Технология PCBA - основной технологический состав

The basic process composition of SMT заплата processing includes: silk screen (or glue), placement (curing), сварка орошением, подметать, inspection, rework silk screen: its function is to leak solder paste or заплата glue onto the PCB pads, сварка подготовительных деталей. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), located at the forefront of the SMT production line.

клей: капля клея в фиксированное положение PCB, основная функция которого заключается в закреплении элементов на панели PCB. Используемая аппаратура - установка для нанесения покрытий, расположенная в самом начале производственной линии SMT или за ее пределами.

затвердевание: его функция заключается в плавке наклейки, которая прочно связывает элемент поверхности с пластиной PCB. Используемое оборудование - это печь для затвердевания, расположенная за линией производства SMT.

установка: ее действие заключается в точном установке сборки поверхности на фиксированное положение PCB. Используемое оборудование - это апплеты, расположенные за шелковой печатной машиной в производственных линиях SMT. производство

обратноструйная сварка: ее функция заключается в плавлении сварочного паста, в результате чего элемент, прикрепленный к поверхности, прочно соединяется с пластиной PCB. Используемое оборудование представляет собой обратную печь, расположенную за линией SMT.

чистота: его функция состоит в том, чтобы очистить собранные на машине вредные для человека остатки припоя, такие как флюс панель PCB. стиральная машина, и положение может не быть фиксированным, it may be online or offline.

Проверка: ее функция заключается в проверке качества сварки и сборки сборочных листов PCB. это оборудование включает в себя Лупу, микроскоп, интерактивный испытательный прибор (ICT), прибор для испытания игл, автоматическую оптику (АОИ), систему рентгеновского контроля, функциональные тестеры и т.д.

повторная работа: ее функция заключается в том, чтобы возобновить работу на панелях PCB, которые не были обнаружены. Используемые инструменты - паяльник, ретрансляционные станции ит.д., оборудованные в любом месте производственной линии.

технологический контроль SMT:

односторонняя сборка:

проверка материалов = > сеточная паста (немного клея) = > наклейка = > сухая (затвердевание) = > рефлюксная сварка = > очистка = > проверка = >

двухсторонняя сборка:

а: проверка доставки = > PCB сварной паста боковой шелковой сети A (точечная наклейка) = > SMD = > сухая (затвердевание) = > обратное орошение со стороны A = > очистка = > опрокидывающаяся пластина = > PCB сварной паста с боковой сеткой B

Эта технология применяется, когда большие SMD (например, PLCC) установлены по обе стороны PCB.

B: Incoming inspection => PCB's A side silk screen solder paste (point patch glue) => SMD => drying (curing) => сварка с боковым орошением => подметать => flipping board => PCB side B Point patch glue => patch => curing => B surface сварка гребнем волны => cleaning => inspection => repair)

этот процесс применяется для обратного потока сварки на стороне PCB и пиковой сварки на стороне B. при сборке SMD на стороне PCB следует использовать эту технологию, если только SOT или SOIC (28) или менее.

технология односторонней смешанной упаковки:

Incoming inspection => PCB's A-side silkscreen solder paste (point patch glue) => SMD => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => plug-in => wave soldering => cleaning => inspection = > Rework

технология двусторонней упаковки:

A: Incoming inspection => PCB's B side patch glue => SMD => curing => flip board => PCB A side plug-in => wave soldering => cleaning => inspection => rework

Вставить, вставить после вставки, в случае, если количество компонентов SMD превышает количество отдельных компонентов

B: проверка доставки - > PCB боковые модули A (искривление пяток) = > опрокидывающиеся пластины = > PCB боковые пластинки с клеем = > наклейки = > затвердевание = > кантовальная пластинка = > сварка пиков = > очистка = > проверка = > ремонт

Вставляйте сначала, потом вставляйте, когда количество отдельных компонентов превышает количество компонентов SMD

C: проверка доставки - = PCB + A боковой шелковый сварной пластырь = > SMD = > сушка = > обратное течение сварки = > модули, искривление пяток = > оборот = > PCB боковые лепестки с резиновой наклейкой = > затвердевание = > ротация = > сварка пиков = > очистка = > проверка

A - боковой гибрид, B - боковой монтаж.

D: проверка доставки = > > PCB боковая точечная сварка = = > SMD = > затвердевание = > flip board = > > PCB боковая сетевая сварочная паста = > patch = > а боковая сварка обратного потока = >plug - in = >b сторона волны сварка = > cleaning = > inspection = >

A - боковой гибрид, B - боковой монтаж. Сначала наклеить SMD на обе стороны, потом обратная сварка, потом вставить, сварка на гребне волны

е: проверка доставки = >PCB B B b - лицевой сварной паста (точечная наклейка) = > SMD = > сухая (затвердевание) = > обратная сварка = > flip board = > PCB поверхности A сварной крем = > сухая

сварка обратного потока 1 (можно использовать частичную сварка) = > вставной метод = > пиковая сварка 2 (если вставка деталей ограничена, можно использовать ручную сварка) = > очистка = > проверка = > ремонт

установка на стороне А, смешанная установка на стороне б.

технология SMT - двухсторонняя сборка

A: Incoming inspection, PCB A side silk screen solder paste (point patch glue), patch, drying (curing), A side reflow soldering, cleaning, flipping; PCB B side silk screen solder paste (point patch Glue), patch, drying, reflow soldering (preferably only for side B, cleaning, testing, and rework) This process is suitable for mounting large SMDs such as PLCC on both the боковая поверхность PCB .

B: проверка входящего материала, сварочная паста боковой шелковой сетки PCB A (точечный клей), наклейка, сушка (затвердевание), обратное жидкостно - газовое сваривание, очистка, опрокидывание; PCB боковые лепестки, наклейки, затвердевание, сварка гребней волны в стороне B, очистка, проверка, возвращение на работу)

этот процесс применяется для обратного потока сварки на стороне PCB и пиковой сварки на стороне B. при сборке SMD на стороне PCB следует использовать эту технологию, если только SOT или SOIC (28) или менее.