точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The inspection before SMT chip processing is the first condition to ensure the quality of the chip. The quality of electronic components, печатная плата, and smt chip materials directly affect the quality of the PCB board. поэтому, the electrical performance parameters of electronic components and the solderability of soldering tips and pins, конструкция производительности печатных плат и свариваемость тарелок, solder paste, наклейка, rod-shaped solder, поток, cleaning The quality of smt patch materials such as agents must have strict incoming inspection and management systems. Проблема качества электронных элементов, printed circuit boards, смт материалы для наклейки в последующей технологии трудно, даже невозможно решить.
проверка электронных элементов смарт - дисков:
Основные элементы проверки электронных элементов включают: свариваемость, копланарность и доступность ссылок, выборка должна производиться контрольными органами. For testing the solderability of electronic components, нержавеющая сталь пинцет может прикрепить тело электронного элемента и погружать его в оловянный котел с температурой 235 ± 5°C или 230 ± 5°C, and take it out at 2±0.2s или 3±0.5s. проверить сварочный конец припоя под микроскопом в 20 раз, and it is required that more than 90% of the soldering end of the electronic component is soldered.
в цехе обработки патчей можно провести следующие визуальные проверки:
проверка на предмет окисления или обеззараживания сварных концов или поверхностей зажимов электронных элементов визуально или с помощью лупы.
2. The nominal value, норма, model, точный, and external dimensions of electronic components should be consistent with the product process requirements.
3.стопы SOT и SOIC не могут быть деформированы. для многопроволочного устройства QFP с интервалом между линиями менее 0,65 мм сопутствующая поверхность штыря должна быть меньше 0,1 мм (может быть оптическая проверка с помощью дискового устройства).
4. что касается продуктов, требующих очистки, то маркировка электронных элементов не удаляется после очистки и не влияет на производительность и надежность электронных элементов (визуальная проверка после очистки).
What are the methods for SMT placement machines to mount double-sided circuit boards?
в связи с тем, что в настоящее время уровень многофункциональности и интеграции схем становится все более высоким, широко применяются двухсторонние монтажные платы, а конечный продукт производства становится все меньше и умнее. миниатюрная плата PCB заполнена электронными элементами, выполняющими различные функции, и поэтому необходимо в полной мере использовать стороны A и B платы.
Элементы, установленные на боковой стороне A платы, должны быть повторно напечатаны. В данный момент сторона а и сторона б перевернутся. верхняя часть будет перевернута до конца, нижняя часть будет перевернута сверху. это только первый шаг. еще более проблематичным является то, что процесс обратного сварки SMT должен быть повторен, поскольку некоторые компоненты, в частности BGA, очень требовательны к температуре сварки. Если во время второй обратной сварки пластырь нагревается и плавится, а нижняя поверхность (первая сторона) имеет более тяжелые детали, то при этом оборудование может упасть или перемещаться из - за своего веса, а также из - за плавления и разрыхления пасты. качество аномально, поэтому в процессе управления процессом обработки PCBA при сварке более тяжелых компонентов мы выбираем обратное течение во время второй сварки.
как можно установить двухстороннюю схемную пластину для машины смат - дисков?
Кроме того, when there are many BGA and IC components on a circuit board, Потому что необходимо устранить некоторые проблемы со сваркой утечки и обратного течения, важные компоненты будут размещены на второй стороне для изготовления деталей, so that it can be completed by only one reflow oven. Хорошо.. For other components with fine pins, требуемая для калибровки, если DFM разрешен, может ли устройство быть установлено на первой стороне, it will be more effective than mounting on the second side. точность управления. Because when the плата PCB в первой противоточной печи, under the influence of high temperature soldering, произойдёт невидимый изгиб и деформация невооруженных глаз, но это повлияет на сварку некоторых крошечных пяток. одновременно, Проблема в том, что это может привести к незначительному смещению печати фольги, and the amount of the second solder paste is difficult to control.
выше метод установки двухсторонних схем. Конечно, there are some components that do not participate in the selection of side A and side B due to the influence of the manufacturing process. Выбор метода сварки с минимальным воздействием на процесс сварки может оптимизировать качество сварки.
