Технология PCBA - технология и оценка сварки сборки smt

Chip components are often called Chip components in smt mounting technology. Они обычно прямоугольные резисторы, capacitors and other passive components. внешний вид их конструкций не имеет заметных булавок, но по обе стороны прямоугольника есть два зажима, Это для сварки. сварочная близполюсная с двумя концами электрода, Положение на подушке, the climbing height of the solder on the end pole, сорт. are all required by the smt process in assembly and soldering. След., Давайте объясним и проанализируем.

требования к монтажу и сертификации компонентов кристаллов

перед сваркой компонентов кристаллов, how their mounting position is directly related to the success or failure of the subsequent soldering process. поэтому, the assembly and welding of rectangular chip components often use equipment placement, ручная сварка, etc. для сборки и сварки. требования и суждения.

1. торцовая поверхность для сварки сборок кристаллов должна быть полностью расположена на паяльном диске и должна быть средней. Это лучшее, лучшее и рекомендуемое место установки.

2. время установки, при отклонении вверх и вниз, требовать, чтобы сварной конец сборки кристалла и более двух третей ширины на паяльном диске. There must be such a required mounting area to be considered qualified ( Only applicable when solder mask is coated on the PCB).

3. если сварочный конец сборки чипа имеет ширину менее двух третей от ширины паяльного диска (только одна треть сварных концов находится на паяльном диске), то такая установка считается не отвечающей требованиям.

4. если сварной зажим блока чип перекрывается с паяльной тарелкой, то остальная часть паяльной части а не менее одной трети высоты сварных зажимов считается приемлемой. Это проверка установки компонентов чипов с точки зрения их расположения в центре.

5. сварной конец сборки чипа не перекрывается с паяльной тарелкой (в том числе сварной конец сборки как раз находится на краю паяльной плиты), серьезное смещение приводит к тому, что сторона отклоняется от паяльной плиты, расстояние от паяльной плиты составляет 1 377 иен, и такое расположение считается неудовлетворительным.

6. считается допустимым (при использовании пиковой сварки в волновой системе считается неудовлетворительным) отклонение от вращения компонентов кристаллов в нижней части паяльного диска на расстоянии более двух третей от их ширины. В противном случае следует считать неудовлетворительным

Во - вторых, требования к сварке компонентов кристаллов и определение

The soldering requirements of smt chip components and the soldering requirements of THT plug-in components should be the same, Потому что они мягкие пайки, состав и пропорция используемого легированного припоя в основном одинаковы, so the solder joints The judgment is the same, только потому, что форма и структура разные. The first requirement is also wetting, затем количество припоя и форма после сварки.

в целом, технология сварки элементов прямоугольного кристалла должна быть следующей: сварной конец имеет хорошую увлажняющую способность, точка сварки является кривой поверхности луны, толщина олова между паяльной плитой и зажимом составляет около 0,05 мм. Это хорошая точка сварки.

1. сварной зажим сборки кристалла имеет хорошую увлажняющую способность, на поверхности зажима паяльная точка кривой поверхности луны, между паяльной плитой и зажимом имеет умеренное количество припоя. Такие сварные точки следует рассматривать как хорошую сварную точку.

2. условия годности для сварки сборок кристаллов являются только вышеупомянутыми формами и требованиями, однако неудовлетворительные формы сварки будут иметь различные проявления.

1) The solder end of the chip component is offset by one-half of the land.

2) на конце сборки чипа после сварки есть отклонение от вращения. Если отклонение от поворота превышает половину или более установленных подушек, то оно считается отклоненным.

3) The chip component is not in the center position of the pad after разметка наклейки обработка и сварка, А потом его перевели. If the translation of either side exceeds the pad, зажим меньше или меньше половины положения паяльного диска, Should be regarded as unqualified.

4) The chip component is not at the position of the pad after soldering, and it is translated out of the pad, сварка должна рассматриваться как некачественная.

5) припой на обоих концах сборки кристалла поднимается слишком высоко, высота "Е" превышает сварной конец, внешний вид сварной точки не имеет изгибающей формы поверхности луны, припой распространяется на верхнюю часть крышки металлического покрытия сборки, хотя он еще не соприкасается с корпусом сборки, но эта форма сварки должна рассматриваться как неудовлетворительная.