Технология PCBA - метод внешнего осмотра сварных точек SMT

Everyone knows that with the continuous progress and development of technology, В настоящее время большинство электронных продуктов разрабатываются в условиях малых и средних предприятий и легкой количественной оценки.. This also requires higher and higher requirements for PCB circuit boards. This is also based on SMT только технология обработки чипов может быть завершена легкая квантификация и миниатюризация PCB. в наклейка processing, сварная точка используется в качестве сварного моста. The quality and credibility of solder joints are also related to the quality of electronic products. А как в процессе производства различать качество сварной точки? Xunde Electronic Stickers We will introduce the solder joint appearance inspection method of SMT обсудить со всеми детали обработки кристаллов.

сварные точки и внешний вид хорошо обработанных листов SMT должны удовлетворять следующим требованиям:

1. поверхность сварной точки должна быть цельной, гладкой, светлой, без выемки и неровности;

2. угол увлажнения между припоем и поверхностью паяльника менее 300, не более 600.

3. высота агрегата должна быть умеренной, припой должен полностью покрывать сварную часть паяльного диска и провода

2. после наклейка processing, PCB board inspection:

1. Are there any missing components?

Ошибка обработки компонентов

приведет ли это к короткому замыканию?

4. Whether the component is soldered or not firmly

визуальный осмотр сварных точек

Общие компоненты проверяются АОИ. AOI (автоматическое оптическое детектирование) называется автоматическим оптическим детектированием. это оборудование, основанное на оптическом принципе обнаружения общих дефектов в производстве сварки. АОИ представляет собой новейшую экспериментальную технологию, однако она быстро развивается, и многие производители внедрили оборудование для испытаний АОИ. в процессе автоматической проверки машины автоматически сканируют PCB с помощью камер наблюдения, собирают изображения, сравнивают точки сварки с соответствующими параметрами в базе данных, обрабатывают изображения, проверяют дефекты PCB, выявляют дефекты на дисплее или автоматических маркировочных знаках, ремонтируют обслуживающие сотрудники.

Используя высокоскоростную высокоточную технологию визуальной обработки, автоматическое обнаружение различных монтажных ошибок и дефектов сварки на панелях PCB. PCB - плита может быть тонкой плотностью, а может быть и низкой плотностью, и может предложить решения для онлайновой проверки в целях повышения эффективности производства и качества сварки. Используя AOI в качестве инструмента для уменьшения дефектов, можно обнаружить и устранить ошибки на ранних этапах процесса сборки, что позволит обеспечить надлежащий контроль за процессом. раннее обнаружение дефектов позволит избежать попадания дефектной платы в последующую сборку. АОИ сократит расходы на техническое обслуживание и позволит избежать выбытия неисправных платы.

рентгеновские (рентгеновские) детекторы, такие, как БДЭ, которые используются для осмотра деталей, используют низкоэнергетические рентгеновские лучи без ущерба для объектов, подлежащих проверке, в целях быстрого обнаружения объектов.

ударная высоковольтная мишень используется для получения рентгеновской проницаемости для проверки качества внутренней конструкции электронных элементов, semiconductor packaging products, качество сварных соединений SMT.