during the storage process. например, the storage environment does not match. общее требование хранения - криогенное хранение. при высокой температуре, the glue will thicken for a long time, сделать его доступным. Wire drawing occurs; storage environment humidity is too high, перепад плотности воздуха может привести к увлажнению или чрезмерному увлажнению самого клея, Это может привести к коллапсу красного клея, а также к волочению в процессе применения. Therefore, the storage environment of red glue should be kept at a low temperature and dry to prevent glue. из - за внешнего влияния качество клея изменится.