Технология PCBA - причина и решение явления короткого замыкания SMT

причина и решение явления короткого замыкания при обработке кристаллов SMT. обработка SMT short-circuit phenomenon occurs mostly between the pins of fine-pitch ICs, Так это называется "мост". Конечно, there are also short circuits between CHIP parts, Это очень редко. Теперь давайте обсудим причины и решения проблемы моста между выступами IC. The bridging phenomenon mostly occurs between IC pins with a pitch of 0.5 мм и ниже. Because of the small pitch, при неправильном проектировании опалубки или при печати могут появиться незначительные пропуски. A. шаблон основан на стандарте IPC - 7525. для того чтобы гарантировать плавное освобождение паяльной пасты с отверстия опалубки на диск PCB, Открытие пресс - формы зависит от трех факторов: 1. )Area ratio/width-thickness ratio>0.66 2.)The mesh wall is smooth.

требовать от поставщика электролитическое полирование в процессе производства. 3.) With the printing surface as the upper side, Следующее окно сетки должно быть 0.01 мм или 0 мм.02mm wider than the upper opening, То есть, the opening is in an inverted cone shape, облегчает эффективное освобождение масел, снижает частоту очистки экрана. точно, for ICs with a pitch of 0.5 мм и ниже, due to their small PITCH, мост легко пересекается, the length of the stencil opening method is unchanged, ширина отверстия 0.5 to 0.ширина паяного диска. толщина 0.12 ~ 0.15 мм. лучше использовать лазерную резку и полировку для обеспечения того, чтобы отверстия в форме обратной трапеции, внутренняя стенка гладкая, Это хорошо окрашивается и формовается при печати.. B. Solder Paste The correct choice of solder paste is also very important for solving bridging problems. при использовании масел IC с интервалом 0.5 мм и ниже, the particle size should be 20~45um, вязкость должна быть около 800 ~ 1200pa.s. активность припоя можно определить по чистоте припоя поверхность PCB, generally RMA grade is used. C. Printing Printing is also a very important part.

(1) Type of squeegee: There are two types of squeegee: plastic squeegee and steel squeegee. для IC с интервалом 0.5 мм, steel squeegee should be used for printing to facilitate the formation of solder paste after printing. (2) Adjustment of the squeegee: The operating angle of the squeegee is printed in the direction of 45°, можно значительно улучшить дисбаланс в направлении открытия различных опалубок, можно также уменьшить повреждение отверстий менее крупных объектов; давление скребка обычно 30N /квадратный миллиметр. (3) Printing speed: The solder paste will roll forward on the template under the push of the squeegee. Fast printing speed is conducive to the rebound of the template, но в то же время это остановит печать пасты. если скорость слишком медленная, паста не катается на опалубке, Низкое разрешение на печатание пасты на паяльном диске. The printing speed range of the pitch is 10~20mm/s (4) Printing method: At present, the most common printing method is divided into "contact printing" and "non-contact printing". печать с пробелами между шаблонами и PCB. общее значение зазора 0.5 ~ 1.0mm, его преимущество заключается в том, что мастика, применимая к различной вязкости. сварочный паста проталкивается к открытию опалубки, соприкасается с тарелкой PCB. После медленного удаления резинки, шаблон будет автоматически отделен от PCB, which can reduce the problem of template contamination due to vacuum leakage. печать между шаблоном и PCB без зазора называется "контактная печать". требует цельной конструкции стабильной, пригодной для печатания высокопрочной пасты. The template maintains a very flat contact with the PCB, and only separates from the PCB after printing. Therefore, такой метод печатания имеет высокую точность, И он особенно применим к тонам., Ultra-fine pitch solder paste printing. D. Mounting height. для IC с интервалом 0.5mm, 0 distance or 0~-0.при установке необходимо использовать высота установки 1 мм, чтобы избежать образования оползней из - за низкой монтажной высоты. замыкание при обратном течении. E. обратный поток. The heating speed is too fast. 2. The heating temperature is too high. 3. The solder paste is heated faster than the circuit board. 4. The flux wetting speed is too fast.